技术编号:7236398
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种天线,特别是涉及一种模块化的模塑互连电路组件天线。背景技术现有手机内置天线的方法,大多采用的是将金属片以塑胶热熔方式固定 在手机背壳,或是将金属片直接贴在手机背壳上。这种现行的方法存在许多 制约,包括制作流程复杂、部件多、成本高,以及组装时间长等等。为了改善上述的制作缺点,遂有可用于小型移动电子装置的3D-MID技术的发展。所谓3D-MID ( Three Dimensional Mould Inter-connection Device, ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。