专利名称：芯片尺寸封装用基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片封装技术，特别是指一种供芯片尺寸封装用 的基板。
背景技术：
所谓芯片尺寸封装(chip size package)如图1所示，是指芯 片1的电极2是成列状地设于片身中央，然后将该具电极2的作用面 贴置于基板3的一面，基板3相对于该电极2的位置设有长条孔4供 导线5穿经用以连接电极2与设于基板3另一面的电路6。就现有技 术所知，目前供芯片封装用的基板通常是由玻璃纤维混合以环氧树脂 制成，而长条孔则是以冲压成型或是钻孔加工方式成形，由于该等板 材韧性度不够，因此在快速冲压或是钻孔时，常会引起板材的变形或 损毁。基于此，如何快速、不伤及板材以及低成本地于该等板材上布 设长条孔，即为芯片尺寸封装在技术上所必须克服的大问题。另外， 该等以玻璃纤维混合以环氧树脂制成的基板，是以电镀通孔供芯片来 电性接地，制程繁复耗时，成本较高。
再者，美国第6， 717， 276号专利案中虽然揭示了一种与现有技术 均不相同的基板，该基板是由一上金属层， 一下金属层以及一夹置于 二者间的绝缘层所组成，惟该专利案并未揭示如何的在该等基板上设 置供导线穿经的条孔。
实用新型内容
因此，本实用新型的主要目的即在于提供一种改良的芯片尺寸封 装用基板，其可用来解决前述现有技术的缺失。
本实用新型的另一目的则在提供一种改良的芯片尺寸封装用基 板，其可使布置于其上的芯片具有良好的电性接地性能。
为达成前揭目的，本实用新型所提供的芯片尺寸封装用基板，包 含有一承载层，以及一作用层。该承载层是由金属所制成，其上设有 至少一第一通孔。该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘 层，该作用层是以该绝缘层与该承载层贴合在一起，换言之，即该绝 缘层是夹置于该承载层与该基层之间。该作用层相对于该第一通孔的 位置上设有一第二通孔，该第二通孔的孔径是大于该第一通孔的孔径 用以于该第一通孔周缘形成一肩部。该肩部以及该基层开放面位于该 第二通孔的周边区域分别设置多数焊点。通过由前述的结构，在封装 时可将芯片的作用面贴置于该承载层的开放面并使其电极对准该第 一通孔，然后分别于然后再分别以导线连接该芯片的电极以及各该焊 点。
本实用新型的有益效果是对现有芯片尺寸封装的缺失有效地予
以改善。本实用新型所提供的基板并不需以冲设方式来布置供导线穿
经的通孔，而且可以整面的金属层。因此，不但在封装的速度上可以
加快，成本可以降低，更且由于电性接地的性能相当良好，故而该芯 片的操作可靠度会随的提升。
以下，兹以一较佳实施例并配合图示，对本实用新型做进一步的
说明，其中
图1是现有芯片尺寸封装的剖面示意图； 图2是本实用新型一较佳实施例的立体图3是沿图2的3-3方向的剖视图4是本实用新型图1所示实施例用于芯片尺寸封装时的立体
图5是沿图4的5-5方向的剖视图6是使用本实用新型图l所示实施例为基板的芯片尺寸封装的 剖视图。
主要组件符号说明
基板10 承载层20 下表面24 作用层30 基层32 上表面36 第二矩形通孔40 第一焊点44 芯片60 作用面62 第一导线70 绝缘树脂层80 焊球90
上表面22 第一矩形通孔26
电性绝缘层34 下表面38 肩部42 第二焊点46
电极64 第二导线7具体实施方式
请参阅各图式，依据本实用新型的一较佳实施例的基板如图号
IO所示，包含有一承载层20以及一作用层30。
该承载层20是由具预定厚度且导电的金属板材所制成，例如铜、 铁、铜合金或其它适当的金属。该承载层20具有一上表面22、 一下 表面24以及至少布设一第一矩形通孔26。
该作用层30是由一基层32以及与该基层32贴合的一电性绝缘 层34所组成。该基层32同样是由具预定厚度且导电的金属板材所制 成，于本实施例其厚度小于该承载层20。该电性绝缘层34是由介电 材料(dielectric material)所制成。该作用层30具有一上表面 36、 一下表面38以及至少一第二矩形通孔40。该第二矩形通孔40 的孔径大于该第一矩形通孔26。该作用层30是以其下表面38贴置 于该该承载层20的上表面22，并使该第二矩形通孔40对准该该第 一矩形通孔26而且于该第一矩形通孔26的周边形成一肩部42。该 肩部42布设有多数各相隔预定间隔的第一焊点44，该作用层30上 表面36位于该第二矩形通孔40的周缘部位部设有多数第二焊点46。
在为芯片封装时，是取用一芯片60，使其作用面62贴合于该基 板10承载层20的下表面24上，而其中央部位所设二列电极64则对 准该第一通孔26，然后分别以第一导线70连接电极64与第一焊点 44，第二导线72连接电极第一焊点44与第二悍点46，最后再于此 区域灌填以一绝缘树脂层80。 一般而言，该作用层30的上表面可布 设电路，然后于需要处连接焊球90作为外部连接，由于此等结构属 现有技术，因此，在此不予详述。
由前面所揭示的技术内容可知，本实用新型所提供的基板并不需 以冲设方式来布置供导线穿经的通孔，而且可以整面的金属层，以前
述的实施例而言为承载层20，来作为电性接地，因此，不但在封装 的速度上可以加快，成本可以降低，更且由于电性接地的性能相当良 好，故而该芯片的操作可靠度会随的提升，换言之，现有芯片尺寸封 装的缺失当可有效地予以改善。
权利要求1.一种芯片尺寸封装用基板，其特征在于包含有一承载层；一作用层；该承载层是由金属所制成，其上至少设有一第一通孔；该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘层，该绝缘层是贴合于该承载层与该基层之间；该作用层相对于该第一通孔的位置上设有一第二通孔，并使其孔径是大于该第一通孔的孔径用以于该第一通孔周缘形成一肩部。
2. 依据权利要求l所述的芯片尺寸封装用基板，其特征在于该承载层的厚度是大于该基层。
3. 依据权利要求l所述的芯片尺寸封装用基板，其特征在于该 承载层是在该基层与该绝缘层结合形成该作用层后再与该绝缘层结合°
4. 依据权利要求l所述的芯片尺寸封装用基板，其特征在于该 肩部是呈环状。
5. 依据权利要求l所述的芯片尺寸封装用基板，其特征在于该 肩部具有多数第一焊点，该基层上表面位于该第二通孔周缘的部位上 设有多数第二焊点。
专利摘要本实用新型一种芯片尺寸封装用基板，包含有一承载层，以及一作用层。该承载层是由金属所制成，其上设有至少一第一通孔。该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘层，该绝缘层是夹置于该承载层与该基层之间。该作用层相对于该第一通孔的位置上设有一第二通孔，其孔径是大于该第一通孔的孔径用以于该第一通孔周缘形成一肩部。该肩部与该基层上表面位于该第二通孔周缘部位分别设有多数焊点。
文档编号H01L23/492GK201063341SQ20072000540
公开日2008年5月21日 申请日期2007年3月28日 优先权日2007年3月28日
发明者白金泉, 黄志恭 申请人:白金泉;黄志恭