技术编号:7239529
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种薄型化大电流SMD电感结构,特别涉及一种电感其铁 芯是由一底盘及一柱体所组成,使得所述铁芯可不必经过切削加工便于以一体成 型生产,而达到降低成本及提高产能的功效,进而达到一种薄型化大电流SMD 电感结构的目的。背景技术如图1所示,是一般现有的薄型大电流SMD电感结构,其包括 一铁芯IO, 所述铁芯10是呈一工字型铁芯10,且所述铁芯10是由一上摆101、 一下摆102 及一中柱100所构成; 一线组ll,所述线组ll是绕设于铁芯10的中柱...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。