技术编号:7229492
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种半导体结构;特别是一种用于形成平坦化表面的半导体结构及 其形成方法。背景技术凸块电镀于微电子(microelectronics)及微系统(micro system)等领域己发 展出许多技术,诸如平面显示器(flat panel displays, FPD)与驱动芯片(driver ICs)的连接、砷化镓芯片上的传导线与气桥(air bridges)技术、以及LIGA技术 中X-ray光罩的制作等,均于不同阶段使用到该凸块电镀技术。以电路板与IC...
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