技术编号:7239053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置,特.别是涉及一种打哉在多曲折接指的半 导体封装构造。背景技术在已知的半导体封装构造中,晶片.是黏设于一晶片载体,例如导线架 或线路基板。并常见地通过打线形成的多个烊线电性连接晶片与晶片载体。 其中,晶片载体上会设有多个接指,以供焊线的一端连接。然而随着高密 度集成电路、微间距端子与封装体积微小化的发展,接指的排列间隙与宽 度越来越小,使得焊绵容易误触邻近接指而产生电气短路。此外,接指可 供截断焊线的距离越来越小,导致打线作业困难实...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。