专利名称：半导体器件装载框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件装载框架。
背景技术：
引线框架(装载框架)作为半导体芯片的载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，供后续的半导体器件封装等工艺过程使用，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。通常的引线框架，由多个装载单元并联而成，每个装载单元由装载台、第一引脚、第二引脚、第三引脚等引脚组成，三个引脚之间以及多个装载单元之间连接有引脚筋，组合在一起构成半导体器件装载框架。申请专利号为200420006462.6的说明书中介绍了一种“半导体封装及其引线框 架”，该引线框架包括用于在其上安装半导体芯片的平台、布置在平台周边的多条引线、以及用于互连该些引线的多个引线互连部件。通过将引线框架封闭在模制树脂件内，产生了QFN型半导体封装，其中引线部分从模制树脂件暴露出来，随后在切割线处经过切割而成。该专利提供的是一种传统意义上的装载台为一个整体、共用中间的第二引脚作为阴极的引线框架。
实用新型内容实用新型目的克服传统的半导体芯片引线框架结构单一的缺陷，提供一种能够供两只半导体器件共用阳极的装载框架。技术方案本实用新型提供的一种半导体器件装载框架，由多个装载单元并联而成，每个装载单元由装载台、第一引脚、第二引脚、第三引脚组成，三个引脚之间以及多个装载单元之间连接有引脚筋，一起构成半导体器件装载框架。装载台分为左装载台和右装载台两片，分别能够装载一只半导体器件；左装载台与第一引脚电气连接，右装载台与第三引脚电气联接，第一引脚、第三引脚分别能够用作各自装载的半导体器件的阴极，第二引脚能够用作两只半导体器件的公用阳极。本实用新型供半导体器件装载以及供后续的半导体器件封装工艺过程使用，在装载半导体器件封装后，冲剪掉引脚筋，可以成为一个个独立的封装装载单元成品。所述的半导体器件是指二极管芯片、三极管芯片、集成块等半导体芯片。所述的装载台所在的平面可以低于引脚和引脚筋所在的平面lmm-5mm。所述的左装载台和右装载台两片之间可以有0. 5mm-2mm宽的装载台间隙。所述的装载台、引脚、或两者可以镀有一层金或银，以增强半导体器件的键合丝与引脚之间的导电能力。有益效果本实用新型能够实现两只半导体器件共用阳极，这与传统的共用阴极的装载方式不同，满足不同的半导体器件的特殊装载要求。另外，两只半导体器件封装件的主体部分分离，互相干扰少，一只损坏时可以单独更换，降低使用中的维修成本。
图I是本实用新型的正视结构示意图；图2是本实用新型的图I的左视结构示意图；图中1、装载单元；2、左装载台；3、装载台间隙；4、右装载台；5、第一引脚；6、第二引脚；7、第三引脚；8、引脚筋。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做更具体的描述。如附图1、2中所示，装载单元I由左装载台2、右装载台4、第一引脚5、第二引脚6、第三引脚7组成，三个引脚之间连接有引脚筋8。左装载台2与第一引脚5电气连接，右装载台4与第三引脚7电气联接；两片装载台能够分别装载一只二极管芯片，第一引脚5、第三引脚7分别能够用作各自装载的二极管芯片的阴极，第二引脚6能够用作两只二极管芯片的公用阳极。所述的左装载台2和右装载台4两片之间有Imm宽的装载台间隙3，所述的两片装载台所在的平面低于引脚5、6、7和引脚筋8所在的平面2mm。由多个装载单元I并联而成，多个装载单元I之间连接有引脚筋8的本实用新型，在装载二极管芯片后，可以供后续的二极管芯片封装工艺过程使用，再在二极管芯片封装后，冲剪掉引脚筋8，可以成为一个个独立的封装二极管成品。
权利要求1.一种半导体器件装载框架，由多个装载单元(I)并联而成，每个装载单元(I)由装载台、第一引脚(5)、第二引脚(6)、第三引脚(7)组成，三个引脚之间以及多个装载单元(I)之间连接有引脚筋(8)，其特征在于装载台分为左装载台(2)和右装载台(4)两片，分别能够装载一只半导体器件；左装载台(2)与第一引脚(5)电气连接，右装载台(4)与第三引脚(7)电气联接，第一引脚(5)、第三引脚(7)分别能够用作各自装载的半导体器件的阴极，第二引脚(6)能够用作两只半导体器件的公用阳极。
2.根据权利要求I所述的半导体器件装载框架，其特征在于所述的装载台所在的平面低于引脚和引脚筋⑶所在的平面lmm-5mm。
3.根据权利要求I所述的半导体器件装载框架，其特征在于所述的左装载台(2)和右装载台⑷两片之间有0. 5mm-2mm宽的装载台间隙(3)。
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体器件装载框架，其特征在于所述的装载台、弓丨 脚、或两者镀有一层金或银，以增强半导体器件的键合丝与引脚之间的导电能力。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体器件装载框架，由多个装载单元并联而成，每个装载单元由装载台、第一引脚、第二引脚、第三引脚组成。装载台分为左装载台和右装载台两片，左装载台与第一引脚电气连接，右装载台与第三引脚电气联接，第一引脚、第三引脚分别可用作各自装载的半导体器件的阴极，第二引脚可用作两只半导体器件的公用阳极。三个引脚之间以及多个装载单元之间连接有引脚筋，装载台所在的平面低于引脚和引脚筋所在的平面1mm-5mm。本实用新型能够实现两只半导体器件共用阳极，这与传统的共用阴极的装载方式不同，满足不同的半导体器件的特殊装载要求，且两只半导体器件封装件的主体互相干扰少。
文档编号H01L23/495GK202473903SQ20112056532
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者张惠芳, 黄渊 申请人:南通华达微电子集团有限公司