技术编号：7237828
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，藉此发明可以展 现封装的结构强健性与高的可靠度。背景技术固态影像感测晶片装置是一种光电转换装置，供将影像的光信号转换 成电的信号。在众多的类似组件中，电荷耦合装置(Charge Coupled Device-CCD)、接触型影像感测装置(Contact Image Sensor-CIS)及CMOS 影像感测装置为固态影像感测晶片装置的熟知例子。组合与封装这类固态 影像感测晶片装置的技术是属于习知的。以往，固态影像感测晶片装置一般被运用于固定不动...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。