技术编号：7238052
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可靠性高的半导体装置及其制造方法。技术背景为了提高大规模集成电路(LSI)的性能，必须进一步提高信号处 理的速度。信号处理的速度提高可通过对电路进行细微处理，减小布 线的信号延迟而实现。近年，细微处理进展，LSI的设计标准达到O.l 微米，在这样的LSI的场合，布线延迟的降低是特别重要的。为了减小上述的布线延迟，布线电阻的减小是有效的措施。为了 减小布线电阻，代替在过去一般使用的铝，而可采用电迁移耐性优良、 低电阻的铜。在采用铜布线的场合，由于难...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。