生的寄生电感及寄生电容等寄生元素影响的滤波器电路元件109在良好地接地状态下贴装于基板102的一主面102a上，将难以受到接地状态下所产生的寄生电感及寄生电容等寄生元素影响的功率放大器、RF-1C及开关IC等元件3配置于支撑框体101的内周面所包围的空间中，从而可以在由接地状态引起的高频元件100特性劣化得到抑制的状态下提高高频模块I的元件集成度。
[0043]另外，以覆盖模块基板2上所贴装的元件3的方式贴装高频元件100，借此可以利用高频元件100屏蔽元件3所产生的噪声，抑制漏到外部的噪声。
[0044]此外，如图2(b)所示，在具有框架形状的支撑框体的另一面1lb的全周，形成有接地用电极103及信号用电极104。因此，高频元件100在俯视时其周缘部分全周的位置连接到模块基板2的接地用焊盘4及信号用焊盘5，从而可以提高高频元件100相对于模块基板2的贴装强度。
[0045]另外，支撑框体101也可以由陶瓷基板或树脂基板以和基板102分开的方式形成。这种情况下，重叠支撑框体101及基板102以使基板102的另一主面102b接合到支撑框体101的一面1la即可。
[0046]此外，如果支撑框体101及基板102由同一构件形成，可以获得以下效果。S卩，由于支撑框体101及基板102由同一构件形成，因此在回流焊等加热循环中，可以抑制支撑框体101及基板102的连接部分产生由热膨胀系数差所引起的应力等。因此，可以防止支撑框体101和基板102的连接部分因热应力等而分离，从而可以提高高频元件100内的连接可靠性。
[0047]〈第2实施方式〉
参照图3，说明本发明的第2实施方式。图3是表示本发明第2实施方式所涉及的高频模块上所搭载的高频元件的图。
[0048]该实施方式中高频元件10a和上述第I实施方式的高频元件100的不同之处在于，如图3所示，在腔室C内配置元件3，并且在腔室C内填充环氧树脂等常规的模具用树脂112。此外，通过由焊料或导体浆料等导电性优异的金属材料形成的屏蔽构件113，将元件3接触配置于基板102上。其他构成和上述第I实施方式相同，因此标记相同符号，省略相关构成的说明。
[0049]如图3所示，在腔室C内通过屏蔽构件113将元件3接触配置于基板102上，然后以元件3的连接端子3a露出于树脂112的表面的方式向腔室C内填充树脂112，从而形成高频元件100a。此外，通过焊料等，将露出于树脂112的表面的连接端子3a和接地用电极103及信号用电极104 —起连接到模块基板2的贴装面2a上的接地用焊盘电极4及信号用焊盘电极5。
[0050]在该实施方式中，可以获得和上述实施方式相同的效果，此外还能获得如下效果。即，由于将元件3配置于腔室C内，从而可以提供元件集成度得到提高的高频元件100。此夕卜，由于元件3通过屏蔽构件113接触配置于基板102上，因此，当元件3为发热元件时，可以通过基板102提高元件3的散热性。此外，通过屏蔽构件113可以提高腔室C内的屏蔽性。
[0051]另外，通过未图示的散热过孔等，对屏蔽构件113进行接地，从而可以进一步提高上述效果。此外，并不一定需要屏蔽构件113，也可以将元件3接触配置于基板102的另一主面102b上，从而提高元件3的散热性。还可以在将元件3贴装于基板102的另一主面102b上的状态下，将树脂112填充到腔室C内。
[0052]〈第3实施方式〉
参照图4，说明本发明的第3实施方式。图4是表示本发明第3实施方式所涉及的高频模块上所搭载的高频元件的图。
[0053]该实施方式中高频元件10b和上述第I实施方式的高频元件100不同之处在于，如图4所示，由陶瓷材料或树脂材料等同一构件一体地形成支撑框体101及基板102，并层叠配置。其他构成和上述第I实施方式相同，因此标记相同符号，省略相关构成的说明。
[0054]如图4所示，在该实施方式中，高频元件10b上设置有过孔导体114a (相当于本发明的“层间连接导体”)和过孔导体114b，所述过孔导体114a贯穿支撑框体101及基板102，直接连接接地用电极103和贴装用电极108a，所述过孔导体114b连接信号用电极104和面内电极107。另外，高频元件10b例如按如下方式形成。S卩，在构成基板102的多个陶瓷生片的层叠体上，层叠构成支撑框体101的多个陶瓷生片且形成腔室C、具有开口的多个陶瓷生片，然后再烧结，从而形成支撑框体101及基板102 —体形成的高频元件100b。
[0055]在该实施方式中，可以获得和上述实施方式相同的效果，此外还能获得如下效果。SP，由于支撑框体101及基板102由同一构件一体形成，因此在回流焊等加热循环中，可以切实抑制支撑框体101及基板102的连接部分产生由热膨胀系数差所引起的应力等，从而可以进一步提高高频元件10b内的连接可靠性。
[0056]另外，本发明并不限定于上述各实施方式，只要不脱离其宗旨，除上述内容以外，还可以进行各种变更，例如，在上述实施方式中支撑框体101的内周俯视时的形状形成为和外形形状相似的形状，但也可以适当变更为椭圆形、圆形或多边形等。
工业上的实用性
[0057]可以将本发明广泛应用于具备滤波器电路元件的高频元件及具备其的高频模块中。
符号说明
[0058]I高频模块
2模块基板
3元件100、100a、10b 高频元件
101支撑框体 1la 一面 1lb 另一面
102基板
103接地用电极
105a、106a、114a过孔导体(层间连接导体)
108a贴装用电极
109滤波器电路元件
【主权项】
1.一种高频元件，其特征在于， 具备:支撑框体，其具有框架形状； 基板，其形状和所述支撑框体的外形形状基本相同，层叠于所述支撑框体的一面上； 接地用电极，其形成于所述支撑框体的另一面上； 贴装用电极，其形成于所述基板的一主面上，俯视时其至少一部分和所述接地用电极重合； 层间连接导体，其在所述接地用电极及所述贴装用电极重合的位置处沿层叠方向贯穿所述支撑框体及所述基板而设，对所述接地用电极和所述贴装用电极进行连接；以及滤波器电路元件，其贴装于所述基板的一主面上； 所述滤波器电路元件的接地端子连接到所述贴装用电极。2.根据权利要求1所述的高频元件，其特征在于，元件配置于所述支撑框体的内周面所包围的空间中。3.根据权利要求2所述的高频元件，其特征在于，所述元件是功率放大器、RF-1C、开关IC中的任一个。4.根据权利要求2或3所述的高频元件，其特征在于，所述元件接触配置于所述基板的另一主面上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频元件，其特征在于，所述支撑框体及所述基板由同一构件形成。6.一种高频模块，其是具备权利要求1至5中任一项所述的高频元件的高频模块，其特征在于， 具备贴装有所述高频元件的模块基板。
【专利摘要】本发明提供一种技术，其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件，并且可以提高元件集成度。连接到贴装用电极(108a)的滤波器电路元件(109)的接地用端子(109a)，通过过孔导体(105a、106a)以最短距离连接到接地用电极(103)，因此，可以抑制不需要的寄生电感或寄生电容的产生。从而能够以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式，将滤波器电路元件(109)搭载于高频元件(100)上。此外，由于可将元件(3)配置于支撑框体(101)的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。
【IPC分类】H01L23/538, H01L23/12, H01L23/13
【公开号】CN105122443
【申请号】CN201480021406
【发明人】高井清文, 带屋秀典, 人见伸也
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2014年3月10日
【公告号】WO2014171225A1