技术编号:7231518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,且特别是有关于一种连接 导电线材及电路板的。背景技术随着科技发展迅速,各式电子产品不断创新,并提供更新、更优越的功能。在 各式电子产品中,多通过电路板及各种电子组件来实现各种电性功能。在电子产品的制造过程中,各种电子组件可通过表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT) 或波峰焊接技术(Wave Soldering Technology)焊接于电路板上。然而,传统的电子 产品的制造过程中,电源线或讯号线等导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。