技术编号:7238005
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶片的,特别涉及一种半导体晶片的导电 结构及其制造方法。背景技术目前随着集成电路(IC)的集成度越来越高,半导体芯片中的电路越来越复 杂,客户在测试和验证产品的时候,需要进行微探针测试(Micro-probing test), 也就是直接将微探针点在电路中,用以检测电路性能,而目前的集成电路中, 由于线宽越来越小,在半导体用于集成电路的金属层上有一层涂层,也就是底 部抗反射涂层,通常由氮氧化硅(SiON)和氮化钛(TiN)做底部抗反射涂...
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