技术编号：7231512
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种芯片封装体(chip package)结构以及用以制造所述芯片封装体结构的晶圆(wafer)结构，特别是有关于一种芯片堆叠结构(stacked structure of chips)，以及用以制造所述芯片堆叠结构的一种晶圆结构。背景技术在现今的信息社会中，使用者均在追求高速度、高质量、多功能性的电子产品。就产品外观而言，电子产品的设计是朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。为了达到上述目的，许多公司在进行电路设计时，均融入了系统化的概念，使得单颗...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。