专利名称：影像感测晶片封装及形成该封装的方法
技术领域：
本发明涉及影像感测晶片封装及形成该封装的方法，藉此发明可以展 现封装的结构强健性与高的可靠度。
背景技术：
固态影像感测晶片装置是一种光电转换装置，供将影像的光信号转换 成电的信号。在众多的类似组件中，电荷耦合装置(Charge Coupled Device-CCD)、接触型影像感测装置(Contact Image Sensor-CIS)及CMOS 影像感测装置为固态影像感测晶片装置的熟知例子。组合与封装这类固态 影像感测晶片装置的技术是属于习知的。
以往，固态影像感测晶片装置一般被运用于固定不动式或移动式的设 备中。除了其它可能性的应用外，固定不动式设备包含桌上型个人计算机 上的照相模组，而移动式设备包含可携式个人计算机上的照相模组或移动 电话上的照相模组。最近以来，照相模组开始被广泛地安排运用于私人用 交通工具或大众的交通工具上。
图1揭露一个习知典型的感测晶片封装的剖面图，该感测晶片封装， 例如，被运用于固定不动式设备如桌上型个人计算机。于其中，感测晶片 11经由黏着剂层15被黏着于基材13之上表面。多个连结线17，供电连 接感测晶片11与基材13预定位置上的内部导线19。基材13上的外部导 线18是经由介层(图中未示)与内部导线19成电性连结。塑料或陶瓷壳体 16被装载(mounting)于基材13上，供实质地环绕感测晶片11并保护感 测晶片11。 一光学镜片(或红外线(IR)滤光片)M被提供，经由黏着剂层 12，其被连结至塑料或陶瓷壳体16的顶部。图l中所揭露的封装形式被 称之为无引脚晶片载具形式(leadless chip carrier-LCC)。
图2揭露另一个习知典型的感测晶片封装的剖面图，该感测晶片封 装，例如，被运用于移动式设备如可携式个人计算机或移动电话。于其中，
经由黏着剂层25，感测晶片21被连结至基材23的上表面。多个连结线 27，于预定位置连结感测晶片21与基材23的内部导线29。经由介层(未 绘出)，基材23的外部导线28与内部导线29成电气连结关系。低高度之 壳体26，其具有一光学镜片(或IR滤光片)座20位于壳体26的约中央位 置，被装载于基材23上，供实质地环绕感测晶片21并保护感测晶片21。 一光学镜片或IR滤光片24容纳于光学镜片(或IR滤光片)座20且黏着于 壳体26之光学镜片(IR滤光片)座20上。
与其它的应用相比较，当感测晶片封装被使用于高温、高湿度及高污 染环境时，会要求感测晶片封装具有较高的结构强健性与较高的可靠度。 于交通运输的使用环境时，上述的习知感测晶片封装已经被发现无法提供 高的可靠性与结构强健性。
发明内容
因此，本发明的目的即针对习知技术前述的问题，而提供一影像感测 晶片封装与方法，供改善影像感测晶片封装的结构强健性与可靠度。 本发明的目的是藉由下述的较佳实施例而达成。
依据本发明的一较佳实施例，所提供的一影像感测晶片封装包含一基 材； 一感测晶片；多个连结线，供连结感测晶片至基材的一预定位置；一 壳体，安置于基材上，供实质地环绕感测晶片，壳体具有一贯穿的孔道供 定义一光学镜片座，壳体定义其中的一侧面； 一光学镜片或IR滤光片， 安置于光学镜片座上； 一封装材料，供实质地封装壳体的侧面、邻近于壳 体侧面之基材的一对应表面。
依据本发明的另一较佳实施例，所提供的一影像感测晶片封装包含一 基材； 一感测晶片；多个连结线，供连结感测晶片至基材的一预定位置； 一壳体，安置于基材上，供实质地环绕感测晶片，壳体具有一贯穿的孔道 供定义一光学镜片座，壳体定义其中的一上表面与一侧面； 一光学镜片或 IR滤光片，安置于光学镜片座上； 一封装材料，供实质地封装壳体的上 表面与侧面、邻近于壳体侧面之基材的一对应表面、及光学镜片或IR滤 光片的侧缘。
依据本发明的再一较佳实施例，所提供的一影像感测晶片封装包含一 基材； 一感测晶片；多个连结线，供连结感测晶片至基材的一预定位置； 一壳体，安置于基材上，供实质地环绕感测晶片，壳体具有一贯穿的孔道 供定义一光学镜片座，壳体定义一侧面； 一光学镜片或IR滤光片，安置 于光学镜片座上； 一封装材料，供实质地封装壳体的侧面与邻近于壳体侧 面之基材的一对应表面；其中壳体包含一逃气孔，供可能的高温气体由逃 气孔散逸；封装材料形成一上表面，此上表面实质地对齐于或是低于光学 镜片或IR滤光片的一顶表面；壳体定义一断面形状，断面形状具有至少 一阶梯状组态，施加封装材料时，供帮助与容许封装材料的流动；壳体具 有一底表面，藉由一黏着剂与基材黏着；及一槽道，此槽道安排于壳体的 底表面，供容纳黏着剂。
依据本发明的再一较佳实施例，所提供的一影像感测晶片封装包含一 基材； 一感测晶片；多个连结线，供连结感测晶片至基材的一预定位置； 一壳体，安置于基材上，供实质地环绕感测晶片，壳体具有一贯穿的孔道 供定义一光学镜片座，壳体定义其中的一上表面与一侧面； 一光学镜片或 IR滤光片，安置于光学镜片座上； 一封装材料，供实质地封装壳体的上 表面与侧面、邻近于壳体侧面之基材的一对应表面、及光学镜片或IR滤 光片的侧缘；其中，壳体包含一逃气孔，供可能的高温气体由逃气孔散逸; 封装材料形成一上表面，此上表面实质地对齐于或是低于光学镜片或IR 滤光片的一顶表面；壳体定义一断面形状，断面形状具有至少一阶梯状组 态，施加封装材料时，供帮助与容许封装材料的流动；壳体具有一底表面， 藉由一黏着剂与基材黏着；及一槽道，此槽道安排于壳体的底表面，供容 纳黏着剂。
依据本发明的再一较佳实施例， 一种供形成一影像感测晶片封装之方 法，此影像感测晶片封装包含一感测晶片，包含(a) 提供一基材及提供一壳体，壳体具有一贯穿的孔道定义一光学镜片 座，壳体于其中定义一侧面；
(b) 装载(mounting)感测晶片于基材上；
(c) 通过连结线(bond-wire)，将感测晶片打线连结(wire-bonding)至基 材的一预定位置；
(d) 装载一光学镜片或IR滤光片至光学镜片座上；
(e) 连同光学镜片或IR滤光片，装载壳体至基材上，供实质地环绕感测
曰曰/T 5
(f) 施加一封装材料，供实质地封装壳体的侧面与基材的一对应表面，该 对应表面邻近于壳体的侧面。
依据本发明的再一较佳实施例， 一种供形成一影像感测晶片封装之方
法，此影像感测晶片封装包含一感测晶片，包含
(a) 提供一基材及提供一壳体，壳体具有一贯穿的孔道定义一光学镜片 座，壳体于其中定义一侧面；
(b) 装载感测晶片于基材上；
(c) 通过连结线(bond-wire)，将感测晶片打线连结(wire-bonding)至基 材的一预定位置；
(d) 装载一光学镜片或IR滤光片至光学镜片座上；
(e) 连同光学镜片或IR滤光片，装载(mounting)壳体至基材上，供实质 地环绕感测晶片；
(f) 施加一封装材料，供实质地封装壳体的上表面与侧面、邻近于壳体的 侧面之基材的一对应表面、光学镜片或IR滤光片的侧缘。
本发明改善了影像感测晶片封装的结构强健性与可靠度。 本发明上述的目的及特色将会因为下述的详细说明配合图示而更加 清楚与明白。
图1揭露一个习知典型的感测晶片封装的剖面图2揭露另一个习知典型的感测晶片封装的剖面图3为本发明以球状格阵列(BGA)形式呈现的影像感测晶片封装一较 佳实施例的剖面图4为本发明以无引脚晶片载具形式(LCC)呈现的影像感测晶片封装
另一较佳实施例的剖面图5(A)为本发明以球状格阵列(BGA)形式呈现的影像感测晶片封装再 一较佳实施例的剖面图5(B)为本发明以无引脚晶片载具形式(LCC)呈现的影像感测晶片封 装再一较佳实施例的剖面图6为本发明以球状格阵列(BGA)形式呈现的影像感测晶片封装再一 较佳实施例的剖面图7揭露本发明 一 例示的实际制作方法的流程。
具体实施例方式
依据本发明的一较佳实施例，如图3中影像感测晶片封装3所示， 藉由黏着剂层35，影像感测晶片31被黏着至基材33的上表面。多个连 结线37,将影像感测晶片31与基材33于预定位置之内部导线39连结。 经由介层(未示)，每一内部导线39系电气式连接至一对应的焊球38。低 高度的壳体36，其具有一光学镜片(或IR滤光片)座30位于壳体36的中 央区域，被安置于基材33上，供实质地环绕影像感测晶片31，并保护影 像感测晶片31。 一透明的光学镜片或IR滤光片34被收纳于光学镜片(或 IR滤光片)座30，并黏着于壳体36之光学镜片(或IR滤光片)座30。 一 封装材料32被提供，以实质地封装壳体36之侧面361、邻近于壳体36 的侧面361之基材的一对应表面331。针对此一组态，于一实施例中，壳 体36设有一选用的逃气孔363，于壳体装载程序之后的固化程序时，逃 气孔363容许可能存在的高温气体散溢出去。当使用选用的(非必要的) 逃气孔363时，于壳体装载程序后的固化程序完成后，逃气孔填料(未示) 被充填于该逃气孔363内。于一较佳实施例，封装材料32形成一上表面
10
321，其实质地对齐于或低于壳体36的一顶表面365。于一较佳实施例， 壳体36定义一断面形状，断面形状具有至少一阶梯状组态，施加封装材 料32时，供帮助与容许封装材料32的流动。由于阶梯状组态的安排，于 封装材料32的施加阶段，封装材料的流动较易控制，以防止封装材料之 溢流而污染了光学镜片(IR滤光片)34之顶表面。为了制作揭露于图3中 的影像感测晶片封装，提出一形成影像感测晶片的封装方法，影像感测晶 片封装具有一影像感测晶片，方法包含下列步骤
(a) 提供一基材33并提供一壳体36，壳体36具有一贯穿的孔道，供定 义一光学镜片(或IR滤光片)座30，壳体36定义一侧面361;
(b) 装载(mounting)影像感测晶片31于基材33上；
(c) 通过连结线37，打线连结(wire-bonding)影像感测晶片31至基材 33的预定位置；
(d) 装载一光学镜片或IR滤光片34于光学镜片(IR滤光片)座30上；
(e) 装载一壳体36，连同光学镜片或IR滤光片34，于基材33上，供实 质地环绕影像感测晶片31;
(f) 施加一封装材料32，供实质地封装壳体36的侧面361、邻近于壳体 36之侧面361的基材对应表面331。于较佳的实施例，于步骤(e)时，一 封装材料被实质地涂布覆盖连结线37。于步骤(f)后， 一焊球装载(ball mount)程序被执行，以获得球状格阵列(BGA)形式的影像感测晶片封装， 其显示于图3中。应被了解的是，当逃气孔363被选用时，在壳体装载程 序所对应的固化程序完成后，由额外的一程序，逃气孔363以填充材料(未 示)填充。上述的实施例可以进行下述的变化。
依据图4中本发明的再一较佳实施例，于影像感测晶片封装4中，通 过黏着剂层45，影像感测晶片41被黏结于基材43之上表面。多个连结 线47供连结影像感测晶片41至基材43上位于预定位置的内部导线49。 经由介层(未示)，基材43的外部导线48是电性地连接至内部导线49。 低高度的壳体46，其具有一光学镜片(或IR滤光片)座40位于壳体46的 中央区域，被安置于基材43上，供实质地环绕影像感测晶片41，并保护
影像感测晶片41。一透明的光学镜片或IR滤光片44被收纳于光学镜片(或 IR滤光片)座40，且黏着于壳体46之光学镜片(或IR滤光片)座40。壳 体46定义一上表面461及一侧面463。于一较佳实施例，壳体46之上表 面461是低于透明光学镜片(或IR滤光片)44之顶表面443。 一封装材料 42被施加，以实质地封装壳体46之上表面461与侧面463、基材邻近于 壳体46侧面463之一对应表面431、与光学镜片(或IR滤光片)44之侧 缘441。于一较佳实施例，壳体46定义一断面形状，断面形状具有至少 一阶梯状组态，施加封装材料42时，供帮助与容许封装材料42的流动。 由于阶梯状组态的设计，于封装材料42的施加阶段，封装材料的流动较 易控制，以防止封装材料之溢流而污染了光学镜片(IR滤光片)44之顶表 面443。为制作揭露于图4中影像感测晶片封装4，提供一方法，以形成 包含一感测晶片之一影像感测晶片封装，此方法包含下列步骤
(a) 提供一基材43并提供一壳体46，壳体46具有一贯穿的孔道，定义 一光学镜片(或IR滤光片)座40，壳体46定义一侧面463;
(b) 装载影像感测晶片41于基材43上；
(c) 通过由连结线47，打线连结影像感测晶片41至基材43之预定位置；
(d) 装载一光学镜片(或IR滤光片)44于光学镜片(或IR滤光片)座40 上；
(e) 装载壳体46，连同光学镜片(或IR滤光片)44，于基材43上，供实 质地环绕影像感测晶片41;
(f) 施加一封装材料42，供实质地封装壳体46之上表面461与侧面463、 基材邻近于壳体46侧面463之一对应表面431、以及光学镜片(或IR滤 光片)44之侧缘441。于一较佳实施例，于步骤(e)时， 一封装材料被实 质地涂布覆盖连结线47。于一较佳实施例，封装材料42形成一上表面421, 其实质地对齐或低于光学镜片(IR滤光片)44之一顶表面443。
对上述实施例进行修改或变化都是可能的。例如，于图5(A)及图5(B) 的实施例中，壳体56具有一底表面561，通过由黏着剂531黏着于基材 53上，且一槽道533被提供于接近壳体56的底表面561处，供收纳黏着
剂531。通过此一安排，底表面561与基材53对应表面之间的黏着可靠 度显著地提升。槽道533的剖面可以是类似半圆型态如图5(A)中所示， 或类似梯形的型态如图5(B)中所示。于图5(B)中的LCC形式的封装之基 材53之外部导线58，经由介层(未绘示)，是电气连接至内部导线57。类 似的，于图5(A)的BGA形式的封装之内部导线57，经由介层(未绘示)， 是电气连接至一对应焊球59。
当上述所揭露的所有特色都一起加以采用时，其导致的影像感测晶片 封装6可参考图6。依据本较佳实施例，壳体66提供有一逃气孔660，于 壳体装载(mounting)程序后之固化程序，逃气孔660容许可能产生的高温 气体散逸而出。若未提供逃气孔660，壳体66内存在的高温气体是非常 可能的迫使壳体66相对基材63，发生倾斜(或弯折)。封装材料62形成 一上表面621，其实质地对齐光学镜片(或IR滤光片)64的一顶表面641。 或者，封装材料62形成一上表面621，其低于光学镜片(或IR滤光片)64 的一顶表面641。壳体66定义一断面形状，断面形状具有至少一阶梯状 组态，供帮助及容许封装材料62于施加时的向下流动。壳体66具有一底 表面661，经由黏着剂631黏着至基材63，且一槽道633被提供于接近壳 体66之底表面661处，供容纳黏着剂631。藉由此一规划，底表面661 与基材63对应表面间的黏着可靠度大为提升。槽道633之剖面可以为类 似于半圆或类似于梯形之形状。利用介层(未绘示)，内部导线67电气连 接至BGA封装形式的一对应焊球69，如图6所示。
上述之本发明的较佳实施例是综合地藉由法律性与技术性语言所详 加叙述的，但前述并未叙述一些习知技术的技术细节，例如固化步骤、检 査步骤、单一化步骤等等。本发明影像感测晶片封装的更进一步技术性的 细节，可由下面以真实世界的技术性语言所叙述的实例，得到进一步的了 解。
实例
本发明中制作影像感测晶片封装方法之一个实际流程被揭示于图7。 如所示，于步骤700，具有多个影像感测晶片之晶圆首先被检测。于步骤702，晶圆被切害Hsawed)以获得多个离散的影像感测晶片(晶粒dies)。 于步骤704，藉由黏着剂，每一晶粒被黏合至基材。于步骤706，固化程 序被执行以供固化黏着剂。于步骤708，打线连结(wirebonding)被执行。 于步骤710，后打线连结(post bonding)的检视被执行。于步骤712，经 由黏着剂，光学镜片或IR滤光片被黏结至壳体。于步骤714，固化程序 被执行以供固化黏着剂。于步骤716，经由黏着剂，壳体连同光学镜片(或 IR滤光片)被装载于基材上。于步骤718，固化程序被执行。于步骤720 (选 用的，非必要的)，逃气孔(如有逃气孔的设计时)以填充材料加以填充。 于步骤722，逃气孔填充材料的固化程序被执行。于步骤724，封装材料 被施加于壳体、及基材的邻近区域。于步骤726，另一个固化程序被执行。 于步骤728 (选用的，非必要的)，于基材下方，焊球装载程序被执行， 以获得球状格阵列(BGA)形式之影像感测晶片封装。或另一替代方式为， 得免除焊球装载程序，留下底部导线而得到无引脚晶片载具形式(LCC)之 影像感测晶片封装。于步骤730，基材与封装材料的单一化(singulation) 被执行，之后即获得多个影像感测晶片封装。可替代的一方式为，步骤 728与730的顺序可以被互换。
上述之封装材料可以从 Henkel International Inc.(http : 〃www. henkel. com)购得，例如产品编号为FP 4802的树脂(resins)。
藉由上述实施例，所得到的影像感测晶片封装，在严苛的环境下，其 结构强健性以及可靠度都大大地改善。
上述揭露的图示以及叙述都只是本发明的具体实例而已。本发明的概 念及范围绝不只限于这些实施例。不管是否于说明书内有明示，各种变化 都是可行的。例如，光学镜片可以用IR滤光片来取代。本发明的范围只 受限于权利要求及它们的均等范围。
权利要求
1.一种供形成一影像感测晶片封装的方法，所述影像感测晶片封装包含一影像感测晶片，其特征在于，包含(a)提供一基材及提供一壳体，所述壳体具有一贯穿的孔道定义一光学镜片座，所述壳体定义一侧面；(b)装载所述影像感测晶片于所述基材上；(c)通过连结线(bond-wire)，将所述影像感测晶片打线连结(wire-bonding)至所述基材的一预定位置；(d)装载一光学镜片或IR滤光片至所述光学镜片座上；(e)装载所述壳体，连同所述光学镜片或IR滤光片，至所述基材上，供实质地环绕所述影像感测晶片；(f)施加一封装材料，供实质地封装所述壳体的所述侧面与所述基材的一对应表面，所述对应表面邻近于所述壳体的所述侧面。
2. 如权利要求l所述的方法，其特征在于，其中所述壳体包含一逃气孔， 供可能的高温气体由所述逃气孔散逸。
3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述封装材料形成一上 表面，所述上表面实质地对齐于或是低于所述光学镜片或IR滤光片的 一顶表面。
4. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，其中，将步骤(e)及(f)之间 所获得的封装进行固化后，所述逃气孔以填充材料填充。
5. —种供形成一影像感测晶片封装的方法，所述影像感测晶片封装包含 一影像感测晶片，其特征在于，包含(a) 提供一基材及提供一壳体，所述壳体具有一贯穿的孔道定义一光 学镜片座，所述壳体定义一侧面；(b) 装载所述影像感测晶片于所述基材上；(c) 通过连结线(bond-wire)，将所述影像感测晶片打线连结 (wire-bonding)至所述基材的 一预定位置；(d) 装载一光学镜片或IR滤光片至所述光学镜片座上； (e) 装载所述壳体，连同所述光学镜片或IR滤光片，至所述基材上， 供实质地环绕所述影像感测晶片；(f) 施加一封装材料，供实质地封装所述壳体的上表面与所述侧面、 邻近于所述壳体的所述侧面的所述基材的一对应表面、光学镜片 或IR滤光片的侧缘。
6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，其中所述壳体包含一逃气孔， 供可能的高温气体由所述逃气孔散逸。
7. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，其中所述封装材料形成一上 表面，所述上表面实质地对齐于或是低于所述光学镜片或IR滤光片的 一顶表面。
8. 如权利要求6所述的方法，其特征在于，其中将步骤(e)及(f)之间所 获得的封装进行固化后，所述逃气孔以填充材料填充。
9. 一种影像感测晶片封装，其特征在于，包含 一基材；一影像感测晶片；多个连结线，供连结所述影像感测晶片至所述基材的一预定位置； 一壳体，安置于所述基材上，供实质地环绕所述影像感测晶片，所述 壳体具有一贯穿的孔道供定义一光学镜片座，所述壳体定义一侧面；一光学镜片或IR滤光片，安置于所述光学镜片座上； 一封装材料，供实质地封装所述壳体的所述侧面、邻近于所述壳体侧 面的所述基材的一对应表面。
10. 如权利要求9所述的封装，其特征在于，其中所述壳体包含一逃气 孑L，供可能的高温气体由所述逃气孔散逸。
11. 如权利要求9所述的封装，其特征在于，其中所述封装材料形成一 上表面，所述上表面实质地对齐于或是低于所述光学镜片或IR滤光片 的一顶表面。
12. 如权利要求9所述的封装，其特征在于，其中所述壳体定义一断面 形状，所述断面形状具有至少一阶梯状组态，施加所述封装材料时， 供帮助与容许所述封装材料的流动。
13. 如权利要求9所述的封装，其特征在于，其中所述壳体具有一底表面藉由一黏着剂与所述基材黏着；所述壳体具有一槽道，被安排于所 述壳体的底表面，供容纳所述黏着剂。
14. 一种影像感测晶片封装，其特征在于，包含 一基材；一影像感测晶片；多个连结线，供连结所述影像感测晶片至所述基材的一预定位置； 一壳体，安置于所述基材上，供实质地环绕所述影像感测晶片，所述 壳体具有一贯穿的孔道供定义一光学镜片座，所述壳体定义一上表面与一侧面；一光学镜片或IR滤光片，安置于所述光学镜片座上； 一封装材料，供实质地封装所述壳体的上表面与侧面、邻近于所述壳 体侧面的所述基材的一对应表面、及所述光学镜片或IR滤光片的侧缘。
15. 如权利要求14所述的封装，其特征在于，其中所述壳体包含一逃 气孔，供可能的高温气体由所述逃气孔散逸。
16. 如权利要求14所述的封装，其特征在于，其中所述封装材料形成 一上表面，所述上表面实质地对齐于或是低于所述光学镜片或IR滤光 片的一顶表面。
17. 如权利要求14所述的封装，其特征在于，其中所述壳体定义一断 面形状，所述断面形状具有至少一阶梯状组态，施加所述封装材料时， 供帮助与容许所述封装材料的流动。
18. 如权利要求14所述的封装，其特征在于，其中，所述壳体具有一 底表面藉由一黏着剂与所述基材黏着；所述壳体具有一槽道，被安排 于所述壳体的底表面，供容纳所述黏着剂。
19. 一种影像感测晶片封装，其特征在于，包含 一基材；一影像感测晶片； 多个连结线，供连结所述影像感测晶片至所述基材的一预定位置； 一壳体，安置于所述基材上，供实质地环绕所述影像感测晶片，所述 壳体具有一贯穿的孔道供定义一光学镜片座，所述壳体定义一侧面； 一光学镜片或IR滤光片，安置于所述光学镜片座上； 一封装材料，供实质地封装所述壳体的侧面与邻近于所述壳体侧面的 所述基材的一对应表面；其中所述壳体包含一逃气孔，供可能的高温气体由所述逃气孔散逸； 所述封装材料形成一上表面，所述上表面实质地对齐于或是低于所述光学 镜片或IR滤光片的一顶表面；所述壳体定义一断面形状，所述断面形状 具有至少一阶梯状组态，施加所述封装材料时，供帮助与容许所述封装材料的流动；所述壳体具有一底表面，藉由一黏着剂与所述基材黏着；所述 壳体具有一槽道，所述槽道安排于所述壳体的底表面，供容纳所述黏着剂。
20. —种影像感测晶片封装，其特征在于，包含一基材；一影像感测晶片；多个连结线，供连结所述影像感测晶片至所述基材的一预定位置；一壳体，安置于所述基材上，供实质地环绕所述影像感测晶片，所述 壳体具有一贯穿的孔道供定义一光学镜片座，所述壳体定义一上表面与一侧面；一光学镜片或IR滤光片，安置于所述光学镜片座上； 一封装材料，供实质地封装所述壳体的上表面与侧面、邻近于所述壳 体侧面的所述基材的一对应表面、及所述光学镜片或IR滤光片的侧缘；其中，所述壳体包含一逃气孔，供可能的高温气体由所述逃气孔散逸； 所述封装材料形成一上表面，所述上表面实质地对齐于或是低于所述光学 镜片或IR滤光片的一顶表面；所述壳体定义一断面形状，所述断面形状 具有至少一阶梯状组态，施加所述封装材料时，供帮助与容许所述封装材 料的流动；所述壳体具有一底表面藉由一黏着剂与所述基材黏着；所述壳 体具一槽道，所述槽道安排于所述壳体的底表面，供容纳所述黏着剂。
全文摘要
本发明提供一影像感测晶片封装，其包含一基材；一感测晶片；多个连结线连结感测晶片至基材的一预定位置；基材上一壳体环绕保护感测晶片，壳体具有一贯穿的孔道供定义一光学镜片座，壳体定义其上的一上表面与一侧面；一光学镜片或IR滤光片，置于光学镜片座上；一封装材料封装壳体的上表面与侧面、邻近于壳体侧面之基材的一对应表面、及光学镜片或IR滤光片的侧缘；壳体包含一逃气孔供可能的高温气体散逸；封装材料形成一上表面，此上表面对齐于或低于光学镜片或IR滤光片的一顶表面；壳体定义一具有至少一阶梯状组态的断面形状，施加封装材料时供帮助与容许封装材料的流动；壳体底表面藉由一黏着剂与基材黏着；壳体底表面具有一槽道供容纳黏着剂。
文档编号H01L31/0203GK101369543SQ20071019368
公开日2009年2月18日 申请日期2007年11月22日 优先权日2007年8月16日
发明者张建伟, 彭镇滨, 杜修文, 辛宗宪 申请人:胜开科技股份有限公司