技术编号:7232420
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于集成电路封装体,特别是有关于一种薄型化的集成电路封 装体及其制作方法。背景技术在集成电路装置的制作过程中,集成电路需要经过封装步骤处理后,使 用于各种不同的应用领域,例如,电脑、手机或数码相机等。因此,集成电 路封装体的结构及其制作方法也直接影响集成电路装置的性能及其体积大 小。图1显示一种现有集成电路封装体的剖面图。在图1中,硅基底2上方 形成有感光元件4及接合焊盘6,且接合焊盘6与感光元件4电连接。接着, 将透明盖板10接合至上述硅基底2上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。