专利名称：带有功率元件的电路模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带有功率元件的电路模块，例如通讯二次电源模块及铃流模块，尤其是关于其安装方式及外壳结构。
带有功率元件的电路模块往往需要解决其散热问题。现有同类产品有两种结构方式方式1利用铝基板电路，由于功率管可以直接焊于铝基板上，理论上讲能够很好地解决散热的问题，但此结构在目前国内技术不够成熟，且成本较高。方式2在国内同类产品中，有一种结构方式，它将电路元件焊接于PCB电路板上，电路板上有孔；另设一个底壳，其上有螺钉，电路板上的孔就套于螺钉中，见
图1。由于电路板紧贴底壳，为防止短路，需垫一个绝缘膜，这样就使产品多出一个物料，且生产多一道工序。
本实用新型的目的是提供一种此类电路模块的新的结构方式，在很好地解决散热问题的前提下，简化工艺，节省物料，减少工序。
本实用新型实现上述目的的方案是一种带有功率元件的电路模块，包括铝外壳1和电路板7等，在所述铝外壳1上有螺钉2，在电路板7上有功率管9，其特征是螺钉2上有凸台3，凸台3的高度与电路板7上功率管9的高度相等；在电路板7上还开有与凸台3位置相对应、与螺钉2孔径相配合的孔8；电路板7放在铝外壳1中，其上的孔8套在螺钉2上，凸台3的外径大于孔8的内径，使电路板支承在凸台3上，并将其与铝外壳1固定。
由于在螺钉2上有凸台3，使得电路板支撑于凸台3上，不与外壳1的底面相接触，不需使用绝缘膜，与现有的方式2相比，节省物料和工序；与方式1相比，其工艺难度小，成熟度高，可靠易行。凸台3的高度与电路板7上功率管9的高度相等，就可以保证功率管9的散热片紧贴外壳1的底板，保证了散热效果。
图1是现有技术中方式2的结构示意图。其中(a)为A-A剖视图，(b)为主视图。
图2是本实用新型实施例的示意图。其中(a)为A-A剖视图，(b)为主视图。
图3是本实用新型实施例铝外壳1的示意图。其中(a)为A-A剖视图，(b)为主视图。
图4是本实用新型实施例塑胶外壳5的示意图。其中(a)为主视图，(b)为侧视图，(c)为后视图，(d)为B-B剖视图，(e)为C-C放大图，(f)为A处放大图。
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。
实施例一见图2、3、4，所示为本实用新型用于一种3W铃流模块上的实例，该3W铃流模块是一个带有四个功率元件的电路模块，包括铝外壳1和电路板7等，在所述铝外壳1上有四个螺钉2，所述螺钉2为铆螺钉。在电路板7上有功率管9，其特征是螺钉2上有凸台3，凸台3的高度与电路板7上功率管9的高度相等；在电路板7上还开有与凸台3位置相对应、与螺钉2孔径相配合的孔8，孔8的孔径可以等于、大于或略小于螺钉2的外径，以便能套在螺钉2上电路板7放在铝外壳1中，其上的孔8套在螺钉2上，凸台3的外径大于孔8的内径，使电路板支承在凸台3上，并用螺母10将其与铝外壳1固定。
该电路模块还设置有带扣6(共6个)的塑胶外壳5，并在铝外壳1的侧边开有小孔4，使塑胶外壳5上的扣6可以扣住铝外壳1。与现有技术中方式2相比，取消了外壳边缘的内弯部分，使PCB电路板7可以方便地放入外壳1中。
壳体1由铝板折弯成形，经拉丝后再氧化处理；塑胶盖5上有十一个小孔21，使PCB电路板7上的十一个插针可以分别穿过。对于其他带有功率元件的模块，其PCB电路板上的插针数目可能不是十一个，因此塑胶盖5上的小孔21的数量也不一定是十一个。塑胶盖5的相对两侧内面有两定位筋22，用于盖紧时的定位。
权利要求1．一种带有功率元件的电路模块，包括铝外壳(1)和电路板(7)等，在所述铝外壳(1)上有螺钉(2)，在电路板(7)上有功率管(9)，其特征是螺钉(2)上有凸台(3)，凸台(3)的高度与电路板(7)上功率管(9)的高度相等；在电路板(7)上还开有与凸台(3)位置相对应、与螺钉(2)孔径相配合的孔(8)；电路板(7)放在铝外壳(1)中，其上的孔(8)套在螺钉(2)上，凸台(3)的外径大于孔(8)的内径，使电路板支承在凸台(3)上，并将其与铝外壳(1)固定。
2．如权利要求1所述的电路模块，其特征是还设置有带扣(6)的塑胶外壳(5)，并在铝外壳(1)的侧边开有小孔(4)，使塑胶外壳(5)上的扣(6)可以扣住铝外壳(1)。
3．如权利要求1或2所述的电路模块，其特征是所述螺钉(2)为铆螺钉；所述塑胶盖(5)的相对两侧内面有两定位筋(22)。
专利摘要本实用新型公开一种带有功率元件的电路模块,包括铝外壳和电路板等,在铝外壳上有螺钉,电路板上有功率管,螺钉上有凸台,凸台的高度与电路板上功率管的高度相等;在电路板上还开有与凸台位置相对应、与螺钉孔径相配合的孔;电路板放在铝外壳中,其上的孔套在螺钉上,凸台的外径大于孔的内径,使电路板支承在凸台上,并用螺母将其与铝外壳固定。铝外壳上还开有小孔。这种结构既利于散热又节省了绝缘膜,减化、方便了装配过程。
文档编号H05K5/00GK2343742SQ9821972
公开日1999年10月13日 申请日期1998年8月25日 优先权日1998年8月25日
发明者吴壬华, 李艺 申请人:深圳市华为电气股份有限公司