专利名称：内外径电流补偿的多路径叠层电感的制作方法
技术领域：
本发明涉及微电子领域，具体是一种采用堆叠结构的叠层电感。
背景技术：
目前，在集成电路中包含了大量的无源器件，片上电感就是其中十分重要的一种， 片上电感是射频CMOS/BiCMOS集成电路的重要元件之一。在通常的无线产品中，电感元件 对总的射频性能有很重要的影响。因此对这些电感元件的设计和分析也得到了广泛的研 究。电感作为射频电路的核心部件，它通常可以影响到整个电路的整体性能。目前，高品质 因数的片上电感广泛应用在压控振荡器，低噪声放大器等射频电路模块中。叠层的片上电 感在很大程度减少了芯片面积，降低了生产成本。上面所述的电感器件的电感品质因数Q值是衡量电感器件的主要参数。其是指电 感器在某一频率的交流电压下工作时，所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。电感器的Q 值越高，其损耗越小，效率越高。由于电感的品质因数可以由以下公式来推导
权利要求
1.一种内外径电流补偿的多路径叠层电感；其特征在于，其为多层结构，包括上下层金属线圈，上下层金属线圈图形开槽部分重合；所述金属线圈由多条路径的金属线组成，第一层金属线圈内侧一路的金属线绕到另一 层金属线圈翻转连接成为外侧一路的金属线；另一层金属线圈内侧一路的金属线绕到第一层金属线圈翻转连接成为外侧一路的金 属线，上下层金属线圈互连。
2.如权利要求1所述的内外径电流补偿的多路径叠层电感，其特征在于，所述金属线 圈为上下两层。
3.如权利要求1所述的内外径电流补偿的多路径叠层电感，其特征在于，所述金属线 圈由两条路径的金属线组成。
4.如权利要求1所述的内外径电流补偿的多路径叠层电感，其特征在于，所述金属线 圈由四条路径的金属线组成。
5.如权利要求1所述的内外径电流补偿的多路径叠层电感，其特征在于，所述上下层 金属线圈的线宽相等。
6.如权利要求1所述的内外径电流补偿的多路径叠层电感，其特征在于，所述上下层 金属线圈的厚度相等。
7.如权利要求1所述的内外径电流补偿的多路径叠层电感，其特征在于，所述金属线 圈为6圈或者多圈，所述金属线圈为八角形或多边形或圆形。
8.如权利要求1所述的内外径电流补偿的多路径叠层电感，其特征在于，所述金属线 圈为顺时针或者逆时针螺旋。
全文摘要
本发明公开了一种内外径电流补偿的多路径叠层电感；其为多层结构，包括上下层金属线圈，上下层金属线圈图形开槽部分重合；所述金属线圈由多条路径的金属线组成，第一层金属线圈内侧一路的金属线绕到另一层金属线圈翻转连接成为外侧一路的金属线；另一层金属线圈内侧一路的金属线绕到第一层金属线圈翻转连接成为外侧一路的金属线，上下层金属线圈互连。本发明提出一种新结构的多圈叠层电感，通过分多路径并在上下层金属间交叉连接的方法来降低趋肤效应和邻近效应的影响。本发明不仅很大程度上提高了同样面积下的电感值，而且有效地保持了较高的电感品质因数。
文档编号H01F37/00GK102087909SQ20091020190
公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月8日 优先权日2009年12月8日
发明者徐向明, 蔡描, 邱慈云 申请人:上海华虹Nec电子有限公司