技术编号:7237789
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上是关于一种用于半导体元件的封装结构,特别是关于一多芯片封装结构(multi chip package)与其形成方法。背景技术现今半导体科技的发展非常地快速,特别是在对于半导体芯片微型化的 趋势方面有显着的进步。然而,对于现今半导体芯片在功能上的需求却日趋 于多样化。此即代表现今的半导体晶粒必须在更小的区域中设置更多的输出 入接垫(1/0 pad)。如此,其引脚(pin)密度才能大幅提升。这使得半导体晶粒 的封装日益困难,良率也下降。封装结构主要...
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