专利名称：电子零件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电子零件及其制造方法。
背景技术：
一直以来，电子零件形成于基板上。
使用图9，对现有的电子零件，以平面线圏为例进行说明。图9是现有的 平面线圈的立体图，在氧化铝基板等的基板1上形成有线圈状或螺旋状的配线 2,而且用由绝缘性树脂构成的保护部3覆盖。另外，外部电极4连接在配线 2的两端上，该平面线圈通过外部电极4安装在印制配线基板上。这种电子零 件要求更为小型化，例如箭头5所示，近年来还要求为X = 0.4mm、 Y = 0.2mm、 Z = 0.2mm的超小型化(该尺寸被称为0402 )。
以下，使用图IO说明在进行电子零件小型化时产生的问题。 图IO是表示现有的电子零件的产品形状和其面积等的关系的图。在图10 中，X轴是产品形状,以3216 (3.2mm x 1.6mm )、 20125 ( 2.0mm x 1.25mm )、 1608 ( 1.6mm x 0.8mm )、 1005 ( 1.0mm x 0.5mm )、 0603 ( 0.6mm x 0.3mm )、 0402 ( 0.4mm x 0.2mm)的顺序，越往右越小。Y轴是产品的面积(产品的6 个面的共计面积，单位为mm2,与O和虚线的曲线对应)、重量(产品密度为 lg/cc时的重量，单位为mg,与O和点划线的曲线对应)、面积/重量的比率(与 A和实线的曲线对应)。如图10所示可知，产品形状越小，面积/重量的比率 曲线急剧上升。
其结果，例如像塑料的不足1mm的粉末受到静电影响而吸附在各种面上 那样，以树脂为主体的电子零件的场合，容易受到静电影响。
例如，如层压陶瓷电容器那样的陶瓷系电子零件与本发明的以树脂为主体 的电子零件相比，由于其比重大3 10左右，因此难以发生静电引起的凝聚。 另外，在方形片状电阻器或图9所示的平面线圈的场合，也是以基板l作为结 构元件形成的电子零件，由于基板重而难以受到静电影响。另一方面，以树脂为主体的电子零件，其树脂的比重为1左右比较小，其 自身较轻。而且，在其形状中在上下、左右方向上的密度差和比重差也小，所 以芯片尺寸越小越容易受到静电影响。其结果，影响电子零件的拆分性，即影 响每一个的操作性，例如将填充或插入到送料箱等中的电子零件分别取出是否 容易进行的性质，难以将多个电子零件一并操作。
另夕卜，作为与该申请的发明有关的现有技术文献信息，已知的有例如曰本
特开平9 - 270355号公导艮。
但是，如图IO所示，以树脂作为主体的比重小的电子零件越进行小型化 其表面积越增加，因静电等而互相吸附，尤其是如1005和0603那样的小电子 零件在互相的面之间贴上时，则剥离变得困难。或者若在剥离时加力，则有时 会对其特性和可靠性造成影响，具有难以操作的问题。
发明内容
本发明为解决上述现有问题而做出，提供在进行小型化的场合也容易操作 的电子零件及其制造方法。
为此，本发明的电子零件具有 一个或多个外部电极；连接在其之间的由 感光性抗蚀剂构成的树脂部；以及被树脂部覆盖的内部电极，至少在上述树脂 部的一面或相对的两个面上形成有高度为1微米以上IO微米以下的多个阶梯 差。通过做成这样的电子零件，即使在因静电等而互相吸附的场合，也可以将 彼此容易分成分散状。
其理由是，利用在构成本发明的电子零件的外形即大致长方体或六面体的 6个面中的一面或相对的两个面或者任意的两个以上的面上所形成的多个阶 梯差，能够将相互的接触从现有的面接触变更为点接触。
根据本发明的电子零件及其制造方法，在1005或0603的超小型电子零件 中，也能提高其操作性或拆分性，能够大幅度提高使用了电子零件安装机的安 装性。
图1A是本发明的实施方式1的电子零件的外观图。
图1B是本发明的实施方式1的电子零件的其他例的外观图。
图1C是本发明的实施方式1中的电子零件的另一例的外观图。图2是切断了该电子零件的局部时的立体图。
图3是切断了该电子零件的其他例的局部的立体图。
图4A是表示实施方式1的电子零件的一例的立体图。
图4B是图4A的箭头14a的剖视图。
图4C是图4A的箭头14b的剖视图。
图5A是表示本发明的实施方式2的电子零件的制造方法的工序1的剖视图。
图5B是表示本发明的实施方式2的电子零件的制造方法的工序2的剖视图。
图5C是表示本发明的实施方式2的电子零件的制造方法的工序3的剖视
图。 图。
图5E是表示本发明的实施方式2的电子零件的制造方法的工序5的剖视图。
图6A是表示该制造方法的层压工序1的剖视图。 图6B是表示该制造方法的层压工序2的剖视图 图6C是表示该制造方法的层压工序3的剖视图。 图6D是表示该制造方法的硬化工序的剖视图。 图6E是表示该制造方法的分离工序的剖视图。
图7A是从其他方向观察本发明的实施方式2的电子零件的制造工序1的 剖视图。
图7B是从其他方向观察本发明的实施方式2的电子零件的制造工序2的 剖视图。
图7C是从其他方向观察本发明的实施方式2的电子零件的制造工序3的 剖视图。
图7D是从其他方向观察本发明的实施方式2的电子零件的制造工序4的 剖#见图。
图8A是从其他方向观察本发明的实施方式2的电子零件的分离工序1的剖一见图。
图8B是从其他方向观察本发明的实施方式2的电子零件的分离工序2的 剖-见图。
图8C是从其他方向观察本发明的实施方式2的电子零件的分离工序3的 剖-阮图。
图9是现有的平面线圈的立体图。
图10是表示现有的电子零件的产品形状和其面积等的关系的图。
具体实施例方式
为中心进行说明。 实施方式1
图1A 1C是本发明的实施方式1的电子零件的外观图，在图1A-1C中， 该电子零件具有外部电极11和树脂部12。虚线13模式地表示了在电子零件 的一个以上侧面上形成有凹凸或阶梯差的状态。而且用虚线13表示的凹凸等， 将在后述的图2以后更详细说明。
图1A、 1B是说明对于分别形成电子零件的6个面，由一个外部电极11 覆盖底面以外的5个面(以下，称为"5面电极，，)的状态的外观图。图1C是 说明对于形成电子零件的6个面，由一个外部电极11覆盖上面和左右侧面的 3个面(以下，称为3面电极)的外观图。图1A和图1B的不同在于，虚线 13所示的凹凸或阶梯差没有到达外部电极部11 (参照图1A),或者到达外部 电极部11 (参照图1B)。
接着，使用图2说明实施方式1的电子零件的侧面形状。
图2是切断了本实施方式1的电子零件的局部时的立体图，将在图1A~ 1C中的用箭头14a、 14b表示的位置切断的面施加剖面线表示。在图2中，该 电子零件具有内部电极部15和阶梯差16。另外，图2所示的阶梯差16形成 于覆盖内部电极部15的树脂部12的一个以上侧面上，其阶梯差或凹凸为1 微米以上10微米以下，优选为2微米以上8^:米以下，相对的左右侧面的共 计为2微米以上20樣i米以下。
在此，在该阶梯差或凹凸不足l微米的场合，有得不到彼此的电子零件之间的贴上防止效果的情况。而且，有超过在光刻工序中的分辨能力的情况。另 外，在超过10微米的场合，对电子零件的小型化造成影响，且由于内部电极
15变小，因此有可能对其特性造成影响。
另外，在图2中，阶梯差16的凹凸部分的各个厚度相当于后述的感光性 抗蚀剂图案的每一层的厚度，优选为5微米以上50微米以下。不足5微米而 较小则成为成本上升的原因。而且，若厚度超过50微米，则有贴上或粘住防 止效果降低的情况。
如上所述，在实施方式1中，在其外形为长方体或六面体的电子零件的一 面或相对的两个面上形成如图2所示的阶梯差16。而且剩下的4 5个面中的 两个面如图1所示为外部电极11。再剩下的面中的上面为了利用安装机容易 吸附电子零件而优选形成为平坦的面或未形成阶梯差的面。另外，下面由于是 电子零件与印制配线基板接触的面，而优选形成为平坦的面或未形成阶梯差的面。
这样，通过在构成电子零件的6个面中的一面或相对的两个面设置阶梯差 16或凹凸17，即使在该阶梯差16或凹凸17与其他平坦的面，例如用安装机 吸附的面等接触的场合，由于不是面接触而是点接触，因此能够以较小的力简 单地分离或者拆开。因此，可抑制对电子零件进行^燥作时的损伤的产生。
图3是切断了本实施方式1的其他电子零件的局部时的立体图，将在图 1A~ 1C中的用箭头14a、 14b表示的位置进行切断的面施加剖面线表示。在图 3中，该电子零件具有与上述电子零件不同形状的凹凸17。而且，图3所示的 凹凸17形成于覆盖内部电极部15的树脂部12的一个以上的侧面上，该阶梯 差或凹凸为1微米以上IO微米以下，优选为2微米以上8微米以下。在此， 在不足l微米的场合，有得不到彼此的电子零件之间的贴上防止效果。另外， 在超过10微米的场合，对电子零件的小型化造成影响，且由于内部电极15 变小，因此有可能对其特性造成影响。
另外，在图3中，凹凸17的各个厚度相当于后述的感光性抗蚀剂图案的 每一层的厚度，优选为5微米以上50微米以下。不足5微米而较小则成为成 本上升的原因。而且，若厚度超过50微米则有贴上或粘住防止效果降低的情 况。另外，阶梯差16和凹凸17的不同在于，阶梯差16只在一个方向上有选 择地形成阶梯差，而凹凸17在多个方向上形成阶梯差，但阶梯差16和凹凸 17没必要明确区分。即，如图2所示在一个以上的侧面上形成阶梯差16的电 子零件和如图3所示在一个以上的侧面上形成凹凸17的电子零件表示其两个 极端的例子，也可以是表示其中间的形状的电子零件，例如具有在多个方向上 不同高度或不同间距的阶梯或凹凸的电子零件。
即，图1中的虚线13可以是阶梯差16、凹凸17或其中间的或复合的各 种形状。
这样，通过在构成电子零件的树脂部12的一个以上的侧面或相对的两个 侧面上积极地形成阶梯差16或凹凸17，从而在电子零件的大小为1005以下， 例如0603、 0402等的场合，即使彼此因静电等集中的场合，由于多个电子零 件彼此在其之间难以贴上，因此可提高其操作性。
另外，期望在电子零件的其他一个以上的侧面或相对的两侧面上不形成阶 梯差16和凹凸17。通过在其他一个以上的侧面或相对的两个侧面上不形成阶 梯差16和凹凸17，从而可提高用安装机的真空吸盘等吸附电子零件时的吸附 性。在电子零件的吸附面上也形成有阶梯差16或凹凸17的场合，对电子零件 的吸附性或操作性带来不良影响。另外，通过在与真空吸附面相对的面、即与 印制配线基板接触的面上也不形成阶梯差16和凹凸17，从而可提高其安装性。
这样，本实施方式1的电子零件在其一个以上的侧面上形成阶梯差16或 凹凸17,其结果，降低电子零件的被吸附性，通过在其他一个以上的侧面上 不形成阶梯差16和凹凸17，从而可提高电子零件的被吸附性。这样，通过使 电子零件的侧面的至少未形成外部电极部11的面的吸附性发生变化，可提高 其搡作性。
另外，为了在电子零件的一个以上的侧面上积4及地形成阶梯差16或凹凸 17，而希望树脂部12使用感光性树脂。通过使用感光性树脂，可根据电子零 件的形状和其用途、比重等，自由设计阶梯差16或凹凸17的形状和高度或其 间距等。而且，通过二维或三维地设计电子零件的侧面的阶梯差16或凹凸17， 可提高进行了小型化时的操作性和安装性。
另外， 一直以来，在电子零件的一个以上的侧面形成凹凸17的场合，虽然使用了滚磨等方法，但这种方法无法控制凹凸17的大小和形状。而且，电 子零件越小型化，电子零件自身变轻，难以进行滚磨。而且，在进行了滚磨后， 研磨剂和在研磨中产生的异物，例如研磨渣与滚磨结束后的电子零件的区别、 选取或分离变得极其困难，还存在电子零件自身也产生损伤的情况。另外，滚 磨结束后的电子零件的外形，尤其是拐角部分容易变圆。其结果，导致电子零 件会成为芝麻粒或米粒那样的椭圆形立体形状，对安装性带来影响。
图4A-4C是分别对将实施方式1中的电子零件作成线圈的情况进行说明 的立体图和剖视图。图4A是表示实施方式1中的电子零件的一例的立体图， 形成于其侧面上的阶梯差16或凹凸17用虛线13表示。
图4B表示图4A的箭头14a的剖视图，图4C表示箭头14a的剖视图。如 图4B所示，在树脂部12中呈线圈状或螺旋状地形成有内部电极部15,其一 端与外部电极部11 一体化。而且，如图4C所示，覆盖内部电极部15的树脂 部12的侧面形成有阶梯差16。该阶梯差16可以是凹凸17,也可以是阶梯差 16和凹凸17的混合形状。
这样，通过仅在必要的面上有选择地形成阶梯差16等，能够防止单片化 的电子零件^:此贴上。而且，如图4C所示，剩下的一个以上的面作成不形成 阶梯差16的面，从而提高利用安装机的真空吸附性。而且，由于可做成决定 真空吸附面的面，因此即使在超小型化的场合也可以在根本上决定电子零件的 上下面或安装方向。
另外，图2~图3和图4C所示的凹凸17和阶梯16也可以不是四边形， 而可以从玉米形状、即圆锥形或三角形等的形状中选择。这是因为，如在实施 方式2中说明的那样，可以使用感光性抗蚀剂作成树脂部12。
对实施方式2进行说明。
以下，作为本发明的实施方式2，参照附图对在实施方式1中所示的电子 零件的制造方法的 一个实施方式进行说明。
图5A~图8C是分别说明电子零件的制造方法的一个实施方式的剖视图。 图5A 5E是说明在基体材料上形成规定图案的状态的剖视图。
首先，如图5A所示准备基体材料18。作为基体材料18,优选例如陶瓷 板和金属板、硅片等平面性优良的材料。而且在其上面如图5B所示形成感光性抗蚀剂图案19。再有，作为感光性抗蚀剂，可使用负型、即通过曝光不会 熔化的材料。这是因为，相对正型，负型其作为树脂材料的强度和可靠性更高。 另外，曝光装置和曝光用的铬掩模等，可使用一般的结构。另外，感光性抗蚀
剂图案19的每一层的厚度优选为5微米以上50微米以下。而且，更优选为 10微米以上40微米以下。这是因为，不足5微米的场合，作为电子零件进行 多层化至必要的厚度时，成本增加。而且，若厚度超过50微米，则因曝光时 的散射光和衍射光的影响，存在细微的图案转印难以进行的情况。该厚度还相 当于上述图2和图3中所示的阶梯差16或凹凸17的每一层的厚度。
然后，如图5B 5C所示，将感光性抗蚀剂图案19多层化。另外，通过 调整曝光条件，还可以处于如图5C所示的外伸状态也可以。而且，即使外伸 的一部分稍微偏移或塌边，也可以使该部分作为阶梯差16或凹凸17而发挥作 用。然后，如图5D所示，用电镀等形成电极图案20。在此通过使用电镀，可 以加厚内部电极部15的厚度，例如做成IO微米以上50微米以下。而且也可 以使用如图5E所示的在形成于感光性抗蚀剂图案19上的槽中形成电极图案 20的方法，例如镶嵌法。而且，将这种工序反复进行必要次数。
图6A 6E是表示以将电极图案20埋入到感光性抗蚀剂图案19中的状态 进行层压的状态的剖视图。如图6A 6C所示，将电极图案20和感光性抗蚀 剂图案19层压必要次数。之后，如图6D所示，将感光性抗蚀剂图案19进行 热硬化，使其一体化，作为树脂部12。之后，如图6E所示，如箭头14所示 从基体材料18剥离。如此制造的电子零件由于在其侧面形成有阶梯差16，因 此互相难以贴上。
接着，使用图7A 图8C,针对电子零件的制造方法的一个实施方式，对 其他面、即从看不到凹凸17的方向所见的状态进行说明。图7A~图8C是说 明电子零件的制造方法的一个实施方式的剖一见图。
图7A 7D是说明在基体材料18上层压感光性抗蚀剂图案19和金属图案 20状态的剖视图。图8A 8C是说明从基体材料18分离层压体状态的剖视图。
如图7A 7D所示进行层压后的层压体，使用切割装置等，如图8B所示 形成了周定间隙21之后，如图8C所示从基体材料18剥离。这样可以在电子 零件上形成外部电极部11。这样，在基体材料18上可以一次制造数千个 数十万个的电子零件，即
便是在从基体材料18剥离电子零件的工序，例如如图6E所示的工序中，也 可提高其操作性或拆分性，提高生产率。
如上所述，通过提供如下电子零件，即，该电子零件包括多个外部电极部 11、连接在其间的由感光性抗蚀剂或感光性抗蚀剂图案19构成的树脂部12、 以及被树脂部12覆盖的内部电才及部15,并且至少在树脂部12的一面或相对 的两个面上形成有高度为l微米以上IO微米以下的多个阶梯差16,进而即使 在超小型化的场合，也可以提供装卸性优良的电子零件。而且，在此所说的阶 梯差16的高度是指，阶梯差16的凸部的突出长度，即从阶梯差16的凹凸的 底部到顶部的高度，即在图6D中横向高度。
另外，可提供如下电子零件，即，该电子零件包括多个外部电极部11、 形成在其间的由感光性抗蚀剂或感光性抗蚀剂图案19构成的树脂部12、以及 被树脂部12覆盖的内部电极部15，并且至少在树脂部12的一面或相对的两 个以上的面上，形成有高度为l微米以上IO微米以下的凹凸17，进而即使在 超小型化的场合，也可以提供装卸性优良的电子零件。
而且，内部电极部15优选使用铜，通过用铜形成内部电极部15并做成线 圈图案，可制造成为线圈的电子零件，可提高其特性、例如Q值。
另外，如图6A 图8C所示，通过反复进行多次在基体材料18上使用感 光性抗蚀剂形成感光性抗蚀剂图案19的工序、和将内部电极部15作为金属图 案20形成的工序，制造在由感光性抗蚀剂构成的树脂部12的一面或相对的两 个面上形成高度为l微米以上IO微米以下的多个阶梯差16的电子零件，进而 即使在超小型化的场合，由于可以高精度地形成其侧面的阶梯差16或凹凸17, 因此可稳定地制造装卸性优良的电子零件。
如上所述，本发明的电子零件及其制造方法，可提高电子零件的低背化和 超小型化及其操作性，从而可有助于实现各种电子零件的小型化、高性能化。
权利要求
1.一种电子零件，具有外部电极、与上述外部电极接触的树脂部、以及被上述树脂部覆盖的内部电极，其特征在于，至少在上述树脂部的一面或两个以上的面上形成有高度为1微米以上10微米以下、厚度为5微米以上50微米以下的阶梯差。
2. —种电子零件，具有外部电极、与上述外部电核j妄触的树脂部、以及 被上述树脂部覆盖的内部电极部，其特征在于，至少在上述树脂部的一面或两个以上的面上形成有高度为1微米以上10 -微米以下的凹凸。
3. 根据权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于， 上述内部电极用铜形成线圈图案。
4. 一种电子零件的制造方法，其特征在于，反复进行多次在基体材料上使用感光性抗蚀剂形成规定图案的工序、和 在上述基体材料上或上述规定图案的感光性抗蚀剂上以规定图案形状形成内部电极的工序，在由上述感光性抗蚀剂构成的树脂部的一面或两个以上的面上形成高度为l微米以上IO微米以下的多个阶梯差。
全文摘要
现有的电子零件作为其结构元件由于使用了基板，因此低背化存在限度。本发明提供的电子零件，通过不使用基板而形成规定的线圈图案等的内部电极部(15)，并且在其相对的侧面上积极地形成阶梯差(16)和凹凸(17)，从而防止多个电子零件彼此的贴上，在剩下的相对的侧面上不形成阶梯差(16)和凹凸(17)，从而可提高利用安装机的真空吸附性，即使在超小型化的场合也容易操作。
文档编号H01F41/04GK101281817SQ20071019684
公开日2008年10月8日 申请日期2007年12月11日 优先权日2007年4月6日
发明者大庭美智央, 松谷伸哉, 渥美俊之, 石本仁 申请人:松下电器产业株式会社