技术编号:7238058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装,更具体而言,设计具有插头-插座型线连接的 半导体封装上封装。背景技术随着电子工业领域的技术发展,电子部件变得具有高功能性,并且高度 紧凑。为了跟上这一发展,已经开发出了一种作为封装制造方法的在下部封装上叠置上部封装的封装上封装(POP)技术,以实现高密度封装,此外还开发出了半导体封装上封装技术,从而在单个衬底上安装多个集成电路。POP被越来越多地用于应用处理器(AP)和介质,其在结构上包括上部封 装、下部封装以及连接所述上部封装和下部...
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