技术编号：7232437
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适用于各种电子设备或电子电路单元等的电子部件的安装结构。背景技术 若对涉及以往的电子部件的安装结构的图进行说明，则图16是示出以往的电子部件的安装结构的说明图。下面，根据图16对以往的电子部件的安装结构的构成进行说明。电子部件54通过凸块(bump)53而安装在设置于绝缘基板51上的电路图案52上。此外，在除电子部件54的区域之外的绝缘基板51和电路图案52上设有绝缘覆盖膜55，该绝缘覆盖膜55如下构成在包括电子部件54的区域的位置设有覆盖膜去除...
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