专利名称：一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子电路，特别涉及一种厚膜电路及使用该厚膜电路的电路板组合。
背景技术：
厚膜电路作为单元电路载体，在通信、家电等电子产品领域应用非常广泛。
如图1，现有技术的一种厚膜电路，具有厚膜基体和引脚，该引脚通过卡槽固定于该厚膜基体上，并向厚膜基体两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。该厚膜电路是利用丝印成形的方式，先在基板(如陶瓷板)上印制电路导体、厚膜电阻等(必要时还可外加电容、二极管等元器件)，然后在厚膜的一端制作焊盘，并组装预先成形的引脚、焊接后完成。相比与薄膜工艺制成的独立电阻、电容，厚膜工艺具有制造简单、可靠性好，且有利于电路散热的优点。
但是这种厚膜电路引脚的两翼是连为一体的，并成对称分布，其组装前引脚框架结构如图2所示。起I/O连接及支撑作用的多对引脚3由两端的连接条4连接，一对引脚的两翼连为一体，组装完后一对引脚提供一个I/O口的连接。
随着电子产品微型化的发展，厚膜电路在印刷电路板上的使用会越来越多，因此当印刷电路板上需要多个厚膜电路板时，该多个厚膜电路的引脚排列就会出现如图3所示的情况。因此多个单基片厚膜电路并行表贴排列需要占用大量单板布局/布线空间，不利于电路板密度的提高和产品的微型化。
发明内容
为克服现有技术多个厚膜电路并行排布在电路板上时占用电路板布局/布线空间，限制电路板密度提高及产品微型化的缺点，本发明实施例提供一种能有效提高电路板密度的厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合。
为达到上述第一目的，本发明实施例采用的技术方案是提供一种厚膜电路，其包括一厚膜基体及设于该厚膜基体底部的多个引脚，该多个引脚在该厚膜基体两侧交错排布。
为达到上述第二目的，本发明实施例采用的技术方案是提供一种引脚框架，该引脚框架与厚膜基体组装形成厚膜电路，其包括一连接部，该连接部包括一第一悬臂及设于该第一悬臂上的多个引脚，该多个引脚间对应厚膜基体的焊盘预留出与之交错安装的厚膜基体另一侧的引脚的空缺位置。
为达到上述第三目的，本发明实施例采用的技术方案是提供一种电路板，该电路板上设有一第一焊盘，该第一焊盘包括一第一列焊接部件与第二列焊接部件，该第一列焊接部件与第二列焊接部件均设有多个焊点，该多个焊接点交错排布并且与厚膜电路厚膜基体两侧的引脚相对应。
为达到上述第四目的，本发明实施例采用的技术方案是提供一种具有厚膜电路的电路板组合，其包括一电路板及一设于该电路板上的厚膜电路，该厚膜电路设有多个引脚，该多个引脚在该厚膜基体两侧交错排布并焊接于该电路板上。
由上述技术方案可见，本发明实施例厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
图1为现有技术厚膜电路的示意图。
图2为现有技术厚膜电路引脚框架示意图。
图3为现有技术多个厚膜电路在电路板上并行排布示意图。
图4为本发明的实施例厚膜电路立体结构示意图。
图5为本发明厚膜电路组装前引脚结构较佳实施列的示意图。
图6为本发明厚膜电路组装前引脚结构另一实施例的示意图。
图7为本发明可与厚膜电路板配合使用的电路板的焊盘示意图。
图8为本发明多个厚膜电路在电路板上并行排布的第一实施例的示意图。
图9为本发明多个厚膜电路在电路板上并行排布的第二实施例的示意图。
图10为本发明多个厚膜电路在电路板上并行排布的第三实施例的示意图。
具体实施例方式
以下参照附图并举较佳实施例，对本发明作进一步详细说明。
本发明较佳实施例描述的具有厚膜电路的电路板组合包括一电路板及设于该电路板上的厚膜电路。
请参阅图4，厚膜电路10包括一厚膜基体11及多个引脚13。该厚膜基体11内部设有电路，其顶部设有一用户贴片卡帽12，底部设有多个与I/O接口相连的焊盘14。该用户贴片卡帽12用于方便用户机器贴片。该多个引脚13焊接在焊盘14上，并交错排布在该厚膜基体11两侧，因此一个引脚13便对应一个I/O接口。本发明实施例中所说的交错排布是指当厚膜基体11的焊盘14上一侧有引脚引出时，其另一侧相应的的位置便会空出，依次类推。以上仅为引脚13排布方式的较佳实施方式，厚膜电路的引脚交错排布的规则不限于单个引脚相互交错，也可以是多个引脚相互交错。如图5所示，为多个厚膜电路在电路板上并行排布的第二实施例厚膜电路的引脚交错排布方式为两两交错。又如图6所示，为多个厚膜电路在电路板上并行排布的第三实施例厚膜电路的引脚排布方式为单个引脚交错、三个引脚交错和两个引脚交错依次排列。可见厚膜电路的引脚的交错排布方式是十分灵活可随意变化的。
请参阅图7，为实现厚膜电路10引脚13交错排布，用于与厚膜基体11组装的引脚框架包括一连接部20及多个引脚13。该连接部20包括一第一悬臂21及一第二悬臂23，该第一悬臂21与第二悬臂23之间通过连接条22连接，且其连接处均设有剪切槽(未标示)。该多个引脚13交错的设置在该第一悬臂21与第二悬臂23上，其一端悬空，另一端与第一悬臂21或第二悬臂23相连。为了便于将该多个引脚13与该连接部20分离，该连接部20与该多个引脚13的连接处可以设有剪切槽(如V型槽等)，或者将该多个引脚13与该连接部之间设置成点连接(一种类似邮票孔的连接结构)，或者其他现有技术中已知的便于分离的结构。。该多个交错设置的引脚13之间的距离与厚膜基体11的焊盘14对应。该引脚13的悬空的一端设有两立柱130，该两立柱130的间距与厚膜基体11的厚度对应。该多个引脚13的悬空端的立柱130排列形成一卡槽，与厚膜基体11配合。
在对厚膜电路10的厚膜基体11与引脚框架进行组装时，只需将厚膜基体11放入卡槽，使焊盘14与引脚13的各立柱130对应并焊接在一起，然后将连接条22、第一悬臂21及第二悬臂23沿剪切槽去除，便可完成厚膜基体11与引脚13的组装。
请继续参阅图8，引脚框架也可以仅包括一第一悬臂21，即第一悬臂21与第二悬臂23为单独的结构。此时该第一悬臂21上的引脚13之间对应厚膜基体11的焊盘14预留出与之交错安装的厚膜基体11另一侧的引脚13的空缺位置。组装时，只需将两第一悬臂21交错的与厚膜基体11配合便可。
本发明还提供了一种使用上述厚膜电路的电路板。
为了使用本发明提供的厚膜电路10，达到有效提高电路板厚膜电路10密度的目的，本发明还提供了一种能够与该厚膜电路10配合使用的电路板，该电路板可以是印刷电路板，也可以是其他类型的电路板。
请参阅图9，为电路板的局部焊盘示意图。该电路板20设有多个并行排布的第一焊盘21与第二焊盘22，该第一焊盘21包括第一列焊接部件210与第二列焊接部件211，每列焊接部件具有多个焊接点212，该第一列焊接部件210与第二列焊接部件211的焊接点212交错排布并且与厚膜电路10的厚膜基体11两侧的引脚13相对应。该第二焊盘22结构与该第一焊盘21相同，也包括第一列焊接部件220与第二列焊接部件221，其第一列焊接部件220与第一焊盘21的第二列焊接部件211相邻，其上的焊接点222依次插入到第一焊盘21的第二列焊接部件211焊接点212的空缺处，与之形成交插排布的布局。
请参阅图10，为多个厚膜电路在电路板上并行排布的第一实施例。当厚膜电路与电路板焊接后，厚膜电路10在电路板(图未示)上并行排布，相邻厚膜电路10、10’的相邻侧引脚13、13’交插排布在电路板上。厚膜电路10的引脚13依次插入到厚膜电路10’相邻侧引脚13’之间的空缺处，从而使厚膜电路10’与厚膜电路10’的厚膜基体11之间的间距缩小，节约了布线空间。
由本发明的较佳实施例可以看出，本发明厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种厚膜电路，其包括一厚膜基体及设于该厚膜基体底部的多个引脚，其特征在于该多个引脚在该厚膜基体两侧交错排布。
2.如权利要求1所述的厚膜电路，其特征在于每个引脚对应一个I/O接口。
3.权利要求2所述的厚膜电路，其特征在于该厚膜基体底部设有多个焊盘，该焊盘与I/O接口对应，该多个引脚与该焊盘对应配合。
4.一种引脚框架，该引脚框架与厚膜基体组装成厚膜电路，其包括一连接部，该连接部包括一第一悬臂及设于该第一悬臂上的多个引脚，其特征在于该多个引脚间对应厚膜基体的焊盘预留出与之交错安装的厚膜基体另一侧的引脚的空缺位置。
5.如权利要求4所示的引脚框架，其特征在于该连接部还包括一第二悬臂及一连接条，该第一悬臂与第二悬臂之间通过所述连接条连接。
6.如权利要求5所示的引脚框架，其特征在于该多个引脚交错的设置在该第一悬臂与第二悬臂上，其一端悬空，另一端与第一悬臂或第二悬臂相连。
7.如权利要求6所示的引脚框架，其特征在于该多个交错设置的引脚之间的距离与厚膜基体的焊盘间距对应。
8.如权利要求6所示的引脚框架，其特征在于该引脚的悬空的一端设有两立柱，该立柱的间距与所述厚膜基体的厚度对应。
9.如权利要求8所示的引脚框架，其特征在于该多个引脚的悬空端的立柱排列形成一卡槽，与厚膜基体配合。
10.一种电路板，该电路板上设有一第一焊盘，该第一焊盘包括一第一列焊接部件与第二列焊接部件，该第一列焊接部件与第二列焊接部件均设有多个焊点，其特征在于该多个焊接点交错排布并且与厚膜电路厚膜基体两侧的引脚相对应。
11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于该电路板上设有与第一焊盘并行排布的第二焊盘，包括一第一列焊接部件与第二列焊接部件，及交错排布的焊接点，其第一列焊接部件与第一焊盘的第二列焊接部件相邻，其上的焊接点依次插入到第一焊盘第二列焊接部件焊接点之间，与之形成交插排布的布局，并且与厚膜电路厚膜基体两侧的引脚相对应。
12.一种具有厚膜电路的电路板组合，其包括一电路板及一设于该电路板上的厚膜电路，其特征在于，该厚膜电路设有多个引脚，该多个引脚在该厚膜基体两侧交错排布并焊接于该电路板上。
13.如权利要求12所述的具有厚膜电路的电路板组合，其特征在于该电路板上设有一第一焊盘，该第一焊盘包括一第一列焊接部件与第二列焊接部件，该第一列焊接部件与第二列焊接部件均设有多个焊点，其特征在于该多个焊接点交错排布并且与厚膜电路厚膜基体两侧的引脚相对应。
14.如权利要求13所述的具有厚膜电路的电路板组合，其特征在于该电路板上设有与第一焊盘并行排布的第二焊盘，包括一第一列焊接部件与第二列焊接部件，及交错排布的焊接点，其第一列焊接部件与第一焊盘的第二列焊接部件相邻，其上的焊接点依次插入到第一焊盘第二列焊接部件焊接点的空缺处，与之形成交插排布的布局。
15.如权利要求14所述的具有厚膜电路的电路板组合，其特征在于该具有厚膜电路的电路板上对应第二焊盘设有一厚膜电路，该厚膜电路与第一焊盘上的厚膜电路的相邻侧的引脚交叉排布。
全文摘要
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
文档编号H01L23/495GK101022099SQ20071007358
公开日2007年8月22日 申请日期2007年3月16日 优先权日2007年3月16日
发明者王界平, 黄春光, 皇甫魁, 张寿开, 孙福江, 张磊, 高佳辉 申请人:华为技术有限公司