半导体装置及其制造方法技术资料下载

技术编号:7229984

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本发明涉及一种,特别是涉及在半导体基板的纵向流过大电流的。背景技术 纵型MOSFET与在同一表面上排列源极、漏极的横型MOSFET相比,由于电流的输出面积增宽,因此,最适合作为大电流元件。图27是现有技术的纵型MOS晶体管的一例的剖面图。在N+型半导体基板201上形成有N一型外延层202,在外延层202的表层形成有P型沟道层203。另外,还形成有从沟道层203的表层到外延层202的规定深度位置的沟槽204,在沟槽204内经由绝缘层205而形成由多晶硅膜构成...
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