技术编号:7237139
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本专利申请要求在2006年10月19日提交的韩国专利申请No. 2006-0101957的外国优先权益,其整体内容在此处通过引用结合到本 申请中。此处公开的示例性实施例通常涉及线的形成,更具体地,涉及半 导体器件中的位线的形成。此处公开的示例性实施例还涉及诸如非易 失存储器器件的半导体器件中的位线以及其形成方法。背景技术随着半导体器件变得日益集成化,图案的宽度和相邻图案之间的 间距减小。传统上,通过执行多种光刻工艺形成细微图案。然而,随 着半导体器件集成程...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。