技术编号：7238760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。更具体地，本发明涉及一种通过将单晶半导体构件与支撑基底组合来构造的组合衬底；一种使用组合衬底制造的半导体器件；以及用于制造半导体器件。 背景技术传统上，已经提出了一种通过将支撑基底连接到其上形成有元件结构的半导体层而构造的半导体器件(例如，日本专利特开No. 2007-158133 (以下称为专利文献I))。而且，已经提出了用于制造半导体器件的方法，其包括将另一支撑基底连接到形成在生长衬底上的半导体层并且从半导体层移除该生长衬底的步骤(例如...
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