技术编号:7239500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术,特别是指一种供芯片尺寸封装用 的基板。背景技术所谓芯片尺寸封装(chip size package)如图1所示,是指芯 片1的电极2是成列状地设于片身中央,然后将该具电极2的作用面 贴置于基板3的一面,基板3相对于该电极2的位置设有长条孔4供 导线5穿经用以连接电极2与设于基板3另一面的电路6。就现有技 术所知,目前供芯片封装用的基板通常是由玻璃纤维混合以环氧树脂 制成,而长条孔则是以冲压成型或是钻孔加工方式成形,由于该等板 材...
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