技术编号:7235229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,更特别涉及一种利用压 力差的方式,将锡膏挤入晶片的开孔中以形成导电线路的方法。背景技术由于电子产品越来越轻薄短小,使得用以保护半导体芯片以及提供外部 电路连接的封装构造也同样需要轻薄短小化。随着微小化以及高操作速度需求的增加,多芯片封装构造在许多电子装 置越来越吸引人。多芯片封装构造可通过将两个或两个以上的芯片组合在单 一封装构造中,来使系统运作速度的限制最小化。此外,多芯片封装构造可 减少芯片间连接线路的长度而降低信号延迟以及存取时间。参...
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