技术编号：7236152
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术已经提出的引线键合技术允许在半导体元件形成在电极焊盘下 方的情况下将引线键合在半导体器件的电极焊盘上。在对应于JP-A-2003-518739的US 6261939中，将位于电极焊盘之下的布线层 和层间电介质层的厚度提高到在1微米(um)到2um之间。在 JP-A-H8-236706中，在电极焊盘下面布线层是多层的。由此，防止 了层内裂纹以及半导体元件中的断裂。在对应于JP-3432284的US 5502337中，在电极焊盘周围形成通...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。