专利名称：连接器及电子组件的组装方法
技术领域：
本发明是有关于一种连接器及电子组件的组装方法，且特别是有关于一种连接 导电线材及电路板的连接器及电子组件的组装方法。
背景技术：
随着科技发展迅速，各式电子产品不断创新，并提供更新、更优越的功能。在 各式电子产品中，多通过电路板及各种电子组件来实现各种电性功能。在电子产品
的制造过程中，各种电子组件可通过表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT) 或波峰焊接技术(Wave Soldering Technology)焊接于电路板上。然而，传统的电子 产品的制造过程中，电源线或讯号线等导电线材无法通过上述表面黏着技术或波峰 焊接技术直接固定于电路板上时，则必须先将电源线或讯号线等导电线材先与第一 连接器相接，再与电路板上的第二连接器相接，借助此通过一个以上的连接器来使 线材连结至电路板上。在此举一传统的连接方式说明如下。
请参照图1，其所示为一种传统的导电线材400与电路板500的连接示意图。 首先，设置一第一连接器410于导电线材400的一端。接着，设置一第二连接器510 于电路板500上。第一连接器410及第二连接器510为一公一母相互配对的连接器。 最后，再将第一连接器410及第二连接器510相互连接。
然而，传统的导电线材400及电路板500的连接方式通过两个连接器(第一连 接器410及第二连接器510)，不仅材料成本高，其组装程序亦显得麻烦。
此外，若导电线材400未设有第一连接器410，或者导电线材410所设置的连 接器并非为第一连接器410，则导电线材400根本无法连接于电路板500上。在产 品需要维修或更换线材时，显得相当地不便。
因此，如何研发一种导电线材及电路板的连接方式，以改善效率，实为目前 业界所努力的方向之一
发明内容
本发明有关于一种连接器及电子组件的组装方法，其利用本体及活动件所组成 的连接器，使得导电线材可顺利地连接于电路板上，并具有"降低材料成本"、"适 用性广"、"连接器设置方式迅速且精准"、"导电线材可紧紧地夹持于第二贯穿孔 内"、"活动件的运作顺畅且可定位于夹持位置"、"不会损坏导电线材"、"不会产生 无法预期的影响"及"焊接强度佳"的优点。
根据本发明的一方面，提出一种连接器。连接器用以夹持至少一导电线材于一 电路板上。电路板具有至少一第一贯穿孔。连接器包括一本体及一活动件。本体焊 接于电路板上。本体具有至少一第二贯穿孔，各第二贯穿孔对应于各第一贯穿孔。 活动件插置于本体的一滑槽中。当活动件相对本体移动至一夹持位置时，活动件的 一夹持面与第二贯穿孔的孔壁所形成的一间隙小于导电线材的一直径。
根据本发明的再一方面，提出一种电子组件的组装方法，其步骤包括(a)提 供一电路板，电路板具有至少一第一贯穿孔；(b)提供一含有本体及一活动件的一 连接器，焊接连接器的本体于电路板上的一第一表面上，本体具有至少一第二贯穿 孔与一滑槽，第二贯穿孔对应于电路板的此些第一贯穿孔，且活动件插置于滑槽中； (C)插入一导电线材于第二贯穿孔中，导电线材包括一绝缘外层及一金属芯，导 电线材裸露部分的金属芯，且凸出于第一贯穿孔之外，绝缘外层位于第二贯穿孔中； (d)将活动件于滑槽中移动至一夹持位置，使滑动件的一夹持面与第二贯穿孔的 孔壁所形成的一间隙小于导电线材的一直径，以将导电线材夹持于第二贯穿孔中。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图 进行详细说明，其中
图1所示为一种传统的导电线材与电路板的连接示意图； 图2A 2G所示为本发明电子组件的组装方法的各步骤的示意图3A所示为图2D的电子组件的纵截面图。 图3B所示为图2F的电子组件的纵截面图。 图4A所示为图2D的电子组件的俯视图；以及 图4B所示为图2F的电子组件的俯视图。
具体实施例方式
依照本发明较佳实施例电子组件1000的组装方法的流程图，如图2A 2G所 示进行的步骤的示意图。如图2C，电子组件1000包括至少一导电线材100、 一电路板200及一连接器300。首先请参照图2A。提供一电路板200，其具有至少一第 一贯穿孔200c。电路板200可例如是计算机主机板(Main Board)或电源控制板(Power Board)。在本实施例中，电路板200具有一第一表面200a、 一第二表面200b及四 个第一贯穿孔200c。第一表面200a相对于第二表面200b。这些第一贯穿孔200c贯 穿第一表面200a及第二表面200b并沿一直线L排列。
接着请参照图2B。将一连接器300固定于电路板200的第一表面200a上。连 接器300包括一本体310及一活动件320，本体310焊接于电路板200的第一表面 200a上。本体310具有至少一第二贯穿孔310c。在本实施例中，本体310具有四个 第二贯穿孔310c，各个第二贯穿孔310c分别对应于各个第一贯穿孔200c，并沿直 线L排列。活动件320则插置于本体310的滑槽S中。
其中，本实施例是通过表面黏着技术(SMT)将连接器300的本体310固定于 电路板200上。其固定方式不仅相当迅速，更可精准地将连接器300设置于预定位 置，使得各个第二贯穿孔310c准确地对应于各个第一贯穿孔200c。
然后请参照图2C 2D。插入至少一导电线材100于第二贯穿孔310c中。导电 线材100包括一绝缘外层110及一金属芯120。导电线材100切除部分的绝缘外层 110，以裸露部分的金属芯120。当导电线材100插入第二贯穿孔310c中时，未切 除的绝缘外层110位于第二贯穿孔310c中，而裸露的金属芯120则插置于电路板 200上的第一贯穿孔200c(由于第一贯穿孔200c是位于电路板200的第二表面200b， 无法于图2C 2D观看裸露的金属芯120，请参照以下的图2E说明)。
请参照图2E，若由电路板200的第二表面200b来看，裸露的金属芯120凸出 于第一贯穿孔200c之外。
接着请参照图2F。将活动件320朝本体310推入，以移动至一夹持位置。使 得导电线材100夹持于第二贯穿孔300c中。
然后请参照图2G。将凸出于第一贯穿孔200c外的金属芯120焊接于电路板200 的第二表面200b上。至此，即可顺利地将导电线材100电性连接且机械性连接于 电路板200，并完成电子组件1000的组装动作。
本实施例中将凸出于第一贯穿孔200c外的金属芯120焊接的步骤可通过波焊 工艺或人工焊接工艺等方式完成。以波焊工艺为例，电路板200置放于一导轨上， 导轨带动电路板200经过波焊槽，以使金属芯120焊接于第二表面200b。由于连接 器300已焊接于电路板200的第一表面200a，且导电线材100己夹持于连接器300 上。因此，在电路板200的传送过程中，导电线材100不会倾倒，且金属芯120可 维持暴露于第一贯穿孔200c之外。以人工焊接工艺为例，电路板200必须翻转后，将电路板200的第二表面200b 朝上，以进行人工焊接。由于连接器300已焊接于电路板200的第一表面200a，且 导电线材100已夹持于连接器300上。因此，电路板200翻转后，导电线材100不 会脱离，且金属芯120仍然暴露于第一贯穿孔200c之外。
请参照图3A，其所示为图2D的电子组件1000的纵截面图。当活动件320未 被推入至夹持位置时，活动件320与本体310之间具有一第一间距D1。第一间距 Dl大于第二贯穿孔310c的孔径D310c。也就是说活动件320并未凸出于第二贯穿 孔310c的孔壁。导电线材100可顺利地插入于第二贯穿孔310c与第一贯穿孔200c 中。于本例中，导电线材100的绝缘外层110位于第二贯穿孔310c内，导电线材 100的金属芯120则外凸于第一贯穿孔200c之外。
请参照图3B，其所示为图2F的电子组件1000的纵截面图。当活动件320被 推入至夹持位置时，活动件320与本体310之间具有一第二间距D2，第二间距D2 小于第二贯穿孔310c的孔径D310c。也就是说，活动件320凸出于第二贯穿孔310c 的孔壁。较佳地，第二间距D2略小于导电线材100的绝缘外层110的直径D110， 使得活动件320将导电线材100的绝缘外层110紧紧地夹持于第二贯穿孔310c内。
请参照图4A，其所示为图2D的电子组件1000的俯视图。当活动件320未推 入至夹持位置时，部分的活动件320位于本体310之外。
请参照图4B，其所示为图2F的电子组件1000的俯视图。本体310的滑槽S 内部具有一第一扣合表面310a。于本例中，活动件320可包括一悬臂321，悬臂321 具有一第二扣合表面321a。当活动件320插入主体310时，悬臂321插入滑槽S， 并以第二扣合表面321a卡合于第一扣合表面310a，以将活动件320定位于夹持位 置。
如图4B所示，较佳地，活动件320具有一弧形表面320a。活动件320以弧形 表面320a夹持导电线材100，使得活动件320夹持导电线材100时，活动件320并 不会损坏导电线材IOO。
此外，本体310及活动件320的材质为绝缘材料。因此，在数条导电线材IOO 之间，不会因本体310及活动件320而产生寄生电容或电磁效应等无法预期的电性 影响。
本发明上述实施例所揭露的连接器及电子组件组装方法，是利用单一个连接器 设置于电路板上，即可将导电线材连接于电路板上，而不再需要第二个连接器，并 具有下列优点第一、"降低材料成本"仅需设置一个连接器，而不需额外设置另一连接器于 导电线材上。
第二、"适用性广"不需考虑连接器的公母配对问题，当产品需要维修或更换 线材时，相当地方便。
第三、"导电线材的焊接良率高"在焊接金属芯的过程中，由于连接器已固定 于电路板的第一表面，且导电线材已夹持于连接器上。因此，不论是以波焊工艺或 人工焊接工艺，导电线材皆不会倾倒或脱离，且金属芯可维持暴露于第一贯穿孔之 外，因此导电线材焊接后的导电效果可维持于高良率。
第四、"导电线材可紧紧地夹持于第二贯穿孔内"活动件与本体之间的第二间 距略小于导电线材的绝缘外层的直径，使得活动件可将导电线材的绝缘外层紧紧地 夹持于第二贯穿孔内。
第五、"活动件的运作顺畅且可定位于夹持位置"当活动件插入主体时，可以 活动件上的第二扣合表面卡合于主体的第一扣合表面，并将活动件定位于夹持位 置。
第六、"不会损坏导电线材"活动件夹持导电线材的保护外皮，因此夹持时，
活动件并不会损坏导电线材。
第七、"不会产生无法预期的电性影响"本体及活动件的材质为绝缘材料。因
此，数条导电线材之间，不会因本体及活动件而产生寄生电容或电磁效应等无法预 期的电性影响。
第八、"焊接强度佳"导电线材的金属芯通过焊接的方式与电路板电性连接。 一般而言，焊接的方式在电性连接及机械性连接而言均有优异的表现。
综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本 发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内， 当可作各种等同的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定的 为准。
权利要求
1. 一种连接器，用以夹持至少一导电线材于一电路板上，所述的电路板具有 至少一第一贯穿孔，其特征是所述的连接器包括一本体，固定于所述的电路板上，所述的本体具有至少一第二贯穿孔，各所述 的第二贯穿孔对应于各所述的第一贯穿孔；以及 一活动件，插置于所述的本体的一滑槽中；当所述的活动件相对所述的本体移动至一夹持位置时，所述的活动件的一夹持 面与所述的第二贯穿孔的孔壁所形成的一间隙小于所述的导电线材的一直径。
2. 根据权利要求l所述的连接器，其特征是所述的活动件的所述的夹持面为 一弧形表面。
3. 根据权利要求l所述的连接器，其特征是所述的本体是以表面黏着技术固 定于所述的电路板上。
4. 根据权利要求1所述的连接器，其特征是所述的本体的所述的滑槽内部具 有一第一扣合表面，所述的活动件具有一第二扣合表面，当所述的活动件于所述的 滑槽内部移动至所述的夹持位置时，所述的第二扣合表面卡合于所述的第一扣合表 面。
5. 根据权利要求1所述的连接器，其特征是所述的电路板上的所述这些第一贯穿孔及所述这些第二贯穿孔沿一直线排列。
6. 根据权利要求1所述的连接器，其特征是所述的导电线材包括一绝缘外层 及一金属芯，所述的导电线材裸露部分的所述的金属芯并凸出于所述的第一贯穿孔 之外，且所述的绝缘外层夹持于所述的第二贯穿孔中。
7. 根据权利要求l所述的连接器，其特征是所述的本体及所述的活动件的材 质为一绝缘材料。
8. —种电子组件的组装方法，其特征是其步骤包括(a) 提供一电路板，所述的电路板具有至少一第一贯穿孔；(b) 提供一含有一本体及一活动件的一连接器，固定所述的连接器的所述的 本体于所述的电路板的一第一表面上，所述的本体具有至少一第二贯穿孔与一滑 槽，所述的第二贯穿孔对应于所述的电路板的所述这些第一贯穿孔，且所述的活动 件插置于所述的滑槽中；(C)插入至少一导电线材于所述的第二贯穿孔中，所述的导电线材包括一绝 缘外层及一金属芯，所述的导电线材裸露部分的所述的金属芯，且凸出于所述的第 一贯穿孔之外，所述的绝缘外层位于所述的第二贯穿孔中；以及(d) 将所述的活动件于所述的滑槽中移动至一夹持位置，使所述的活动件的 一夹持面与所述的第二贯穿孔的孔壁所形成的一间隙小于所述的导电线材的一直 径，以将所述的导电线材夹持于所述的第二贯穿孔中。
9. 根据权利要求8所述的方法，其特征是其于所述的步骤(d)之后还包括一步骤-(e) 焊接所述的金属芯于所述的电路板的一第二表面上。
10. 根据权利要求8所述的方法，其特征是所述的步骤(d)中所述的夹持面 为一弧形表面。
11. 根据权利要求8所述的方法，其特征是于所述的步骤(d)中，所述的滑 槽内部具有一第一扣合表面，所述的活动件具有一第二扣合表面，当所述的活动件 于所述的滑槽中移动至所述的夹持位置时，所述的第二扣合表面卡合于所述的第一 扣合表面。
12. 根据权利要求8所述的方法，其特征是所述的电路板上的所述这些第一贯 穿孔及所述这些第二贯穿孔沿一直线排列。
13. 根据权利要求8所述的方法，其特征是所述的本体及所述的活动件的材质 为绝缘材料。
全文摘要
本发明揭示一种连接器及电子组件的组装方法。本发明揭示的连接器用以夹持至少一导电线材于一电路板上。连接器包括一本体及一活动件，其中本体具有至少一第二贯穿孔，对应于电路板上的至少一第一贯穿孔而焊接于电路板上；活动件插置于本体的一滑槽中。当活动件于滑槽中移动至一夹持位置时，活动件的一夹持面与第二贯穿孔的孔壁所形成的一间隙小于导电线材的一直径，使得导电线材可借助单一连接器固定于电路板上。
文档编号H01R12/00GK101312268SQ20071010406
公开日2008年11月26日 申请日期2007年5月21日 优先权日2007年5月21日
发明者康兆锋, 张木财, 林家荣 申请人:华硕电脑股份有限公司