一种半导体器件的封装方法及半导体器件的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种半导体器件的封装方法，所述半导体器件包括器件主体以及与所述器件主体电连接的管脚，封装过程中对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整，使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，之后再进行注塑封装。本发明同时公开了采用上述方法封装的半导体器件，通过在注塑封装之前使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，采用该方法制造的半导体器件，注塑封装过程中管脚与离型膜贴合，两者之间没有间隙则注塑的树脂无法进入到管脚与离型膜之间，从而可以避免管脚表面有树脂溢出影响管脚的焊接面积以及焊接性能。
【专利说明】
一种半导体器件的封装方法及半导体器件
技术领域
[0001]本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种半导体器件的封装方法及采用该方法封装制成的半导体器件。
【背景技术】
[0002]传统以导线架为芯片承载件的半导体封装器件，例如四方扁平式半导体封装件，制作方式均是在一具有芯片座及多个管脚的导线架上粘制半导体芯片，通过多条金线电性连接该芯片表面上的焊垫与其对应的多条管脚，以封装胶体包裹该芯片及金线并形成一半导体封装件；同时，也可设计使该芯片座的一个表面外露于该封装胶体外，通过芯片座加速散逸该芯片上的热量。
[0003]目前的设计在形成封装胶体的模压工序时，因为在进行模压时，导线架的芯片座下表面会与模具紧邻接触，若出现夹持不紧的情形会导致芯片座的下表面溢胶，尤其是采用硅胶材料作为离型膜的情况下，由于离型膜对管脚的挤压管脚位置的溢胶更为严重，管脚位置的溢胶将无法保证管脚有足够的焊接面积，导致其焊接性能受到影响。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目的在于:提供一种半导体器件的封装方法，用以解决管脚溢胶的问题。
[0005]本发明的另一个目的在于:提供一种半导体器件，其管脚处无溢胶，管脚具有良好的焊接性能。
[0006]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0007]—方面，提供一种半导体器件的封装方法，所述半导体器件包括器件主体以及与所述器件主体电连接的管脚，封装过程中对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整，使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，之后再进行注塑封装。
[0008]作为所述的半导体器件的封装方法的一种优选技术方案，所述器件主体包括导线架，所述管脚一端与所述导线架位于同一平面，所述管脚另一端凸出于所述导线架所在平面，所述管脚两端的连线与所述导线架所在平面之间的夹角为所述补偿角。
[0009]作为所述的半导体器件的封装方法的一种优选技术方案，所述补偿角的角度为1°至 10。。
[0010]优选的，所述补偿角的角度为2°至8°。
[0011 ]更优选的，所述补偿角的角度为5°。
[0012]作为所述的半导体器件的封装方法的一种优选技术方案，所述封装过程在模具中进行，对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整为:通过模具挤压管脚，使所述管脚与所述器件主体之间形成一定的补偿角。
[0013]作为所述的半导体器件的封装方法的一种优选技术方案，所述封装过程包括管脚与所述器件主体的预组装，对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整为:预组装时使所述管脚与所述器件主体之间形成一定的补偿角。
[0014]另一方面，提供一种半导体器件，采用如上所述的半导体器件的封装方法封装而成。
[0015]作为所述的半导体器件的一种优选的技术方案，所述器件主体还包括铜桥，所述铜桥与所述导线架固定连接，所述管脚为多个，所述多个管脚中包括与所述铜桥固定连接的固定管脚以及不与所述铜桥连接的自由管脚，所述固定管脚通过所述铜桥与所述导线架固定连接，所述自由管脚在注塑封装之前设置补偿角。
[0016]作为所述的半导体器件的一种优选的技术方案，所述器件主体还包括与所述导线架固定连接的晶片，所述导线架与所述铜桥分别位于所述晶片的两侧。
[0017]作为所述的半导体器件的一种优选的技术方案，所述导线架以及所述铜桥分别通过锡膏与所述晶片焊接连接。
[0018]作为所述的半导体器件的一种优选的技术方案，所述固定管脚通过所述铜桥与所述晶片电连接。
[0019]本发明的有益效果为:通过在注塑封装之前使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，采用该方法制造的半导体器件，注塑封装过程中管脚与离型膜贴合，两者之间没有间隙则注塑的树脂无法进入到管脚与离型膜之间，从而可以避免管脚表面有树脂溢出影响管脚的焊接面积以及焊接性能。
【附图说明】
[0020]下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0021 ]图1为实施例所述半导体器件封装完成后结构示意图。
[0022]图2为实施例所述半导体器件注塑封装前自由管脚位置剖视图。
[0023]图3为图2中I处放大图。
[0024]图4为实施例所述半导体器件注塑封装完成后固定管脚处剖视图。
[0025]图5为实施例所述半导体器件注塑封装完成后自由管脚处剖视图。
[0026]图中:
[0027]1、管脚;2、导线架;3、封装树脂;4、铜桥;5、锡膏;6、晶片。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0029]如图1?5所示，于本实施例中，本发明所述的一种半导体器件的封装方法，所述半导体器件包括器件主体以及与所述器件主体电连接的管脚I，封装过程中对所述管脚I相对于所述器件主体的位置进行调整，使所述管脚I与所述器件主体之间形成补偿角，之后再进行注塑封装。
[0030]通过在注塑封装之前使所述管脚I与所述器件主体之间形成补偿角，使得注塑封装过程中管脚I与离型膜贴合，两者之间没有间隙则注塑的树脂无法进入到管脚I与离型膜之间，从而可以避免管脚I表面有树脂溢出影响管脚I的焊接面积以及焊接性能。
[0031]采用上述半导体器件封装方法于本实施例中封装的半导体器件具有器件主体，所述器件主体包括导线架2，所述管脚I 一端与所述导线架2位于同一平面，所述管脚I另一端凸出于所述导线架2所在平面，所述管脚I两端的连线与所述导线架2所在平面之间的夹角为所述补偿角。
[0032]本实施例所述的半导体器件，在封装状态下其器件主体中的导线架2的一侧面与管脚I的一侧面位于同一平面上，且导线架2与管脚I所处同一平面无树脂，由于管脚I尺寸较小，其受力性能较差，在注塑的过程中可能受到离型材料的挤压发生变形发生凹陷，所述补偿角的作用为防止管脚I的端部在该平面位置形成凹陷，使得树脂将管脚I覆盖，影响管脚I的焊接面积，为了对离型材料挤压管脚I进行补偿对管脚I设置补偿角，因此所述管脚I应该向离型膜方向凸起，补偿角的方向也由此确定。
[0033]补偿角的大小根据产品实际生产中产生溢胶后管脚I倾斜的角度确定，通常情况下所述补偿角Θ的角度为1°至10°，本实施例中所述补偿角Θ的角度为1°，在其他实施例中所述补偿角Θ还可以为5°或10°。
[0034]具体的，本实施例所述的半导体器件封装方法，所述封装过程在模具中进行，对所述管脚I相对于所述器件主体的位置进行调整为:通过模具挤压管脚I，使所述管脚I与所述器件主体之间形成如上所述的补偿角。
[0035]为了实现所述管脚I与所述导线架2之间形成一定的夹角，以便于对后续变形进行补偿，需要对所述管脚I进行预变形处理，本实施例中所述的预变形处理为在注塑模具上设置用于挤压所述管脚I的挤压结构，通过所述挤压结构将所述管脚I下压(即压向管脚I与离型膜接触的一侧面)，使管脚I与离型膜抵接，并向下压迫离型膜。
[0036]本发明所述的半导体器件封装方法中，补偿角的形成方式并不局限于上述形式，例如在其他实施例中所述封装过程包括管脚I与所述器件主体的预组装，对所述管脚I相对于所述器件主体的位置进行调整为:预组装时使所述管脚I与所述器件主体之间形成一定的补偿角。
[0037]通过在预组装过程中将所述管脚I与所述器件主体直接呈一定夹角设置，在封装的过程中该角度被离型膜挤压恢复，而离型膜对其进行挤压的过程中两者之间紧密接触，避免了树脂进入到两者之间，并覆盖在管脚I表面影响管脚I的焊接面积。
[0038]本实施例还提供一种采用如上所述的半导体器件的封装方法加工而成的半导体器件。
[0039]具体的，本实施例所述的半导体器件包括器件主体，所述器件主体还包括铜桥4，所述铜桥4与所述导线架2固定连接，所述管脚I为多个，所述多个管脚I中包括与所述铜桥4固定连接的固定管脚以及不与所述铜桥4连接自由管脚，所述固定管脚通过所述铜桥4与所述导线架2固定连接，所述自由管脚在注塑封装之前设置补偿角。
[0040]所述器件主体还包括与所述导线架2固定连接的晶片6，所述导线架2与所述铜桥4分别位于所述晶片6的两侧。所述导线架2以及所述铜桥4分别通过锡膏5与所述晶片6焊接连接。所述固定管脚通过所述铜桥4与所述晶片6电连接。所述器件主体外侧通过封装树脂3进行封装，最终形成半导体器件。
[0041]以上通过具体的实施例对本发明进行了说明，但本发明并不限于这些具体的实施例。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。此外，以上多处所述的“一个实施例”、“另一个实施例”、“其他实施例”等表示不同的实施例，当然也可以将其全部或部分结合在一个实施例中。
【主权项】
1.一种半导体器件的封装方法，所述半导体器件包括器件主体以及与所述器件主体电连接的管脚，其特征在于，封装过程中对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整，使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，之后再进行注塑封装。2.根据权利要求1所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述器件主体包括导线架，所述管脚一端与所述导线架位于同一平面，所述管脚另一端凸出于所述导线架所在平面，所述管脚两端的连线与所述导线架所在平面之间的夹角为所述补偿角。3.根据权利要求2所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述补偿角的角度为1°至 10。。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述封装过程在模具中进行，对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整为:通过模具挤压管脚，使所述管脚与所述器件主体之间形成一定的补偿角。5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述封装过程包括管脚与所述器件主体的预组装，对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整为:预组装时使所述管脚与所述器件主体之间形成一定的补偿角。6.—种半导体器件，其特征在于，采用权利要求1至5中任一项所述的半导体器件的封装方法封装而成。7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述器件主体还包括铜桥，所述铜桥与所述导线架固定连接，所述管脚为多个，所述多个管脚中包括与所述铜桥固定连接的固定管脚以及不与所述铜桥连接的自由管脚，所述固定管脚通过所述铜桥与所述导线架固定连接，所述自由管脚在注塑封装之前设置补偿角。8.根据权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，所述器件主体还包括与所述导线架固定连接的晶片，所述导线架与所述铜桥分别位于所述晶片的两侧。9.根据权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，所述导线架以及所述铜桥分别通过锡膏与所述晶片焊接连接。10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，所述固定管脚通过所述铜桥与所述晶片电连接。
【文档编号】H01L23/495GK106098566SQ201610702256
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月22日
【发明人】黄源炜, 周刚, 曹周
【申请人】杰群电子科技（东莞）有限公司