技术编号:7226501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件装载框架。背景技术引线框架(装载框架)作为半导体芯片的载体,是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,供后续的半导体器件封装等工艺过程使用,引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。通常的引线框架,由多个装载单元并联而成,每个装载单元由装载台、第一引脚、第二引脚、第三引脚等引脚组成,三个引脚之间以及多个装载单元之间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。