一种天线一体射频卡器的读卡模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频读卡器，具体涉及一种天线一体射频卡器的读卡模块。
【背景技术】
[0002]现有的射频读卡器通常将天线与读卡器分开设计，这种射频读卡器占用空间大，连接不稳定，同时功能单一，无法改变。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种体积小、性能稳定，灵敏度高，使用范围广的射频卡读卡模块。
[0004]本实用新型可以通过以下技术方案来实现:
[0005]—种天线一体射频卡器的读卡模块，其特征在于，包括一体天线和电路板，所述电路板上设有控制器和电路，所述电路板上设有串口数据传输接口和分体天线接入预留端口，所述控制器为单片机，所述单片机可以根据具体需要通过串口数据电路写入不同的控制程序，所述射频卡器的读卡模块可以通过一体天线接受信号，也可以通过预留端口连接分体天线接受信号。
[0006]所述串口数据传输电路为异步收发传输器。
[0007]本实用机器具有以下有益效果:
[0008]1、采用高度读写卡芯片；
[0009]2、模块具有寻卡、读取、写入、初始化电子钱包，增值、减值、查询余额及装载密码等功能的命令集；
[0010]3、可天线一体，也可天线分体；
[0011]4、外形尺寸小；
[0012]6、超低功耗，读卡电流低；
[0013]7、默认为自动寻卡方式，当卡片进入到天线区后直接输出卡片序列号。
【附图说明】
[0014]附图1为本实用新型的外形图；
[0015]附图2A为本实用新型的单片机接入方式；
[0016]附图2B为本实用新型电路的信号传输电路，包括输出电路和放大电路；
[0017]图中:1一体天线，2电路板，3串口数据传输接口，
[0018]4分体天线接入预留端口，5单片机
[0019]6晶振电路，7为复位电路，8指示电路
[0020]9串口数据传输电路，10输出电路，
[0021]11放大电路，12第一限流电阻，13第一三极管，
[0022]14第二三极管，15高压耦合电容，16第二限流电阻，
[0023]17检波二极管，18无源滤波电阻，19无缘滤波电容，
[0024]20无源滤波电路，21限幅电路，22滤波电容，23放大器
【具体实施方式】
[0025]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。
[0026]如图1?2所示，一种天线一体射频卡器的读卡模块。其中，单片机(5)输出调制脉冲，进入输出电路(10)中，先通过第一限流电阻(12)，再进入第一三极管(13)和第二三极管
(14)。其接收信号从高压耦合电容(15)和一体天线(1)中引出，通过第二限流电阻(16)和检波二极管(17)之后再经过无源滤波电阻(18)和无缘滤波电容(19)组成的无源滤波电路
(20)、两个二极管组成的限幅电路(21)、滤波电容(22)，最后进入放大器(23)，放大器将信号放大后传回单片机(5)。
[0027]当其一体天线(1)不能满足需求的时候，则可以通过分体天线接入预留端口(4)夕卜接分体式天线。如果改变读卡器功能，则可以通过串口数据传输接口(3)写入新的控制程序。
[0028]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型;但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种天线一体射频卡器的读卡模块，其特征在于，包括一体天线(1)和电路板(2)，所述电路板上设有控制器和电路，所述电路板上设有串口数据传输接口(2)和分体天线接入预留端口(4)，所述控制器为单片机(5)，所述单片机(5)可以根据具体需要通过串口数据电路(9)写入不同的控制程序，所述射频卡器的读卡模块可以通过一体天线(1)接受信号，也可以通过预留端口连接分体天线接受信号。2.根据权利要求1所述的天线一体射频卡器的读卡模块，其特征在于:所述串口数据传输电路(9)为异步收发传输器。
【专利摘要】本实用新型公开了一种天线一体射频卡器的读卡模块，包括一体天线和电路板，所述电路板上设有控制器和电路，所述电路板上设有串口数据传输接口和分体天线接入预留端口，所述控制器为单片机，所述单片机可以根据具体需要通过串口数据电路写入不同的控制程序，所述射频卡器的读卡模块可以通过一体天线接受信号，也可以通过预留端口连接分体天线接受信号。
【IPC分类】G06K7/00
【公开号】CN205103828
【申请号】CN201520741082
【发明人】方生锋
【申请人】惠州维仲电子科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年9月23日