技术编号:7230172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路封装的可挠性基板,特别是涉及一种可以加 强薄膜覆晶封装基板的晶片覆盖区的支撑性,能够避免在晶片接合时该薄 膜覆晶封装基板产生塌陷变形,另外还可借由减轻翘曲变形,而可有利于外引脚接合的组装制程的防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板(SUBSTRATE OF CHIP-ON-FILM PACKAGE FOR PREVENTING FILM DEFORMATION )。背景技术在众多的集成电路封装类型中,薄膜覆晶封装构造(COF)是利用凸块化 晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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