高频元件及具备其的高频模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具备滤波器电路元件的高频元件及具备其的高频模块。
【背景技术】
[0002]一直以来，提供的都是图5所示的高频元件500，其在陶瓷多层基板501上搭载有开关IC 502和声表面波(SAW)滤波器及由SAW滤波器形成的双工器等滤波器电路元件
503。此外，根据需要，多层基板501上还会贴装片式电容器、片式电感等匹配用贴装元件
504。另外，多层基板501上还设置有布线电极，该布线电极包含:包括接地用电极的多个面内电极505，以及对各面内电极505进行层间连接的多个过孔导体506 ;多层基板501上所搭载的各元件502?504与外部连接用贴装用电极507通过布线电极电气连接。
[0003]然而，将滤波器电路元件503搭载于多层基板501上时，由于连接到滤波器电路元件503的多层布线基板501上的布线电极的寄生电感或寄生电容，滤波器电路元件503的频率特性有可能会由设计时的期望特性发生变动。因此，图5所示的高频元件500上所搭载的滤波器电路元件503在设计时，就预先假定了其频率特性在搭载到多层基板501上时会发生变动的情况。也就是说，在其单体频率特性偏离期望特性的状态下设计滤波器电路元件503，以便在其搭载到多层基板501上时，由于所连接的布线电极的寄生电感或寄生电容，其频率特性变动为期望特性。
现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1:日本专利特开2007-129459号公报(段落0012?0022、图1、说明书摘要等)
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0005]但是，上述高频元件500需要形成为在滤波器电路元件503搭载于多层基板501上时可以获得期望的频率特性，多层基板501的布线电极也具有期望的寄生电感或寄生电容。因此，高频元件500的设计受到限制，就存在难以提高高频元件500的部件集成度等问题。
[0006]本发明是鉴于上述问题开发而成，目的在于提供一种技术，其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件，并且可以提高元件集成度。
解决技术问题所采用的技术方案
[0007]为了实现上述目的，本发明的高频元件特征在于，具备:支撑框体，其具有框架形状；基板，其形状和所述支撑框体的外形形状基本相同，层叠于所述支撑框体的一面上；接地用电极，其形成于所述支撑框体的另一面上；贴装用电极，其形成于所述基板的一主面上，俯视时其至少一部分和所述接地用电极重合；层间连接导体，其在所述接地用电极及所述贴装用电极重合的位置处沿层叠方向贯穿所述支撑框体及所述基板而设，用于对所述接地用电极和所述贴装用电极进行连接；以及滤波器电路元件，其贴装于所述基板的一主面上；所述滤波器电路元件的接地端子连接到所述贴装用电极。
[0008]在如上所述构成的发明中，基板层叠于具有框架形状的支撑框体的一面上，接地用电极形成于支撑框体的另一面上，贴装用电极形成于基板的一主面上，俯视时其至少一部分和接地用电极重合，在接地用电极及贴装用电极重合的位置处沿层叠方向贯穿支撑框体及基板，设置有层间连接导体。此外，通过层间连接导体，贴装用电极以最短距离连接到接地用电极，而滤波器电路元件以其接地端子连接到该贴装用电极的状态，贴装于基板的一主面上。因此，接地用电极配置于滤波器电路元件的正下方，连接到贴装用电极的滤波器电路元件的接地用端子通过层间连接导体，以最短距离连接到接地用电极。
[0009]因此，可以抑制连接到滤波器电路元件的接地用端子的贴装用电极、层间连接导体以及接地用电极产生多余的寄生电感、寄生电容，从而能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式将滤波器电路元件搭载于高频元件上。此外，由于可将元件配置于支撑框体的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。
[0010]另外，元件也可以配置于所述支撑框体的内周面所包围的空间中。
[0011]如此，由于元件配置于支撑框体的内周面所包围的空间中，从而可以提供元件集成度得到提高的高频元件。
[0012]此外，所述元件可以是功率放大器、RF-1C(射频集成电路)、开关IC中的任一个。
[0013]如此，将易受接地状态影响的滤波器电路元件在良好地接地状态下贴装于基板的一主面上，将难以受到接地状态影响的功率放大器、RF-1C及开关IC等元件配置于支撑框体的内周面所包围的空间中，从而可以在由接地状态引起的高频元件特性劣化得到抑制的状态下提高元件集成度。
[0014]另外，所述元件可以接触配置于所述基板的另一主面上。
[0015]若如此构成，当元件为发热元件时，由于元件接触配置于基板的另一主面上，因此可以通过基板，提高元件的散热性。
[0016]另外，所述支撑框体及所述基板可以由同一构件形成。
[0017]如此，由于支撑框体及基板由同一构件形成，因此在回流焊等加热循环中，可以抑制支撑框体及基板的连接部分产生由热膨胀系数差所引起的应力等。因此，可以防止支撑框体和基板的连接部分因热应力等而分离，从而可以提高高频元件内的连接可靠性。此外，也可以用同一构件一体形成支撑框体及基板。这种情况下，通过一体形成支撑框体及基板，可以进一步提尚尚频兀件内的连接可靠性。
[0018]另外，本发明的高频模块是具备权利要求1至5中任一项所述的高频元件的高频模块，其特征在于，具备贴装所述高频元件的模块基板。
[0019]在如此构成的发明中，通过贴装高频元件以覆盖贴装于模块基板上的各种元件，从而可以提高具备高频元件的高频模块的元件集成度。此外，利用高频元件所具备的支撑框体和基板覆盖元件，从而可以抑制该元件产生的噪声。另外，利用高频元件所具备的支撑框体和基板覆盖该元件，从而可以屏蔽外部产生的噪声，抑制对该元件的影响。
发明效果
[0020]根据本发明，由于接地用电极配置于滤波器电路元件的正下方，连接到贴装用电极的滤波器电路元件的接地用端子通过层间连接导体，以最短距离连接到接地用电极，因此，可以抑制连接到滤波器电路元件的接地用端子的贴装用电极、层间连接导体以及接地用电极产生多余的寄生电感或寄生电容。从而能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式将滤波器电路元件搭载于高频元件上。此外，由于可将元件配置于支撑框体的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。
【附图说明】
[0021]图1是表示本发明第I实施方式所涉及的高频模块的剖面图。
图2是表示高频元件的图，(a)为平面图，(b)为背面图。
图3是表示本发明第2实施方式所涉及的高频模块上所搭载的高频元件的图。
图4是表示本发明第3实施方式所涉及的高频模块上所搭载的高频元件的图。
图5是表示现有的高频元件的图。
【具体实施方式】
[0022]〈第I实施方式〉
参照图1及图2，说明本发明的第I实施方式。图1是表示本发明第I实施方式所涉及的高频模块的剖面图，图2是表示高频元件的图，(a)为平面图，(b)为背面图。
[0023]如图1所示，高频模块I具备模块基板2、贴装于模块基板2上的功率放大器、RFIC、开关IC等元件3以及高频元件100，搭载于手机、移动信息终端等通信移动终端所具备的贴装基板上，形成为前端模块、Bluetooth (注册商标)模块及无线LAN模块等各种通信模块、天线开关模块等。
[0024]模块基板2的内部设置有包括面内电极及层间连接用过孔导体等的布线电极(省略图示)，布线电极连接到模块基板2的贴装面2a上所形成的接地用焊盘电极4及信号用焊盘电极5。此外，模块基板2由玻璃环氧树脂或液晶聚合物等树脂材料、陶瓷材料等常规的基板形成用材料形成。另外，布线电极由包括Ag、Cu、Au等导电材料形成，通过布线电极，可以在模块基板2内形成各种电路。
[0025]元件3通过焊料或导电胶粘剂等粘结剂、超声波振动接合、使用表面活化技术的接合(以下简称为“焊料等”