技术编号:7238114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术一直以来,电子零件形成于基板上。使用图9,对现有的电子零件,以平面线圏为例进行说明。图9是现有的 平面线圈的立体图,在氧化铝基板等的基板1上形成有线圈状或螺旋状的配线 2,而且用由绝缘性树脂构成的保护部3覆盖。另外,外部电极4连接在配线 2的两端上,该平面线圈通过外部电极4安装在印制配线基板上。这种电子零 件要求更为小型化,例如箭头5所示,近年来还要求为X = 0.4mm、 Y = 0.2mm、 Z = 0.2mm的超小型化(该尺寸被...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。