汇流排、连接组件、连接器及中央电器盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种汇流排、连接组件、连接器及中央电器盒。所述汇流排包括本体、第一连接部、缓冲部及第二连接部。所述第一连接部设置在所述本体上，所述第一连接部用于与电路板焊接连接。所述缓冲部呈U形，且所述缓冲部的一端设置在所述本体上。所述第二连接部设置在所述缓冲部的另一端上，所述第二连接部可用于连接外部连接件。本实用新型汇流排通过U形的缓冲部能够较多地分担外力、具有较高的缓冲性能，避免外力所产生的内部应力直接冲击第一连接部与电路板之间的连接结构，从而提升了稳定连接性能。
【专利说明】
汇流排、连接组件、连接器及中央电器盒
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电性连接结构，特别是一种汇流排、连接组件、连接器及中央电器盒。
【背景技术】
[0002]汇流排，英文名称为busbar。汇流排用于与其他器件、导线或连接端子连接，且传输较大电流。汇流排的一端一般与电路板通过焊接电流，并且通过不同的焊接连接点对电流进行分流。因而，汇流排与电路板焊接连接的稳固性直接影响电性连接性能。在汇流排受到较大外力时，极易将由外力产生的内部应力传导至焊接部分，从而减低焊接稳定性能，甚至造成焊接结构的脱落而丧失连接性能。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种抗冲击力强、连接稳固的汇流排、连接组件、连接器及中央电器盒。
[0004]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]本实用新型提供一种汇流排。所述汇流排包括:
[0006]本体；
[0007]第一连接部，所述第一连接部设置在所述本体上，所述第一连接部用于连接第一外部连接件；
[0008]缓冲部，所述缓冲部呈U形，且所述缓冲部的一端设置在所述本体上；
[0009]第二连接部，所述第二连接部设置在所述缓冲部的另一端上，所述第二连接部可用于连接第二外部连接件。
[0010]优选地，所述第一外部连接件可以为电路板，且所述第一连接部可以与电路板焊接连接。所述第二外部连接件可以为连接端子或导线。
[0011]优选地，所述第二连接部沿垂直于所述本体的高度方向延伸设置。
[0012]优选地，所述缓冲部的U形的深度方向与所述第二连接部的延伸方向相反。
[0013]优选地，所述缓冲部包括多个子缓冲部，每一个子缓冲部均呈U形，相邻所述子缓冲部之间具设置有呈U形的通槽。
[0014]优选地，所有子缓冲部具有相同的尺寸。
[0015]优选地，所有通槽具有相同的尺寸。
[0016]优选地，所述汇流排还包括下延伸部及上延伸部；
[0017]所述下延伸部沿所述本体的高度方向延伸设置，且连接设置在所述本体与所述缓冲部的一端之间；
[0018]所述上延伸部沿所述本体的高度方向延伸设置，且连接设置在所述缓冲部的上端与所述第二连接部之间。
[0019]优选地，在沿所述本体的高度方向上，所述下延伸部具有大于所述上延伸部的高度。
[0020]优选地，所述第一连接部包括基座及立柱；
[0021]所述基座突出设置在所述本体的顶端；
[0022]所述立柱设置在所述本体的顶端，并突出所述基座沿所述本体的高度方向延伸，以可用于穿过电路板上的通孔而从该电路板的一侧延伸至另一侧。
[0023]优选地，所述第一连接部包括基座及多个立柱；
[0024]所述基座突出设置在所述本体的顶端上；
[0025]所述多个立柱分别设置在所述本体的顶端，并突出所述基座沿所述本体的高度方向延伸，以可用于穿过电路板上的通孔而从该电路板的一侧延伸至另一侧。
[0026]优选地，所述汇流排为金属冲压一体件。
[0027]优选地，所述第二连接部沿所述本体的高度方向贯穿开设有连接通孔，所述连接通孔用于容置连接件。
[0028]本实用新型还提供一种连接组件。所述连接组件包括电路板及如前述中任一项所述的汇流排;所述第一连接部与所述电路板电连接。
[0029]优选地，所述电路板上开设有焊接通孔；
[0030]所述第一连接部为突出设置的立柱，所述第一连接部穿过所述焊接通孔从所述电路板的元件面的一侧延伸至所述电路板的焊接面的一侧，且所述第一连接部与所述电路板的焊接面焊接连接。
[0031]优选地，本实用新型提供了另外一种焊接连接方式:
[0032]所述电路板上开设有焊接通孔;所述电路板具有背对设置的焊接面及元件面；
[0033]所述第一连接部包括基座及至少一个立柱；
[0034]所述基座突出设置在所述本体的顶端；
[0035]所述立柱设置在所述本体的顶端，并突出所述基座沿所述本体的高度方向延伸，且所述立柱穿过所述焊接通孔而从所述电路板的元件面的一侧延伸至所述电路板的焊接面的一侧；
[0036]所述立柱与所述电路板的焊接面焊接连接。
[0037]本实用新型还提供一种连接器。所述连接器包括连接件及如前述中任一项所述的连接组件;所述连接件设置为与所述汇流排的第二连接部连接。
[0038]优选地，所述第二连接部沿所述本体的高度方向贯穿开设有连接通孔；
[0039]所述连接件插设在所述连接通孔内，且与所述第二连接部电连接。
[0040]优选地，所述连接件为双头螺柱。
[0041]本实用新型还提供一种中央电器盒。所述中央电器盒包括壳体和如前述中任一项所述的连接器；
[0042]所述电路板和所述连接件固定于所述壳体内；
[0043]所述汇流排上的所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述电路板和所述连接件固定连接。
[0044]优选地，所述本体垂直所述电路板设置。
[0045]优选地，所述第二连接部平行所述电路板设置。
[0046]与现有技术相比，本实用新型汇流排通过U形的缓冲部能够较多地分担外力、具有较高的缓冲性能，避免外力所产生的内部应力直接冲击第一连接部与电路板之间的连接结构，从而提升了稳定连接性能。
[0047]优选地，所述缓冲部包括多个子缓冲部及通槽，进一步增强了弹性形变能力，从而能够增强缓冲性能。所述第一连接部包括基座及立柱，不仅避免主体与电路板接触也增强了焊接连接性能。
【附图说明】
[0048]图1为本实用新型提供的一种汇流排的一种角度的结构示意图。
[0049]图2为图1示出的汇流排的另一种角度的结构示意图。
[0050]图3为图1示出的汇流排的主视图。
[0051]图4为图1示出的汇流排的右视图。
[0052]图5为本实用新型提供的一种连接组件的一种角度的结构示意图。
[0053]图6为图5示出的连接组件的另一种角度的结构示意图。
[0054]图7为本实用新型提供的一种连接器的一种角度的结构示意图。
[0055]图8为图7示出的连接器的另一种角度的结构示意图。
[0056]图9为图7示出的连接件与汇流排的配合连接示意图。
【具体实施方式】
[0057]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0058]实施例一:
[0059]请参阅图1及图2，其为本实用新型提供的一种汇流排101。所述汇流排101包括本体10、第一连接部20、缓冲部30及第二连接部40。所述第一连接部20设置在所述本体10上，用于实现与下述电路板50的焊接连接。所述缓冲部30的一端设置在所述本体10上。所述第二连接部40设置在所述缓冲部30的另一端上，以用于与外部电性连接。
[0060]所述本体10用于支撑所述汇流排101的其他部分。所述本体10的形状、结构只要满足所要实现的电流传导的连接要求及安装要求即可。在本实施例中，所述本体10的形状大致为两个L形首尾连接而成的墙体状。所述本体10可以采用任意导体材料制成。在本实施例中，所述本体10采用黄铜板冲压而成。
[0061]所述第一连接部20设置在所述本体10上。在本实施例中，所述第一连接部20设置在所述本体10的顶部。所述第一连接部20用于连接外部连接件。在本实施例中，所述第一连接部20用于与下述电路板50焊接连接。所述第一连接部20的形状、数量只要能够实现焊接以满足相应连接需要即可。譬如，所述第一连接部20可以为凸包，甚至为本体10上的部分平面区域。在本实施例中，为了使得连接更加稳固，且能够使得所述汇流排101的除第一连接部20之外的其他部分位于下述电路板50的元件面501—侧以便于实现连接功能的同时避免与电路板50的焊接面502上的其他元器件的误接触，所述第一连接部20为突出设置在所述本体10上的立柱。
[0062]请一并参阅图3及图4，为了便于实现稳固的焊接及避免误接触，在本实施例中，每一个所述第一连接部20均包括一个基座21及两个立柱22。所述基座21设置在所述本体10的顶部。所述两个立柱22设置在所述基座21，且该两个立柱22之间间隔设置。所述立柱22容置在下述电路板50的焊接通孔时，所述基座21突出设置在所述本体10上，从而使得所述本体10与下述电路板50之间设置为具有间隔，从而避免所述汇流排101在受到外力时使得所述本体10与电路板50接触、将外力传导至电路板50等问题。每一个第一连接部20的两个立柱22在焊接时可以实现熔融一体，也即是在电路板50上形成连接两个相邻焊接通孔且覆盖在焊接面502上的焊接结构，从而提高了稳定连接性能。当然，根据相应的连接需要，所述立柱22的数量可以变化，譬如可以为一个或多个。
[0063]请继续参阅图1至图4，所述缓冲部30用于安装所述第二连接部40。所述缓冲部30呈U形。所述缓冲部30的一端设置在所述本体10上。需要说明的是，在实用新型中所提及的“缓冲部30的一端及另一端”指的是所述U字的两侧的自由端部。所述缓冲部30呈U形以用于尽可能承受更多的从所述第二连接部40传导至所述汇流排101上的外力，从而尽可能减小传导至所述第一连接部20的外力以避免降低所述第一连接部20与电路板50的焊接面502的焊接稳固性能。另外，所述缓冲部30呈U形还能够具有更大的弹性形变能力，提升了缓冲应力的性能，以避免应力直接冲击所述第一连接部20，从而提高了所述第一连接部20与电路板50之间的焊接连接的承压能力。在本实施例中，为了提升缓冲性能，所述缓冲部的U形的深度方向沿墙体状的主体10的厚度方向延伸。在本实施例中，所述缓冲部的U形的深度方向与所述第二连接部40的延伸方向相反。
[0064]为了进一步增强弹性形变能力以提升缓冲性能，所述缓冲部30包括多个子缓冲部35。每一个子缓冲部35均呈U形，也即是所述子缓冲部35的外部轮廓与所述缓冲部30的外部轮廓基本相同。相邻所述子缓冲部35之间均设置有呈U形的通槽36。所有子缓冲部35依次排列，从而形成整体为U形的缓冲部30。为了便于制造及提高稳固性能，所述缓冲部30通过冲压制成。所述子缓冲部35及通槽36尺寸、数量根据需要而选择。在本实施例中，所述子缓冲部35为六个。所述通槽36为五个。在本实施例中，所述缓冲部30通过冲压形成具有多个子缓冲部35及通槽36的结构。所有子缓冲部35具有相同的尺寸，从而获得均衡的缓冲、承压性能。所述通槽36具有相同尺寸，从而获得均衡的缓冲、承压性能。
[0065]请继续参阅图1至图4，为了便于实现所述缓冲部30的与所述主体10及第二连接部40的连接，所述汇流排101还包括下延伸部38及上延伸部39。所述下延伸部38沿所述本体10的高度方向延伸设置，且连接设置在所述本体10与所述缓冲部30的一端之间，也即是所述下延伸部38的底端设置在所述本体10上，所述缓冲部30设置在所述下延伸部38的顶端上。所述上延伸部39沿所述本体10的高度方向延伸设置，且连接设置在所述缓冲部30的另一端与所述第二连接部40之间，也即是所述上延伸部39的底端设置在所述缓冲部30的另一端上，所述第二连接部40设置在所述上延伸部39的顶端上。为了增强下延伸部38的承压性能，所述下延伸部38具有大于所述上延伸部39的高度。
[0066]请继续参阅图1至图4，所述第二连接部40设置在所述缓冲部30上。所述第二连接部40可以直接设置在所述缓冲部30上，也可以通过其他结构间接设置在所述缓冲部30上。在本实施例中，所述第二连接部40通过所述上延伸部39间接设置在所述缓冲部30上。所述第二连接部40可用于连接外部连接件。所述第二连接部40用于与外部结构实现连接，譬如连接端子或导线等。在本实施例中，为了便于实现与下述连接件60的连接配合，所述第二连接部40沿所述主体10的高度方向贯穿开设有连接通孔41。所述连接通孔41用于容置下述连接件60 ο可以想到的是，所述连接通孔41的孔壁、围绕该连接通孔41的第二连接部40的上表面或表面可以与所述连接件60接触以实现电连接。
[0067]实施例二:
[0068]请参阅图5及图6，其为本实用新型提供的一种连接组件102。所述连接组件102包括电路板50及前述的汇流排101。
[0069]所述电路板50，也可以称之为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。所述电路板50包括相背对设置的焊接面502及元件面501(见下述图8)。所述元件面501用于承载所有电子元器件。所述焊接面502用于通过波峰焊实现与所有电子元器件的引脚或焊接脚的焊接连接。
[0070]所述电路板50与所述汇流排101的第一连接部20连接。为了实现稳固的连接，在本实施例中，所述电路板50的上开设有贯穿所述焊接面502与元件面501的焊接通孔(图中未标示)。如前述，所述焊接通孔用于容置所述第一连接部20。所述第一连接部20通过所述焊接通孔从所述电路板50的元件面501的一侧延伸至所述电路板50的焊接面502的一侧，且所述第一连接部20与所述电路板50的焊接面502焊接连接。在本实施例中，所述第一连接部20的立柱22容置在所述电路板50的焊接通孔内，由于所述基座21突出设置在所述本体10上，从而使得所述本体10与所述电路板50之间设置为具有间隔，从而避免所述汇流排101在受到外力时使得所述本体10与所述电路板50接触、将外力传导至所述电路板50等问题。
[0071]为了便于使得下述连接件60的两端分别实现连接，所述电路板50上还贯穿开设有安装通孔58。
[0072]组装时，所述缓冲部30从所述电路板50的元件面501穿过所述安装通孔58，并使得所述主体10与所述电路板50的元件面501正对，所述第二连接部40与所述电路板50的焊接面502正对。
[0073]实施例三:
[0074]请参阅图7至图9，本实用新型还提供一种连接器103。所述连接器103包括连接件60及上述的连接组件102。
[0075]所述连接件60设置为与所述汇流排101的第二连接部40电连接。在本实施例中，所述连接件60插设在所述连接通孔41内，且与所述第二连接部40电连接。所述连接件60的形状及结构只要能够实现相应的电连接功能即可。在本实施例中，为了与螺母配合以实现稳固连接，所述连接件60为双头螺杆。
[0076]实施例四:
[0077]本实用新型还提供一种中央电器盒(图中未示出)。所述中央电器盒包括前述的连接器103及壳体(图中未示出)。所述电路板50及所述连接件60固定于所述壳体内。所述壳体的形状及结构根据需要而选择。所述中央电器盒，也可以称之为中央集控电器盒，其可用于集成控制汽车的电路设备。可以想到的是，所述中央电器盒还包括其他其他电子电路等。
[0078]在本实施例中，为了便于组装及受力的均衡，所述本体10垂直所述电路板50设置。为了便于实现与所述连接件60的组装及承受通过该连接件60传导的外力，所述第二连接部40平行所述电路板50设置。
[0079]以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种汇流排，其特征在于，所述汇流排包括: 本体； 第一连接部，所述第一连接部设置在所述本体上； 缓冲部，所述缓冲部呈U形，且所述缓冲部的一端设置在所述本体上； 第二连接部，所述第二连接部设置在所述缓冲部的另一端上。2.根据权利要求1所述的汇流排，其特征在于:所述第二连接部沿垂直于所述本体的高度方向延伸设置。3.根据权利要求2所述的汇流排，其特征在于:所述缓冲部的U形的深度方向与所述第二连接部的延伸方向相反。4.根据权利要求1所述的汇流排，其特征在于:所述缓冲部包括多个子缓冲部，每一个子缓冲部均呈U形，相邻所述子缓冲部之间具设置有呈U形的通槽。5.根据权利要求4所述的汇流排，其特征在于:所有子缓冲部具有相同的尺寸。6.根据权利要求4所述的汇流排，其特征在于:所有通槽具有相同的尺寸。7.根据权利要求1所述的汇流排，其特征在于:所述汇流排还包括下延伸部及上延伸部； 所述下延伸部沿所述本体的高度方向延伸设置，且连接设置在所述本体与所述缓冲部的一端之间； 所述上延伸部沿所述本体的高度方向延伸设置，且连接设置在所述缓冲部的上端与所述第二连接部之间。8.根据权利要求7所述的汇流排，其特征在于:在沿所述本体的高度方向上， 所述下延伸部具有大于所述上延伸部的高度。9.根据权利要求1所述的汇流排，其特征在于:所述第一连接部包括基座及立柱； 所述基座突出设置在所述本体的顶端； 所述立柱设置在所述本体的顶端，并突出所述基座沿所述本体的高度方向延伸，以可用于穿过电路板上的通孔而从该电路板的一侧延伸至另一侧。10.根据权利要求1所述的汇流排，其特征在于:所述第一连接部包括基座及多个立柱； 所述基座突出设置在所述本体的顶端上； 所述多个立柱分别设置在所述本体的顶端，并突出所述基座沿所述本体的高度方向延伸，以可用于穿过电路板上的通孔而从该电路板的一侧延伸至另一侧。11.根据权利要求1至10中任一项所述的汇流排，其特征在于:所述汇流排为金属冲压一体件。12.根据权利要求1至10中任一项所述的汇流排，其特征在于:所述第二连接部沿所述本体的高度方向贯穿开设有连接通孔，所述连接通孔用于容置连接件。13.—种连接组件，其特征在于，所述连接组件包括电路板及权利要求1至11中任一项所述的汇流排;所述第一连接部与所述电路板电连接。14.根据权利要求13所述的连接组件，其特征在于:所述电路板上开设有焊接通孔;所述电路板具有背对设置的焊接面及元件面； 所述第一连接部包括基座及至少一个立柱； 所述基座突出设置在所述本体的顶端； 所述立柱设置在所述本体的顶端，并突出所述基座沿所述本体的高度方向延伸，且所述立柱穿过所述焊接通孔而从所述电路板的元件面的一侧延伸至所述电路板的焊接面的一侧； 所述立柱与所述电路板的焊接面焊接连接。15.—种连接器，其特征在于，所述连接器包括连接件及权利要求13或14所述的连接组件;所述连接件设置为与所述汇流排的第二连接部连接。16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于:所述第二连接部沿所述本体的高度方向贯穿开设有连接通孔； 所述连接件插设在所述连接通孔内，且与所述第二连接部电连接。17.根据权利要求15或16所述的连接器，其特征在于:所述连接件为双头螺柱。18.—种中央电器盒，其特征在于:所述中央电器盒包括壳体和权利要求15至17中任一项所述的连接器； 所述电路板和所述连接件固定于所述壳体内； 所述汇流排上的所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述电路板和所述连接件固定连接。19.根据权利要求18所述的中央电器盒，其特征在于:所述本体垂直所述电路板设置。20.根据权利要求18所述的中央电器盒，其特征在于:所述第二连接部平行所述电路板设置。
【文档编号】H01R9/00GK205666348SQ201620526343
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月2日
【发明人】许磊磊, 赵灿灿
【申请人】泰科电子(上海)有限公司