技术编号:7228953
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子电路,特别涉及一种厚膜电路及使用该厚膜电路的电路板组合。背景技术 厚膜电路作为单元电路载体,在通信、家电等电子产品领域应用非常广泛。如图1,现有技术的一种厚膜电路,具有厚膜基体和引脚,该引脚通过卡槽固定于该厚膜基体上,并向厚膜基体两侧分开,所有引脚底部共同形成一个平面。该厚膜电路是利用丝印成形的方式,先在基板(如陶瓷板)上印制电路导体、厚膜电阻等(必要时还可外加电容、二极管等元器件),然后在厚膜的一端制作焊盘,并组装预先成形的引脚、焊接后...
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