技术编号:7239047
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉参考本发明要求于2007年1月4日提交的德国专利申请第DE 102007001130.1号的优先权,其全部内容结合于此作为参考。背景技术在各个中都使用具有半导体的集成电路,该集成电路 具有过孔(即,在两个层表面之间的电4妄触部)。例如,在三维集 成的存储装置领域中使用过孔,以使单个存储芯片彼此连接。在过 孔的制造中,由于被钝化且由导电材料填充的过孔的大纵横比,所 以存在增加的要求。此外,电过孔需要满足多个技术参数,例如, 电阻、电容、和电感应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。