技术编号:7229984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是涉及在半导体基板的纵向流过大电流的。背景技术 纵型MOSFET与在同一表面上排列源极、漏极的横型MOSFET相比,由于电流的输出面积增宽,因此,最适合作为大电流元件。图27是现有技术的纵型MOS晶体管的一例的剖面图。在N+型半导体基板201上形成有N一型外延层202,在外延层202的表层形成有P型沟道层203。另外,还形成有从沟道层203的表层到外延层202的规定深度位置的沟槽204,在沟槽204内经由绝缘层205而形成由多晶硅膜构成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。