技术编号：7229845
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体领域，尤其涉及一种安装工具。背景技术目前，半导体领域内的很多工艺腔内使用静电吸附盘吸附晶圆。图I所示是蚀刻腔室的内部结构示意图，在腔体110内部，静电吸附盘120周圈通过若干螺钉锁固在下方的底座130上，所述静电吸附盘120上设有若干与所述螺钉相匹配的螺钉孔。当使用一段时间后，维护人员需要对静电吸附盘120进行检修和更换。在更换过程中，容易产生如下问题一方面，在用螺丝刀松开螺钉或者拧紧螺钉的时候，容易出现静电吸附盘120的表面被螺丝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。