专利名称：薄型化大电流smd电感结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种薄型化大电流SMD电感结构，特别涉及一种应用于SMD(surface mount design)的电感零件，通过主铁心可供线组横向绕线，以达到一种可快速简便制造且具薄型化、低高度SMD电感为目的。
背景技术：
现有用于薄型化大电流的SMD电感结构，请参阅图1所示，所述SMD电感1包括铁心10、线组11及环盖12所组成，其中，所述铁心10是呈工字状，所述线组11以垂直卷绕堆栈所述铁心10的中柱100最少一圈以上，所述线组11两端线各延伸焊设于所述环盖12一侧面120的焊接部12A、12B，又所述环盖12罩覆所述铁心10，形成SMD电感1零件，并透过所述环盖12一侧面120的焊接部12A、12B与电路板(图未示)相接设，当制造一种供表面黏着技术(SMD)使用的电感零件时，又所述SMD电感1总高度在1mm以下的成品零件，所述工字状铁心10高度等于所述上摆101厚度加中柱100的高度加下摆102厚度的总合，综观，当垂直绕设线组11于所述中柱100上，其可绕设堆栈的线组11高度受限于所述中柱100的高度，又所述铁心10的上摆101、下摆102的厚度太薄，人工加工绕线相对困难，且所述铁心10的中柱100绕线方式无法采自动机器加工方式，需搭配人工操作，当人工操作加工的误差，易造成所述铁心10的上摆101、下摆102破损，因而造成所述铁心10的断裂，且又所述铁心10的中柱100高度受限，其绕设的线圈数有限，又其所需绕设的圈数比，加工技术相对困难；现有技术的缺点1.现有SMD电感结构，所述铁心的上、下摆的厚度过薄，人工加工绕线时易破损。
2.人力加工繁琐，无法快速简便制造生产。
3.良率低，制造成本无法降低。
因此，如何提供一种通过所述主铁心可供线组横向绕线，以达到一种可快速简便制造且具薄型化、低高度SMD电感为目的，有效控制其稳定质量，进而达到节省人力及提高良率，即为本案发明人所欲解决的技术困难点的所在。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种薄型化大电流SMD电感结构，可以解决上述现有技术中存在的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是提供一种薄型化大电流SMD电感结构，其包括ㄇ形盖片，其是呈ㄇ形的矩状体，与主铁心黏固呈一体；主铁心，设垂直状的左摆与垂直状的右摆，所述左摆与右摆间接设横向中柱，所述主铁心的中柱上横向绕设线组；线组，以横向绕设于所述主铁心的中柱上，所述线组各延伸出两端线与所述主铁心的左、右摆下侧面焊接部焊设。
通过所述主铁心可供线组横向绕线，以达到一种可快速简便制造且具薄型化、低高度SMD电感为目的。
本实用新型的优点1.加工快且结构稳定，产能及质量相对提升。
2.本实用新型采横向绕线方式制造，所述零件可符合达到薄型化、高度低的要求，且可搭配自动机具大量生产。
图1为现有的SMD电感结构剖视图；图2为本实用新型的SMD电感结构分解示意图；图3为本实用新型的SMD电感结构立体示意图。
附图标记说明1-SMD电感；10-铁心；100-中柱；101-上摆；102-下摆；11-线组；12-环盖；120-一侧面；12A、12B-焊接部；2-SMD电感；20-ㄇ型盖片；21-主铁心；210-中柱；211-左摆；212-右摆；213-焊接部；214-下侧面；215-下侧面；22-线组；A-端线；B-端线。
具体实施方式
为方便简捷了解本实用新型的其它特征内容与优点及其所达成的功效能够更为显现，兹将本实用新型配合附图，详细说明如下。
请参阅图2、3所示，为本实用新型的SMD电感结构示意图，其包括ㄇ形盖片20，其是呈ㄇ形的矩状体，并透过粉体模造成型，又所述粉体可为铁氧磁体(Ferrite)、陶磁体(Ceramic)或塑料材质，所述ㄇ形盖片20罩覆所述主铁心21本体，与所述主铁心21的中柱210上的线组22，互成电感特性，并形成长矩状电感结构；主铁心21，设垂直状的左摆211与垂直状的右摆212，所述左摆211与右摆212间接设横向中柱210，呈H形状，并透过粉体模造成型，又所述粉体可为铁氧磁体(Ferrite)或陶磁体(Ceramic)材质，在所述主铁心21的左摆211下侧面214及右摆212下侧面215各设焊接部213，所述主铁心21中柱210上横向绕设线组22，又所述线组22两端线A、B分别与所述焊接部213焊设；线组22，其为漆包线，以横向绕设于所述主铁心21的中柱210上，又所述线组22各延伸出两端线A、B与所述主铁心21左摆211下侧面214及右摆212下侧面215的焊接部213相焊设；通过所述主铁心21的横向绕线方式，解决现有结构中所述中柱100高度的限制及上摆101、下摆102过薄的缺失，一方面可降低所述主铁心21的高度，另一方面通过所述部份组件的模块化结构组合，可供快速简便制造生产的运用，以进而达到一种具薄型化、低高度的大电流SMD电感的目的。
权利要求1.一种薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于，包括形盖片，其是呈形的矩状体，与主铁心黏固呈一体；主铁心，设垂直状的左摆与垂直状的右摆，所述左摆与右摆间接设横向中柱，所述主铁心的中柱上横向绕设线组；线组，以横向绕设于所述主铁心的中柱上，所述线组各延伸出两端线与所述主铁心的左、右摆下侧面焊接部焊设。
2.如权利要求1所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述形盖片的粉体为铁氧磁体、陶磁体或塑料材质。
3.如权利要求1所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述主铁心的粉体为铁氧磁体或陶磁体材质。
4.如权利要求1所述的薄型化大电流SMD电感结构，其特征在于所述左摆与右摆间接设横向中柱，呈H形状。
专利摘要本实用新型提供一种薄型化大电流SMD电感结构，其包括ㄇ形盖片，其是呈ㄇ形的矩状体，与主铁心搭配线组绕设，又所述ㄇ形盖片与所述主铁心黏固；主铁心，设垂直状的左摆与垂直状的右摆，所述左摆与右摆间接设横向中柱，所述中柱上绕设线组；线组，以横向绕设于所述主铁心的中柱上，又所述线组各延伸出两端线与所述主铁心的左、右摆下侧面其焊接部焊设；通过所述主铁心可供线组横向绕线，以达到一种可快速简便制造且具薄型化、低高度SMD电感为目的。
文档编号H01F27/28GK2906854SQ20062011838
公开日2007年5月30日 申请日期2006年6月9日 优先权日2006年6月9日
发明者谢明谚 申请人:西北台庆科技股份有限公司