专利名称：天线元件的制造方法及具有该天线元件的天线模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种天线，特别是涉及一种模块化的模塑互连电路组件天线。
背景技术：
现有手机内置天线的方法，大多采用的是将金属片以塑胶热熔方式固定 在手机背壳，或是将金属片直接贴在手机背壳上。这种现行的方法存在许多 制约，包括制作流程复杂、部件多、成本高，以及组装时间长等等。为了改
善上述的制作缺点，遂有可用于小型移动电子装置的3D-MID技术的发展。
所谓3D-MID ( Three Dimensional Mould Inter-connection Device, 立体 电路板注塑工程，或称三维模塑互连电路组件)技术，是指直接在注塑成型 的电子装置壳体上以激光加工(LDS)的方式布设导电线路而形成天线，由 此可省下一道现有天线与电子装置壳体独立制造后再组装的程序，且也可减 少占用电子装置壳体的内部空间。
但由于每一种电子装置壳体结构外型均有所不同，故导电线路在设计 时，较容易受到电子装置壳体的外型结构的限制，且在进行激光加工时，若 所欲加工的壳体上，其导电线路分布的区域较广而不集中时，整个激光加工 进行的时间也会被拉长，另外，壳体的结构以及导电线路在壳体内的位置也 会影响激光加工程序编写上的困难度。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种可将导电线路的加工集中进行，由此 节省激光加工时间，并且让激光加工的程序编写较简易的MID天线元件的 制造方法。
本发明的另一目的在于提供一种将MID天线模块化而具有较佳的组装 便利性及重工性，且安装较不受电子装置壳体限制的MID天线模块。本发明MID天线元件的制造方法可用以一次制造出多个MID天线元
件，该MID天线元件的制造方法包含
A制备多个分别具有一管部及一 由该管部一侧往外径向延伸的板部的 本体。
B将该多个本体沿一加工方向排列，使该多个本体的板部沿该加工方向 并排。
C沿该加工方向对该多个本体进行激光加工而于该管部或该板部至少 其中一者形成导电线^各。
本发明MID天线模块包含一天线架以及一天线元件。该天线架包括一 架体以及多个设置于该架体的第一限位件。该天线元件滑接于该架体并可解 除地受该第 一限位件限位，该天线元件具有导电线路。
依据本发明MID天线模块，其中，该架体概呈长条状，该天线元件包 括一管部以及一由该管部一侧往外延伸的板部，该管部套接于该架体并可在 该架体上滑移，该导电线路设于该板部。
依据本发明MID天线模块，其中，该第一限位件可为一端连接该架体， 另一端为一自由端并可用以挡抵于该天线元件的弹片结构。
依据本发明MID天线模块，其中，该天线元件与该天线架之间的限位 配合可为该天线架设置第一限位部，而该天线元件设置第二限位部而可互相 限位配合的方式，该第一限位件与第二限位件的实际结构可为凹孔与弹片凸 点的配合。
本发明MID天线元件的制造方法通过将该多个本体串接排列以集中导 电线路的加工进行，故可节省整个激光加工进行的时间，在加工程序的编写
成个别独立的元件，再以天线架将其串接成模块化型态而可供装设在电子装 置的壳体内，因此，导电线路的加工及位置便较不受电子装置壳体结构的限 制，且通过该多个天线元件在天线架上的可活动性，也使该天线模块具有较 佳的组装便利性及重工性，并且方便调整或变换布设有不同规格而适用不同 需求的电子装置。
图1是本发明MID天线模块的第一较佳实施例的立体图；图2是该第一较佳实施例的一天线架的立体图3是该第一较佳实施例的一天线元件的立体图4是该第一较佳实施例的局部俯视图5是该第一较佳实施例的局部侧视图6是该第 一较佳实施例设置在一笔记型电脑的示意图7是本发明MID天线元件的制造方法的一较佳实施例的步骤流程图;
图8是图7中步骤71的示意图9是图7中步骤72与步骤73的示意图IO是本发明MID天线模块的第二较佳实施例的仰视立体图；以及
图ll是该第二较佳实施例的剖视图。
主要元件符号说明
2 MID天线模块
3 天线架
4 天线元件 4， 天线元件
5 架杆
6 激光头
30 凹槽
31 架体 31， 架体 311 顶壁
32 导线固定部
33 第一限位件 33， 第一限位件
330 U形穿槽
331 弹片
332 挡止部
40 本体
41 管部 41， 管部 411 外周面42 板部
421 顶面
43 导电线路
44 第二限位件
441 弹片
442 凸点
443 表面 71 73 步骤 A 力口工方向
具体实施例方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图 的二个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
参阅图1~图3,本发明MID天线模块2的第一较佳实施例包含一天线 架3以及多数设置于该天线架3的天线元件4，该MID天线模块2可供设置 在一笔记型电脑(如图6所示)或其他可携式通讯电子装置内，以作为该电 子装置的天线使用。
如图2所示，天线架3包括一概呈长条状的架体31、设置于架体31的 一导线固定部32以及多数第一限位件33。架体31呈长条状并具有一顶壁 311，该架体31为塑胶材质制成。导线固定部32设置于架体31的一端。每 一第一限位件33包括设置在架体31顶壁311的弹片331以及设置在弹片331 的挡止部332,在本实施例中，每一弹片331是由一设置在架体31顶壁311 的U形穿槽330界定出，由此使得弹片331—端尚与架体31的顶壁311连 接，另一端则为一自由端而可受力相对于顶壁311上下位移，自由端的末段 往上弯折呈隆起状而构成上述的挡止部332,该挡止部332也可以是弹片331 的自由端末段直接往上弯折形成。
本实施例中，天线元件4是以多数个为例，但其数目也可视实际情况增 加或只有一个。每一天线元件4包括一液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,简称LCP )材质注塑成型制成的本体40以及一设置于本体40的 导电线路43，本体40具有一用以套接在架体31的管部41、 一由管部41一 侧往外径向水平延伸的板部42以及以激光成型(Laser-Direct-Stmcturing,简称LDS )方式布设在板部41顶面411以及管部41外周面411与顶面411 连接的局部区域的导电线路43 。
如图2 图5所示，天线元件4是以其管部41由架体31相反于设置有 导线固定部32的另一端套接入架体31并且被限位在二相邻第一限位件33 的挡止部332之间，换句话说，二相邻第一限位件33的挡止部332是用以 挡止在每一天线元件4的管部41两端，而当欲改变天线元件4在架体31上 的位置时，只需将弹片331自由端的挡止部332往下压，使挡止部332相对 于顶壁311往下位移，解除对管部41的挡止限位，管部41便能再继续相对 于架体31滑移或被取出架体31,由此让天线元件4具有较佳的组装便利性 以及重工'性。
天线架3的导线固定部32是用以供一与该多个天线元件4的导电线路 43焊接的导线(图未示) 一端固定。
该多个天线元件4的导电线路43可预先设计为不同传输用途的天线规 格，例如，其中一个天线元件4的导电线路43是可供无线网络传输使用、 另一个天线元件4的导电线路43是可供蓝牙传输使用、再一个天线元件4 的导电线路43可供GPS定位系统传输使用等等。再视所欲装设的电子装置 需求的种类通过天线架3将该多个天线元件4搭配串接成一 MID天线模块 2。
该MID天线模块2可如图6所示，装设在笔记型电脑100的枢接绞链 处，且笔记型电脑100相对应处可设置卡勾或卡槽等卡合机制，而架体31 上的适当位置则可设置如图2所示的凹槽30，可供与笔记型电脑100内的卡 合机制互相定位，当然，其装设位置并不以图6的位置为限，且其装设对象 也不以笔记型电脑100为限，也可以是如手机等其他无线通讯电子装置。
附带一点说明的是，该多个第一限位件33的数目也可更密集，使得彼 此之间的间隔距离更加缩短，由此i"吏天线元件4可在天线架31上每一次可 位移的距离更短，较有利于进行天线元件4在天线架3上的微调。
参阅图7~图9，本发明天线元件4的制造方法的一较佳实施例是包含下 列步骤
步骤71，配合参阅图8:利用液晶高分子聚合物以注塑成型方式制备出 多个本体40，每一本体40具有一管部41、 一由管部41 一侧往外径向延伸 的板部42。步骤72，配合参阅图9:将该多个本体40以其管部41套设于一架杆5, 使该多个本体5沿一加工方向A(即该架杆5的延伸方向)排列，该多个本 体40的板部42也沿该加工方向A并排。
步骤73,配合参阅图9:利用一激光加工设备的激光头6沿该加工方向 A逐一对串接排列在架杆5上的本体40进行激光加工，使本体40的板部42 顶面421以及与该顶面421连接的管部41局部外周面411布设有导电线路 43。
进行完激光加工之后，便可将该多个布设有激光加工所形成的导电线路 43的本体40由架杆5取下，以作为如图1所示的天线元件4使用。
由上述内容可知，本发明MID天线元件4的制造方法通过将该多个本 体40串接集中进行激光加工，由于该多个本体40之间是呈较密集的排列方 式，故可由此縮減激光头6由其中一个本体40位移到另一个本体40的时间， 在整体上，便可缩短整个激光加工进行所需要的时间。此外，利用本发明的 制造方法时，也可以将需要布设同一种传输规格的导电线路43的本体40 — 并串接进行激光加工，由此降低激光加工程序编写的复杂度。
参阅图10、图11，为本发明的第二较佳实施例，与第一较佳实施例不 同的地方是在于架体31，与天线元件4，限位的方式。
在第二较佳实施例中，天线架3'的架体31，同样呈长条状并且具有一架 体底面312，该多个第一限位件为间隔凹陷于架体底面312的凹孔33，。
天线元件4，更具有多数对应该多个凹孔33，的第二限位件44,每一第二 限位件44包括一设置在天线元件4，管部41，下方并且对应于架体底面312的 弹片441以及设置在该弹片441的凸点442,该弹片441可如第一较佳实施 例的第一限位件33 (见图2)的形成方式，是由设置在管部41，下方的U形 穿槽440界定出。每一弹片441 一端与管部41，连接，另一端为一自由端， 凸点442设置在弹片441面向管部41，内的表面443自由端处而朝向架体底 面312，通过管部41，在相对于架体31，滑移的过程中，弹片441的凸点442 伸入凹孔33，内，天线元件4，因此被限位住，而往外扳动弹片441的自由端 使凸点442远离凹孔33，，便可解除第一限位件33，与第二限位件44之间的 限位，天线元件4，便可继续相对于架体31，滑移。
补充一点说明的是，如图5所示，在第一较佳实施例中，天线元件4是 通过该多个第一限位件33 (见图2)的挡止部332限位在架体31上，如图10、图11所示，而在第二较佳实施例中，则是通过该多个第一限位件33， 与第二限位件44的配合产生对天线元件4'限位的效果，但实际实施时，并 不以上述二个实施例所揭露的态样为限，举凡可让天线元件4、 4，可解除的 限位在架体31、 31，上的卡接、限位结构均可应用在此。
综上所述，本发明MID天线元件的制造方法通过将该多个欲布设导电 线路43的本体40串接排列一并进行激光加工，由此缩短激光加工的时间， 并让激光加工的程序编写可更简单，且由于该多个布设有不同用途的导电线 路43的天线元件4、 4，是被制作成个别独立的元件，再以天线架3将其串接 成模块化型态而可供装设在电子装置的壳体内，不仅导电线路43的加工及 位置较不受电子装置壳体结构的限制，通过该多个天线元件4、 4'在天线架 3上的可活动性，也使该天线模块具有较佳的组装便利性以及重工性，并且 方便调整或变换布设有不同规格而适用不同通讯需求的电子装置。
此外，由于只有天线元件4、 4'的部分为LCP材质，而天线架3、 3，则 为一般注塑成型常用的塑胶材质，因此，也可节省LCP的用量而降低材料 成本。
以上所述的仅为本发明的较佳实施例而已，不能以此限定本发明实施的 范围，即凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修 饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助 专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权力范围。
权利要求
1. 一种模塑互连电路组件(MID)天线元件的制造方法，包含A 制备多个分别具有一管部及一由该管部一侧往外径向延伸的板部的本体；B 将该多个本体沿加工方向排列，使该多个本体的板部沿该加工方向并排；以及C 沿该加工方向对该多个本体进行激光加工而于该管部或该板部至少其中一者形成导电线路。
2. 依据权利要求1所述的模塑互连电路组件天线元件的制造方法，其中， 于该步骤B中，是将该多个本体以其管部套接于架杆，使该多个本体的板部 沿该架杆的延伸方向并排。
3. 依据权利要求1或2所述的模塑互连电路组件天线元件的制造方法， 其中，于该步骤C中，也对该管部的局部外周面进行激光加工，使该导电线 路分布在该板部以及该管部的局部外周面。
4. 依据权利要求3所述的模塑互连电路组件天线元件的制造方法，其中， 于该步骤C中，是逐一对各该本体进行激光加工。
5. —种模塑互连电路组件(MID)天线模块，包含 天线架，包括架体以及多个设置于该架体的第一限位件；以及 天线元件，滑接于该架体并可解除受该多个第一限位件限位，该天线元件具有本体以及设置于该本体的导电线路。
6. 依据权利要求5所述的模塑互连电路組件天线模块，其中，该架体概 呈长条状，该本体包括管部以及由该管部一侧往外延伸的板部，该管部套接 于该架体并可于该架体上滑移，该导电线路设于该板部。
7. 依据权利要求6所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，各该第一 限位件包括弹片及挡止部，该弹片一端连接于该架体，另一端为自由端，该 挡止部位于该弹片的自由端，该天线元件可受该多个第一限位件的挡止部挡 抵而限位。
8. 依据权利要求7所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该架体概 呈长条状并具有顶壁，且该顶壁设有多数U形穿槽，每一U形穿槽界定出 一该弹片。
9. 依据权利要求7所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该挡止部 为该弹片的自由端末段往上弯折呈隆起状。
10. 依据权利要求8所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该本 体的管部是受挡止于其中二相邻第一限位件的挡止部之间，且各该第一限位 件的弹片自由端是可受力相对于该顶壁往下位移以解除该挡止部对该管部 的挡止。
11. 依据权利要求6所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该架 体具有架体底面，该多个第一限位件设置于该架体底面，该天线元件更具有 一设置于该管部并且对应于该架体底面的第二限位件，该第二限位件可解除 地受该第一限位件限位。
12. 依据权利要求11所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该多 个第一限位件为多数凹陷形成于该架体底面的凹孔，该第二限位件包括弹片 以及凸点，该弹片一端连接于该管部，另一端为自由端，该凸点设置于该弹 片的自由端并且朝向该架体底面，当该凸点位于其中一凹孔内，该天线元件 被限位。
13. 依据权利要求5 12其中任一项所述的模塑互连电路组件天线模 块，其中，该本体的材质为液晶高分子聚合物(LCP)材质，该导电线路为 激光加工(LDS)形成的线路。
全文摘要
本发明公开一种MID天线元件的制造方法以及具有该MID天线元件的MID天线模块，MID天线模块包含一天线架以及多个滑接在天线架的天线元件，每一天线元件具有一本体及一设置在本体的导电线路，该多个天线元件的导电线路是将该多个本体串接排列，并以激光加工的方式布设形成，该多个天线元件的导电线路可为用于不同传输用途的规格态样，藉天线架将该多个天线元件串接成一模块化的MID天线并装设在如笔记型电脑或手机等无线通讯电子装置，可克服以往MID技术直接将天线线路布设在电子装置壳体，而使得天线的布设加工较容易受到电子装置壳体结构的问题。
文档编号H01Q1/22GK101436705SQ20071016989
公开日2009年5月20日 申请日期2007年11月14日 优先权日2007年11月14日
发明者罗文魁, 陈恒安 申请人:启碁科技股份有限公司