技术编号：7229855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体器件的结构，特别涉及一种半导体芯片堆叠封装结构。背景技术半导体产品的集成度按摩尔定律每18个月翻一番。随着半导体产业的深入发展，摩尔定律受到越来越多的阻碍，要实现摩尔定律所付出的成本越来越高，然而人们对于半 导体产品性能的要求却从未停止。目前，通过改变半导体产品封装形式的方向寻求提高产品性能的途径是一个新的方向，三维系统级封装也随之产生。三维堆叠封装可以在更小的空间内集成更多的半导体芯片，采用三维堆叠封装的产品拥有更高的性能、更高的...
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