专利名称：电子部件的安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及适用于各种电子设备或电子电路单元等的电子部件的安装结构。
背景技术：
若对涉及以往的电子部件的安装结构的图进行说明，则图16是示出以往的电子部件的安装结构的说明图。下面，根据图16对以往的电子部件的安装结构的构成进行说明。电子部件54通过凸块(bump)53而安装在设置于绝缘基板51上的电路图案52上。
此外，在除电子部件54的区域之外的绝缘基板51和电路图案52上设有绝缘覆盖膜55，该绝缘覆盖膜55如下构成在包括电子部件54的区域的位置设有覆盖膜去除部55a，在该覆盖膜去除部55a的绝缘基板5 1和电子部件54之间设置了由树脂形成的底部填充胶(under fill)56，并由覆盖膜去除部55a的边缘部防止该底部填充胶56的流出(例如，参考专利文献1)。
专利文献1日本专利文献特开平11-214586号公报。
但是，在以往的电子部件的安装结构中，由于通过覆盖膜去除部55a的边缘部来防止底部填充胶56的流出，因此，为了防止底部填充胶56的扩散，需要将绝缘覆盖膜55做成厚膜，此时，厚膜的绝缘覆盖膜55的形成变得复杂，成本变高。另外，如果将绝缘覆盖膜55做成薄膜，则为了防止底部填充胶56的扩散，需要将覆盖膜去除部55a做得较宽，此时存在绝缘基板51变得大型的问题。
发明内容
本发明就是鉴于这种现有技术的情况而作出的，其目的在于，通过利用覆盖膜去除部抑制绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散，提供小型且低价的电子部件的安装结构。
为了达到上述目的，本发明的特征在于，包括绝缘基板，设有多个端子；绝缘覆盖膜，以避开端子的状态设置在绝缘基板上；电子部件，设置在主体部的下表面的电极与端子连接；以及由树脂形成的底部填充胶，设置在绝缘覆盖膜和电子部件之间、以及绝缘基板和电子部件之间；其中，绝缘覆盖膜具有设置在主体部附近的覆盖膜去除部，通过覆盖膜去除部抑制了设置于绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散。
这样构成的本发明通过覆盖膜去除部来抑制了设置于绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散，从而底部填充胶不再有进一步的扩散，并且，抑制底部填充胶的扩散的效果不受限于覆盖膜去除部的厚度、深度以及宽度，因此能够使覆盖膜去除部薄、浅并且宽度窄，从而能够以低价容易地实现绝缘基板的小型化和薄型化。
此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征覆盖膜去除部被设置成包围主体部，底部填充胶在覆盖膜去除部的边缘部停止。这样构成的本发明通过包围主体部的覆盖膜去除部，能够进一步可靠地防止底部填充胶的扩散。
此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征电子部件由半导体芯片形成。这样构成的本发明非常适于需要通过底部填充胶来加强安装的半导体芯片。
此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征位于覆盖膜去除部的绝缘覆盖膜的侧面与绝缘基板的表面之间的角度形成在80度～90度的范围内。这样构成的本发明能够良好地使底部填充胶在绝缘覆盖膜的表面端部停止，从而可使由绝缘覆盖膜和底部填充胶构成的接触角变大。
此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征当底部填充胶为液体状时，由绝缘覆盖膜和底部填充胶构成的接触角为90度～135度。这样构成的本发明，如果所述液体状底部填充胶的接触角小于90度，则底部填充胶8的流动性变高，从而底部填充胶8成为广泛流出的状态，此外，如果液体状底部填充胶8的接触角大于135度，则底部填充胶的流动性变低，底部填充胶8的流动变差，因此，如果使接触角在90度～135度的范围内，则能够使底部填充胶的流动性在既不低也不高的范围内，从而绝缘覆盖膜和底部填充胶处于难以浸润的状态。
此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征绝缘覆盖膜和底部填充胶由环氧类树脂形成。这样构成的本发明可容易使接触角进入使底部填充胶的流动性处于既不低也不高的状态的90度～135度的范围内。
发明效果本发明由于通过覆盖膜去除部来抑制了设置于绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散，从而底部填充胶不再有进一步的扩散，并且抑制底部填充胶的扩散的效果不受限于覆盖膜去除部的厚度、深度以及宽度，因此能够使覆盖膜去除部薄、浅并且宽度窄，从而能够以低价容易地实现绝缘基板的小型化和薄型化。
图1是涉及本发明的电子部件的安装结构的要部截面图。
图2是涉及本发明的电子部件的安装结构的绝缘基板的平面图。
图3是图1的A部分的放大图。
图4是示出本发明的电子部件的安装方法的主视图。
图5是示出本发明的电子部件的安装方法的平面图。
图6涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底部填充胶的第一流动状态的说明图。
图7涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底部填充胶的第二流动状态的说明图。
图8涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底部填充胶的第三流动状态的说明图。
图9涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底部填充胶的第四流动状态的说明图。
图10涉及本发明的电子部件的安装结构，是示出涉及绝缘覆盖膜中的覆盖膜去除部的形成方法的第一工序的说明图。
图11涉及本发明的电子部件的安装结构，是示出涉及绝缘覆盖膜中的覆盖膜去除部的形成方法的第二工序的说明图。
图12是本发明的电子部件的安装结构的其他实施方式涉及的要部截面图。
图13是图12的B部分的放大图。
图14涉及本发明的电子部件的安装结构的其他实施方式，是示出涉及绝缘覆盖膜中的覆盖膜去除部的形成方法的第一工序的说明图。
图15涉及本发明的电子部件的安装结构的其他实施方式，是示出涉及绝缘覆盖膜中的覆盖膜去除部的形成方法的第二工序的说明图。
图16是示出以往的电子部件的安装结构及其安装方法的说明图。
具体实施例方式
下面，参考附图对发明的实施方式进行说明。图1是涉及本发明的电子部件的安装结构的要部截面图，图2是涉及本发明的电子部件的安装结构的绝缘基板的平面图，图3是图1的A部分的放大图，图4是示出本发明的电子部件的安装方法的主视图，图5是示出本发明的电子部件的安装方法的平面图，图6涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底部填充胶的第一流动状态的说明图，图7涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底部填充胶的第二流动状态的说明图，图8涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底部填充胶的第三流动状态的说明图，图9涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底部填充胶的第四流动状态的说明图。
此外，图10涉及本发明的电子部件的安装结构，是示出形成绝缘覆盖膜的覆盖膜去除部的方法中的第一工序的说明图，图11涉及本发明的电子部件的安装结构，是示出形成绝缘覆盖膜的覆盖膜去除部的方法中的第二工序的说明图，图12是涉及本发明的电子部件的安装结构的其他实施方式的要部截面图，图13是图12的B部分的放大图，图14涉及本发明的电子部件的安装结构的其他实施方式，是示出形成绝缘覆盖膜的覆盖膜去除部的方法中的第一工序的说明图，图15涉及本发明的电子部件的安装结构的其他实施方式，是示出形成绝缘覆盖膜的覆盖膜去除部的方法中的第二工序的说明图。
下面，根据图1至图3对本发明的电子部件的安装结构进行说明。在由层叠基板构成的绝缘基板1上设置了作为电路图案的一部分的多个端子2，所述端子2沿着方形线以方形形状(口字形)排成两列。
此外，由环氧类树脂形成的阻焊剂等绝缘覆盖膜3以避开端子2的状态被设置在所述绝缘基板1上，所述绝缘覆盖膜3具有沿着端子2的排列而设置的带状的第一覆盖膜去除部4，该第一覆盖膜去除部4呈方形形状(口字形)，并具有位于方形形状的互相平行的第一线上的第一删除部4a、和与该第一删除部4a相连并位于方形形状的相互平行的第二线上的第二删除部4b。
此外，绝缘覆盖膜3具有被设置在由第一覆盖膜去除部4包围的位置上的岛状覆盖膜部3a、从第一删除部4a的端部与第一删除部4a呈一条直线状地延伸的第二覆盖膜删除部5以及从一个第一删除部4的中央附近呈直角向外延伸的第二覆盖膜去除部5、以及与该第二覆盖膜去除部5相连的环状第三覆盖膜去除部6。
此外，绝缘覆盖膜3具有25μ左右的厚度，比端子2的厚度(10μm)厚，并且，第一、第二覆盖膜去除部4、5的宽度形成为10μm以上。
由半导体芯片等构成的长方体形状的电子部件7具有主体部7a和多个电极7b，所述多个电极7b设置于主体部7a的下表面并排列成方形形状(口字形)，该电子部件7通过用焊料或球栅阵列(ball grid array)等将电极7b连接到端子2上而被安装。
此时，覆盖膜部3a位于主体部7a的中央部，第二覆盖膜去除部5从主体部7a的边缘向外侧突出，第三覆盖膜去除部6以包围主体部7a的附近的方式配置，并且绝缘基板1和主体部7a的下表面之间的尺寸为50～80μm左右，而且第一、第二、第三覆盖膜去除部4、5、6中的绝缘覆盖膜3的侧面与绝缘基板1的表面之间的角度K1尤其如图3所示那样形成为90度。
由环氧类树脂形成的底部填充胶8被设置在绝缘覆盖膜3和主体部7a的下表面之间、绝缘基板1和主体部7a的下表面之间、以及主体部7a的边缘部上，从而加固了电子部件7的安装。而且，所述底部填充胶8从主体部7a的边缘部伸出，用于扩散抑制的第三覆盖膜去除部6用其边缘部抑制了所伸出的底部填充胶8的扩散，从而如图3所示，由第三覆盖膜去除部6的边缘部中的液体状底部填充胶8与绝缘覆盖膜3构成的接触角在90度～135度的范围内。
如果所述液体状底部填充胶8的接触角小于90度，则底部填充胶8的流动性变高，从而底部填充胶8成为广泛流出的状态。此外，如果液体状底部填充胶8的接触角大于135度，则底部填充胶8的流动性变低，底部填充胶8的流动变差。另外，如果接触角在90度～135度的范围内，则绝缘覆盖膜3和底部填充胶8处于难以浸润的状态。
接着，根据图4至图9对本发明的电子部件的安装方法进行说明。首先，如图4、图5所示，用于注入液体状底部填充胶8的点胶机9配置在电子部件7边缘中的与下述第一删除部4a垂直的位置上，所述第一删除部4a是与在中央附近设有第二覆盖膜去除部5的第一删除部4a相对的另一删除部。
在此状态下，如果通过点胶机9注入液体状的底部填充胶8，则如图6所示，由于绝缘覆盖膜3和主体部7a之间的间隙小，底部填充胶8通过毛细管现象而流入其中，接着，从该绝缘覆盖膜3和主体部7a之间溢出的底部填充胶8通过毛细管现象而流入靠近点胶机9的第一删除部4a中。
然后，从第一删除部4a中溢出的底部填充胶8流入间隙小的覆盖膜3和主体部7a之间，同时，位于第二覆盖膜去除部5的边缘部的底部填充胶8由于其量很少，因而在底部填充胶8的粘性的作用下而停止在第二覆盖膜去除部5的边缘部，处于不流入第二覆盖膜去除部5内的状态。
如果进一步注入液体状的底部填充胶8，则如图7所示，底部填充胶8率先流入间隙小的绝缘覆盖膜3和主体部7a之间，同时间隙大的第二删除部4b逐渐被底部填充胶8填埋，只剩下位于远离点胶机9的位置上的第一删除部4a和第二删除部4的一部分，并且在此期间，空气从第二覆盖膜去除部5排出。
如果进一步注入液体状的底部填充胶8，则如图8所示，变成位于远离点胶机9的位置上的第一删除部4a的一部分和第二覆盖膜去除部5被剩下的状态，如果接着注入液体状的底部填充胶8，则位于远离点胶机9的位置上的第一删除部4a的一部分中所存在的空气从第二覆盖膜去除部5排出，从而变成如图9所示的状态。
然后，在图9的状态下，从主体部7a的下面溢出的底部填充胶8填埋主体部7a的边缘，同时一部分向第三覆盖膜去除部6一侧流出，但所述第三覆盖膜去除部6构成底部填充胶8的堤坝，以图3所示的接触角阻止了底部填充胶8的进一步的流出，这样完成了电子部件的安装。
接着，根据图10、图11对本发明绝缘覆盖膜中的覆盖膜去除部的形成方法的一个例子进行说明。首先，如图10所示，在形成有端子2的绝缘基板1上通过印刷等来以覆盖端子2的状态形成感光性的绝缘覆盖膜3。
接着，作为图10所示的第一工序，在第一、第二、第三的覆盖膜去除部4、5、6的位置上准备具有透光部11a的掩模11，在将该掩模11置于绝缘覆盖膜3上之后，通过光源12的平行光线对绝缘覆盖膜3进行曝光。
接着，作为图1 1所示的第二工序，如果在去掉掩模11的状态下对绝缘覆盖膜3进行显影，则如图11和图3所示，光通过透光部11a而抵达的部分被去除，从而形成第一、第二、第三的覆盖膜去除部4、5、6，同时第一、第二、第三的覆盖膜去除部4、5、6中的绝缘覆盖膜3的侧面与绝缘基板1的表面之间的角度K1形成为90度，这样完成了覆盖膜去除部的形成。
此外，图12和图13示出了本发明的电子部件的安装结构的另一实施方式，如果对该另一实施方式进行说明，则第一、第二、第三的覆盖膜去除部4、5、6中的绝缘覆盖膜3的侧面与绝缘基板1的表面之间的角度K2形成为80度左右，其他的结构与上述实施例的结构相同，因此对于同一部件标注相同的标号，并省略其说明。
此外，如果角度K2形成为80度左右，则特别是在图13所示的第三覆盖膜去除部6的位置，能够极力抑制来自绝缘覆盖膜3的表面端部的底部填充胶8落入绝缘基板1的表面(第三覆盖膜去除部6)，从而底部填充胶8能够良好地停止在绝缘覆盖膜3的表面端部，可使由绝缘覆盖膜3和底部填充胶8构成的接触角变大。
此外，本发明其他实施方式中的电子部件的安装方法与上述实施例的方法相同，因此，这里省略其说明。
接着，根据图14、图15对本发明其他实施方式涉及的绝缘覆盖膜中的覆盖膜去除部的形成方法的一个例子进行说明。首先，如图14所示，在形成有端子2的绝缘基板1上通过印刷等来以覆盖端子2的状态形成感光性的绝缘覆盖膜3。并且，在第一、第二、第三的覆盖膜去除部4、5、6的位置上准备具有透光部11a的掩模11。
接着，作为图14所示的第一工序，在将该掩模11置于绝缘覆盖膜3上的同时，在掩模11和光源12之间配置光散射部件13，该光散射部件13具有通过间隔壁13a而被分隔成栅格状的透光孔13b，通过光源12的移动，从透光孔13b对绝缘覆盖膜3进行曝光。
于是，通过透光孔13b的光相对于掩模11成垂直光和倾斜光，所述垂直光和倾斜光通过透光部1 1b对绝缘覆盖膜3进行曝光。
接着，作为图15所示的第二工序，如果在去掉掩模11的状态下对绝缘覆盖膜3进行显影，则如图15和图3所示，光通过透光部11a而抵达的部分被去除，从而形成第一、第二、第三的覆盖膜去除部4、5、6，同时第一、第二、第三的覆盖膜去除部4、5、6中的绝缘覆盖膜3的侧面与绝缘基板1的表面之间的角度K2形成为80度左右(锐角)，这样完成了覆盖膜去除部的形成。
在该实施方式中，通过改变光散射部件13的透光孔13b的开口部的大小或长度，能够改变锐角角度K2的状况。
权利要求
1.一种电子部件的安装结构，其特征在于，包括绝缘基板，设有多个端子；绝缘覆盖膜，以避开所述端子的状态设置在所述绝缘基板上；电子部件，设置在主体部的下表面的电极与所述端子连接；以及由树脂形成的底部填充胶，其设置在所述绝缘覆盖膜和所述电子部件之间、以及所述绝缘基板和所述电子部件之间；其中，所述绝缘覆盖膜具有设置在所述主体部附近的覆盖膜去除部，通过所述覆盖膜去除部抑制了设置于所述绝缘覆盖膜上的所述底部填充胶的扩散。
2.如权利要求1所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述覆盖膜去除部被设置成包围所述主体部，所述底部填充胶在所述覆盖膜去除部的边缘部停止。
3.如权利要求1或2所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述电子部件由半导体芯片形成。
4.如权利要求1或2所述的电子部件的安装结构，其特征在于，位于所述覆盖膜去除部的所述绝缘覆盖膜的侧面与所述绝缘基板的表面之间的角度形成在80度～90度的范围内。
5.如权利要求1或2所述的电子部件的安装结构，其特征在于，当所述底部填充胶为液体状时，由所述绝缘覆盖膜和所述底部填充胶构成的接触角为90度～135度。
6.如权利要求5所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述绝缘覆盖膜和所述底部填充胶由环氧类树脂形成。
全文摘要
本发明提供一种小型且低价的电子部件的安装结构，其利用覆盖膜去除部来抑制绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散。本发明的电子部件的安装结构通过覆盖膜去除部(6)来抑制设置于绝缘覆盖膜(3)上的底部填充胶(8)的扩散，从而底部填充胶(8)不再有进一步的扩散，并且，抑制底部填充胶(8)的扩散的效果不受限于覆盖膜去除部(6)的厚度、深度以及宽度，因此，能够使覆盖膜去除部(6)薄、浅并且宽度窄，从而能够以低价容易地实现绝缘基板(1)的小型化和薄型化。
文档编号H01L23/31GK101093821SQ200710112128
公开日2007年12月26日 申请日期2007年6月19日 优先权日2006年6月22日
发明者千寻和夫, 本间友幸 申请人:阿尔卑斯电气株式会社