技术编号:7234001
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构,尤指一种 在电路板中嵌埋有半导体元件再将其叠接成多层电路板的结构。背景技术电子产品轻小化己是现今电子产业发展的趋势,而随着电子产品 制作的縮小化,对于各种不同功能的半导体元件镶嵌在一电路板上则 有朝更高密度的需求。因此,为应用上述的需求,而在单一封装件的 芯片承载件(例如基板或导线架)上接置并电性连接有至少二个以上的 半导体芯片,且芯片与承载件间的接置方式是将半导体芯片一一向上 叠接在承载件上,再以焊线进行电...
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