专利名称：薄型化大电流smd电感结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种薄型化大电流SMD电感结构，特别涉及一种电感其铁 芯是由一底盘及一柱体所组成，使得所述铁芯可不必经过切削加工便于以一体成 型生产，而达到降低成本及提高产能的功效，进而达到一种薄型化大电流SMD 电感结构的目的。
背景技术：
如图1所示，是一般现有的薄型大电流SMD电感结构，其包括 一铁芯IO， 所述铁芯10是呈一工字型铁芯10，且所述铁芯10是由一上摆101、 一下摆102 及一中柱100所构成； 一线组ll，所述线组ll是绕设于铁芯10的中柱100至少 一圈以上，且所述线组11两端各别延伸焊接于盖体12的焊接部120上； 一盖体 12，所述盖体12是罩覆铁芯10;然而，上述的薄型大电流SMD电感结构其虽可通过一铁芯10的中柱100绕 设线组11再由一盖体12罩覆所述铁芯10，以形成一电感1组件；然而，所述铁芯IO是呈一工字型铁芯10，所述工字型铁芯IO于加工时，是 以一柱体以切削方式加工而成，因此，所述工字型铁芯IO在制程上较为耗时且成 本较高，如所述工字型铁芯IO预以一体成型制造时，其结果将导致所述工字型铁 芯10的中柱100产生毛边及破损，而所述毛边会导致绕设于铁芯10其中柱100 的线组11毁损，进而造成特性不良品产生，而破损也将造成良率降低与成本的提咼S现有技术具有的缺点1、 现有铁芯须加工切削。2、 现有铁芯制程上较为繁琐。3、 现有铁芯以一体加工成型时会产生毛边及破损。4、 成本高。是故，如何将上述等缺失加以摒除，并提供一种便于以 -体成型制造的铁芯，
即为本案发明人所欲解决的技术困难点的所在。 发明内容本实用新型的主要目的即在提供一种薄型化大电流SMD电感结构，使所述 铁芯可便于以一体成型生产，而达到降低成本及提高产能的功效，进而达到一种 薄型化大电流SMD电感结构的目的。为了实现上述目的，本实用新型提供一种薄型化大电流SMD电感结构，其 包括 一外罩，所述外罩是内呈中空状，且所述外罩设有透孔，又所述外罩是黏 固于铁芯其底盘的上表面上并罩覆铁芯的柱体，另所述外罩是至少设有两端银面； 一铁芯，所述铁芯是设有一底盘，且所述底盘是向上延伸设有一柱体，另所述铁 心的底盘形状是与外罩相对应设置； 一线组，所述线组是绕设于铁芯的柱体上， 且所述线组两端是分别与外罩所设的两端银面相接设。本实用新型具有的优点1、 铁芯无需切削。2、 铁芯制程简化。3、 铁芯方便以一体加工成型良率高。4、 成本降低。5、 组装快速方便、效率高。
图1为一般现有的薄型大电流SMD电感结构；图2为本实用新型的分解图；图3为本实用新型的组合图；图4为本实用新型中外罩黏固于底盘两侧面的情形。附图标记说明1电感；IO铁芯；100中柱；101上摆；102下摆；ll线组； 12盖体；120焊接部；2外罩；21端银面；22透孔；3铁芯；31底盘；32柱体； 33上表面；34两侧面；4线组。
具体实施方式
为了方便简捷了解本实用新型的其他特征内容与优点及其所达成的功效能够
更为显现，现将本实用新型配合附图，详细说明如下请参阅图2、 3所示，本实用新型是提供一种薄型化大电流SMD电感结构，其包括一外罩2，所述外罩2是内呈中空状，且所述外罩2设有透孔22，又所述外 罩2是黏固于铁芯3其底盘31的上表面33上并罩覆铁芯3的柱体32，另所述外 罩2是至少设有两端银面21，且所述外罩2可为多边形、四边形或圆形；一铁芯3，所述铁芯3是设有一底盘31，且所述底盘31向上延伸设有一柱体 32，另所述铁芯3的底盘31其形状是与外罩2相对应设置，而可为多边形、四边 形或圆形；一线组4，所述线组4是绕设于铁芯3的柱体32上，且所述线组4其两端是 分别与外罩2所设的两端银面21相接设；通过铁芯3的底盘31是向上延伸设有一柱体32而呈现倒T字状，且所述铁 芯3的柱体32上是绕设有线组4，且所述线组4其两端是弯折至外侧而与外罩2 的两端银面21相接设，又所述外罩2是黏固于铁芯3的底盘31其上表面33上并 罩覆铁芯3的柱体32，另所述外罩2是设有透孔22，当组装人员组装所述铁芯3 与外罩2时，可通过外罩2的透孔22辅助定位而提升组装速度，且通过本实用新 型的铁芯3结构，使所述铁芯3可便于以一体成型生产，而达到降低成本及提高 产能的功效；又，本实用新型亦可如图4所示，将所述外罩2黏固于铁芯3的底盘31的两 侧面34，而将所述铁芯3完全罩覆，进而达到一种薄型化大电流SMD电感结构 的目的。
权利要求1、一种薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于，包括一外罩，所述外罩是内呈中空状，且所述外罩是于铁芯的底盘相黏固，另所述外罩是至少设有两端银面；一铁芯，所述铁芯是设有一底盘，且所述底盘向上延伸设有一柱体；一线组，所述线组是绕设于铁芯的柱体上，且所述线组其两端是分别与外罩所设的两端银面相接设。
2、 如权利要求1所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述外 罩设有透孔。
3、 如权利要求1所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述铁 芯的底盘其形状是与外罩相对应设置。
4、 如权利要求3所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述铁 芯的底盘为多边形，而外罩相对为多边形。
5、 如权利要求3所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述铁 芯的底盘为四边形，而外罩相对为四边形。
6、 如权利要求3所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述铁 芯的底盘为圆形，而外罩相对为圆形。
7、 如权利要求1所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述外罩是黏固于铁芯其底盘的上表面上并罩覆铁芯的柱体。
8、 如权利要求1所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述外 罩是黏固于铁芯其底盘的两侧面上并将铁芯完全罩覆。
专利摘要本实用新型是提供一种薄型化大电流SMD电感结构，其包括一外罩，所述外罩是内呈中空状，且所述外罩设有透孔，又所述外罩是黏固于铁芯其底盘的上表面上并罩覆铁芯的柱体，另所述外罩是至少设有两端银面；一铁芯，所述铁芯是设有一底盘，且所述底盘是向上延伸设有一柱体，另所述铁芯的底盘形状是与外罩相对应设置；一线组，所述线组是绕设于铁芯的柱体上，且所述线组两端是分别与外罩所设的两端银面相接设；通过本实用新型的铁芯结构，使所述铁芯可便于以一体成型生产，而达到降低成本及提高产能的功效，进而达到一种薄型化大电流SMD电感结构的目的。
文档编号H01F41/00GK201017750SQ200720005839
公开日2008年2月6日 申请日期2007年3月2日 优先权日2007年3月2日
发明者谢明谚 申请人:西北台庆科技股份有限公司