技术编号：7232685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体加工设备部件，尤其涉及一种硅片角度定位装置及反应腔室。 背景技术在半导体加工的硅片传输过程中，机械手把硅片从真空传输平台腔室搬运到反应腔 室，进行加工工艺。为了检验反应腔室的一致性问题或者其它工艺需求，需要明确硅片在 反应腔室中的角度，也就是硅片缺口的角度。 一般通过控制硅片中心校准装置的硅片缺口 定位功能来实现。在某些传输系统中经过硅片中心校准装置校准且确定了缺口位置的硅片 并不直接被机械手传输到反应腔室，而是经过中间传递(例如，某些...
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