半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:7227666

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本发明涉及半导体,特别涉及一种。技术背景随着半导体制造技术的飞速发展,为了达到更快的运算速度、更大的数 据存储量以及更多的功能,半导体芯片朝向更高的器件密度、高集成度方向 发展。大部分半导体芯片的外围电路需要采用高压输入/输出器件,而核心器 件如各种存储器件则需要在低压下运行,为了实现器件性能的最大化,核心器件的沟道长度变短,产生了短沟道区域以及短沟道效应。为了避免短沟道效应,通常采用轻掺杂源/漏极(lightly doped source/drain, ...
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