技术编号:7230008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路装置,特别涉及在半导体集成电路芯片上配置了多个电源垫片和信号垫片的半导体集成电路装置。背景技术 半导体集成电路装置通常在半导体集成电路芯片(IC芯片)上交替地层叠多个绝缘层和配线层,配线层间进行通孔连接,在配线层中的最上位配线层上配置着多个电源垫片和信号垫片。IC芯片具有配置在内部区域的内部电路和配置在其周边或附近的多个IO单元(IO缓冲器)。内部电路通过配线与对应的IO单元电连接。IO单元通过配线与信号垫片和电源垫片电连接。信号垫...
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