技术编号:7238059
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,更具体地,涉及防止晶片和半 导体芯片翘曲并且防止在制造工艺期间出现裂紋的。背景技术半导体集成电路的封装技术在不断进化,以便满足小型化和高容量的需 求。最近,本领域中已经公开了许多叠层封装的技术,对于小型化、高容量 和安装效率提供了满意的结果。术语"层叠,,在半导体工业中指称垂直地堆放至少两个芯片或封装。在 存储器件的情形,通过层叠芯片或封装,可以同时实现具有比通过半导体集 成工艺可获得的更大的存储容量的产品并且改善安装面积的使用效率。叠层封...
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