技术编号:7229607
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种感测式半导体装置及其制法,特别是涉及一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的感测式半导体装置及其制法。技术背景传统的影像感测式封装件(Image sensor package)主要是将感测 式芯片(Sensor chip)接置于一芯片承载件上,并通过焊线加以电性连 接该感测式芯片及芯片承载件后,于该感测式芯片上方封盖住一玻璃, 以供影像光线能为该感测式芯片所撷取。如此,该完成构装的影像感 测式封装件即可供系统厂进行整合至如印刷电路板(PCB)等...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。