技术编号:7235400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将半导体发光元件安装到安装基板上的安装方法和安装装置。 背景技术近年来,随着半导体发光元件的高亮度化、高效率化,半导体发光元件更加薄型化、脆弱化。另外,作为将半导体发光元件的裸芯片安装到安装基板上的技术,可以利用倒装芯片安装。所谓倒装芯片安装,是指在半导体发光元件的电极部上形成金属电极、将半导体发光元件与安装基板上的金属电极进行电接合的技术。倒装芯片安装的工艺复杂,不能直接观察接合面。因此,在专利文献1中,提出有以下技术即,通过使探针直接与倒装芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。